国内厂商瞄准5G手机LCP天线模组，市场竞争进一步加剧

在苹果和华为纷纷发布5G重磅机型并售罄后，也宣告了5G换机潮的来临。

据信通院数据显示，今年前9个月国内市场5G手机出货量超一亿部，且连续4个月5G手机出货量占国内新机出货量的六成以上。市场预测，未来5年内，中国5G手机出货量将持续占据全球约一半的市场份额。

尽管受中美贸易战和全球疫情的影响，但5G手机出货量仍处于高速增长。这其中，天线作为5G产业链中最先进行工艺革新和需求放量的一环，在5G高频高速的传输需求下，LCP天线成为5G手机天线的主流工艺。基于当前的5G手机需求，国内相关产业链厂商也瞄准了此领域的蓝海市场，市场竞争加剧。

工艺掣肘

行业周知，LCP天线产业链由原材料、软板制造商、下游模组厂商及终端厂商等组成。其中，中上游环节都是日美厂商主导，国内厂商参与模组制造。

而据相关数据估算，在LCP天线产业链中，模组环节约占LCP天线价值的30%，软板环节价值占比约为70%。其中LCP材料价值占比达到LCP软板成本15%。

显而易见，国内厂商在LCP天线产业链中，仍处于相对薄弱的环节。

“苹果在手机、平板、耳机及手表等一系列产品上采用LCP天线以改善传输效能，其一年的采购额高达几十亿美金，加之三星、华为等也跟进采用LCP天线，整体的市场需求还有很大的增量空间。但目前，国内能参与模组制造环节的厂商不多，也都未能进入苹果LCP供应商之列。”业内人士分析。

在此境况下，基于苹果、华为、三星等带动效应，加之毫米波的逐步应用，国内一线终端厂商在LCP天线的渗透率将逐步提升。但基于其工艺壁垒高、良率低，单根LCP天线模组成本高等影响，国内终端厂商并未大幅跟进，反之模组厂商和材料厂商的布局则相对较早，有部分厂商力图在制程或在材料环节进行突围，加速国产化。

集微网了解，为实现LCP天线模组的一站式服务，信维通信搭建了中规模的涵盖前道工艺和后道工艺的LCP生产线，在工艺制程上进行突围。

与之相对的是，老对手硕贝德则专于坚守，持续发力于后道工艺，并在原材料环节强化与国内厂商的战略合作，加速国产替代。

“在前道工艺上的突围，对于目前国内的天线模组供应商来说，挑战还是比较大。”上述业内人士坦言。

诚然，当前的LCP领域，除了工艺上的掣肘外，在原材料环节的成本压力，也是当前国内LCP天线模组市场发展的一大阻碍。

材料阻碍

前文已经提及“LCP材料价值占比达到LCP软板成本15%”。而当前能够量产用于天线模组的LCP薄膜的树脂供货商并不多，高端膜级树脂则集中在美日等企业，国内厂商依赖于外购台系、日系及美系等厂商。

“不仅依赖进口，LCP材料的价格也长期居于高位。特别是今年下半年以来，LCP价格相对处于6-7万元／顿。在价格和需求的双重刺激下，国内LCP材料厂商也看到了机会。”业内某知情人士表示。

纵观国内市场，国内LCP材料厂商以沃特股份、金发科技、普利特等为主导，能够实现树脂规模量产，且这几家厂商近期还在持续加码LCP材料产能。

据悉，沃特股份近期公告称，年产5000吨液晶高分子LCP材料项目投产，在这条生产线投产的支持下，现已具备年产8000吨液晶高分子LCP材料生产能力。

与此同时，金发科技也在大力加码LCP，今年8月新增3000吨/年LCP产能，总产能达到6000吨，而普利特目前已建成LCP纯树脂年产能2000吨。

可以说，随着5G商用化进程的持续推进，特别是Sub-6G向毫米波过渡后，LCP天线模组的需求必要性不言而喻，因而LCP材料厂商的产能持续开出也将同步受益。

“随着技术的革新迭代，LCP的使用成本也将不断降低，加之LCP在终端的应用渗透率不断提升，国内的模组厂商也在积极与材料厂商合作，寻找在国内市场可替代的LCP材料。”某模组厂商向集微网表示。