继电保护测试仪器的异常现象及处理

　 几天前，Galaxy Z Fold4 的全部配置被曝光，现在爆料者 Yogesh Brar 又曝光了 Galaxy Z Flip4 的具体配置，这是三星即将推出的翻盖式可折叠手机。 　　根据爆料，即将推出的 Z Flip4 将配备 6.7 英寸 FHD+ Super AMOLED 主显示屏，支持 120Hz 屏幕刷新率，外部显示屏为 2.1 英寸 sAMOLED 材质。该机将搭载最新的骁龙 8 Plus Gen 1 处理器，并配有 8GB 的内存，用户将有两种存储选择：128GB 和 256GB。 　　后置两个摄像头，这两个摄像头的像素都是 1200 万，内部有一个 1000 万像素的摄像头。 　　Galaxy Z F

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款在工业设备应用领域适合缩影镜头的1500像素单色CCD线性图像传感器“TCD1105GFG”和“TCD1106GFG”，其中“TCD1105GFG”内置电子快门功能。这两款产品将于2020年7月开始出货。 新推出的传感器能够满足两种主要的市场需求：搭载传感器且要求高速运行的设备，其中包括使用单色CCD线性图像传感器的检查设备；要求低功耗运行的设备。 这两款新型传感器的数据速率最高可达25MHz，且均内置时序发生电路和CCD驱动电路，基本无需借助外部电路即可实现高速运行。使用内置的采样保持电路延长了视频输出信号周期，有助于简化高速信号处理的设计。 除了能够

近日，国外高端发烧友网站Overclock.net有网友曝光了英特尔即将推出的第11代酷睿“Rocket Lake”芯片的尺寸。据估算，继续采用14nm工艺的“Rocket Lake”，虽然只有8核，但较前一代的10核“Comet Lake-S”面积增加了28％。 曝光的芯片是一枚酷睿i7-11700芯片，来自被一家德国零售商意外提前卖出的一批“Rocket Lake”台式处理器之一。预计英特尔将于3月30日正式推出其“Rocket Lake”处理器。 据估算，该第11代酷睿“Rocket Lake”芯片面积约为270平方毫米，与之相比，第10代酷睿“Comet Lake-S

新的 MathWorks 硬件支持包支持从 MATLAB 和 Simulink 模型到高通 Hexagon 神经处理单元架构的自动化代码生成 新的硬件支持包不仅无需耗时的手写代码优化和验证，还支持处理器在环测试 中国 北京，2024 年 9 月 12 日 —— 全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今天宣布，推出针对 Qualcomm® Hexagon™ 神经处理单元（NPU）的硬件支持包。该处理单元嵌入在 Snapdragon® 系列处理器中。 MathWorks 硬件支持包，则专门针对 Qualcomm Technologies 的 Hexagon NPU 架构进行优化，实现 MATLAB® 和 Simul

自动气象站数据采集器一般基于单片机或PC／104总线控制器设计，具有与PC兼容性好、功耗低、体积紧凑等特点，然而如何设计出功能强大，网络传输功能强的自动气象站数据采集器，满足现代气象检测的要求，是一个值得研究的课题。 文中基于ARM微处理器和Linux操作系统平台，借助前端无线传感器网络的数据输入，利用嵌入式Qt的开发优势并设计数据通信格式，完成无线气象数据通信系统的设计，实现了数据的可靠传输。为天气预报、科学研究、气象灾害预警等提供实时的气象观测数据。 1 无线气象数据通信系统的基本组成 如图1所示，无线气象数据通信系统主要由无线传感器网络节点、协调器、数据通信器(数据通信器以S3C2440AL为核心)、远程服务器

AVR有不同的中断源。每个中断和复位在程序空间都有一个独立的中断向量。所有的中断 事件都有自己的使能位。当使能位置位，且状态寄存器的全局中断使能位I 也置位的情况 下，中断可以发生。根据不同的程序计数器PC 数值，在引导锁定位BLB02 或BLB12 被 编程的情况下，中断可能自动禁止。这个特性提高了软件的安全性。具体请参见 P 267“ 存储器编程” 。 程序存储器空间的最低地址缺省定义为复位和中断向量。完全的向量列表请参见 P 55“ 中 断” 。列表也决定了不同中断的优先级。向量所在的地址越低，优先级越高。RESET 具 有最高的优先级，下一个则为INT0 – 外部中断请求0。通过置位MCU 控制寄存器 (MCUCR)的

AMD发布了最新一波新品路线图，其中第二代Ryzen ThreadRipper(锐龙线程撕裂者)宣布出样，三款新品包括16核心旗舰2950X、12核心2920X、8核心2900X，预计会和二代锐龙类似，凭借新工艺新架构(12nm Zen+)，进一步提升频率、降低延迟，热设计功耗则有望维持在180W或者略有增加。 当然，惊喜不止于此。 CPU方面，Zen 2的设计已经完成(9成代表着流片了)，基于7nm工艺，官方称，Zen 2将是对Zen架构多维度地改进。 此前的路线图 基于7nm+的Zen 3目前正有序推进，预计2020年与大家见面。此前，AMD CPU首席架构师还披露了Zen 5，称正在攻坚研发

引言 在对海水淡化装置实际使用过程中发现，装置实际工作参数一般不同于设计工作参数，使得装置无法发挥原设计系统流程特点，性能不佳；这种情况是由于实际进入装置的海水温度很难与设计温度一致造成的。此类现象对于海岛用海水淡化装置影响尤其明显：由于其特殊使用环境和条件，在不同季节和海域，海水入口温度变化很大，造成装置运行不稳定，产水量不足、水质下降严重，甚至不能工作。 为克服此类问题，本项目开展了海水进口调节模块设计技术研究，使控制器具有海水进口温度、流量的调节作用，始终保证进入装置的海水进口温度在设定值，使得装置的流程参数在不断变化的外界环境条件下保持在设定工况参数不变，从而保证淡水产量和水质，也使得装置易于控制和维护。 1