半导体清洗

EEWorld获悉， 近日，张家港安储科技有限公司（以下简称“安储科技”）宣布已完成Pre-A轮融资，本轮融资由中科创星领投，天汇资本和张家港智慧创投跟投。资金将用于产能扩建与设备研发。 安储科技成立于2020年，专注于先进电子材料研发、生产和销售，主营产品为配方型功能电子化学品（如抛光液、清洗液， 湿法刻蚀液， 光刻胶剥离液等）以及电子特气安全存储负压钢瓶两大产品系...

12 月 27 日消息，行业专家表示，半导体行业在过去 20 多年时间里，光刻领域的进步，主要由特殊设备决定的；而在未来 10 年里，将过渡到“材料时代”。 美国耗材供应商 Entegris 首席技术官 James O'Neill 表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案上。 O'Neill 表...

功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心，更是弱电控制与强电运行之间的沟通桥梁。如今，功率半导体的应用领域已经从消费电子和工业控制，拓展到汽车电子、新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等领域，行业市场规模稳步增长。 ZESTRON全球范围内拥有众多的功率半导体器件头部生产制造客户。出于对品质和高可靠性的严苛要求，客户普遍在封装前采用清洗工艺进行表面处理。ZESTRON...

化学机械平坦化（CMP），又称化学机械研磨，是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或衬底材料进行平坦化处理。 当钨这种材料在进行化学机械平坦化时，会反应产生钨的氧化物。现有技术中利用钨的氧化物在强酸环境下可溶解的特性，辅以机械作用以达到研磨的目的，在对晶圆进行采用酸性研磨液进行粗研磨后，这样就使得钨粗研磨副产物与精研磨（碱性）的研磨液反应形成...

据日经亚洲评论2月12日报道，三菱瓦斯化学将在中国大陆新建半导体清洗液工厂。该产品用于在半导体的生产过程去除微小杂质。 三菱瓦斯化学在全球市场占有约五成份额，位居第一。近年来，随着新一代通信网络不断实用化和物联网（IoT）的普及，全球对半导体的需求十分旺盛。三菱瓦斯化学将强化相关产品的供应体制，抓住不断扩大的需求。 图源：日经亚洲 中国大陆的新工厂计划最早于2022年上半年...

据日经中文介绍，三菱瓦斯化学将在中国新建半导体清洗液工厂。该产品用于在半导体的生产过程去除微小杂质。三菱瓦斯化学在全球市场占有约5成份额，位居第一。近年来，随着新一代通信网络不断实用化和物联网（IoT）的普及，全球对半导体的需求十分旺盛。三菱瓦斯化学将强化相关产品的供应体制，抓住不断扩大的需求。 中国的新工厂计划最早于2022年上半年投产，投资额未予公开。新工厂生产的是「超...

集微网消息据笔者观察，近两年来，随着智能手机市场日趋疲软陷入存量竞争状态，以及半导体站上风口浪尖，不少原手机产业链设备厂商纷纷进军半导体设备领域，最为明显的就是进军封测设备市场，诸如大族激光、劲拓股份、深科达、智云股份等。 近来，据臭氧设备厂商国林科技在接受机构调研时表示，公司已进军半导体清洗设备市场。 据国林科技介绍，公司专业从事臭氧产生机理研究、臭氧设备设计与制造、臭氧应用...

集微网消息，飞鹿股份发布公告，公司全资子公司飞鹿股份拟合计以3260万元对恩腾半导体增资。同时，公告称，恩腾半导体在半导体清洗设备行业拥有较强的技术研发能力及渠道资源，有能力为国内主流半导体制造企业供货。 随着半导体制造设备的微细化和高集成化的发展，晶片表面污染对制造、设备特性和可靠性产生的影响正在逐渐扩大，而设备加工环境变得愈加复杂，污染物的清除也更加困难。 很多电子器件分析...

飞鹿股份发布公告，公司全资子公司飞鹿股份拟合计以3260万元对恩腾半导体增资。同时，公告称，恩腾半导体在半导体清洗设备行业拥有较强的技术研发能力及渠道资源，有能力为国内主流半导体制造企业供货。 随着半导体制造设备的微细化和高集成化的发展，晶片表面污染对制造、设备特性和可靠性产生的影响正在逐渐扩大，而设备加工环境变得愈加复杂，污染物的清除也更加困难。 很多电子器件分析数字显示，在...

集微网消息，盛美半导体消息显示，6月7日，上海芯物科技有限公司（以下简称“芯物科技“）12英寸中试生产线工艺设备搬入仪式举行，盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技。 据悉，盛美半导体此次进驻芯物科技的设备为前道刷洗设备，该设备采用单片腔体对晶圆正背面依工序清洗，可进行包括晶圆背面刷洗、晶圆边缘刷洗、正背面二流体清洗等清洗工序。 盛美半导体成立于2005年，是一家专注于单片晶圆...

盛美半导体官方消息显示，1月8日，盛美半导体首台应用于大功率半导体器件制造的新款12英寸单晶圆薄片清洗设备已通过厦门士兰集科量产要求，提前验收。该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了18天的时间，原定一年的验证期仅用6个月即顺利完成验收。 据悉，盛美新款12英寸单晶圆薄片清洗设备，是一款高产能的四腔体系统，用于超薄片的硅减...

作为先进半导体器件的晶圆清洗技术领域中领先的设备供应商，盛美半导体设备（NASDAQ:ACMR）近日发布了Ultra C VI单晶圆清洗设备，这是加入Ultra C清洗系列的最新产品。Ultra C VI旨在对动态随机存取存储器（DRAM）和3D NAND闪存晶圆进行高产能清洗，以实现缩短存储产品的生产周期。这款新产品以盛美成熟的多腔体技术为基础，进一步扩展了清洗设备产品线。U...

2019年11月7日，由ZESTRON、HERAEUS、GUYSON以及MBtech联合主办，重庆夏风科技有限公司承办的SMT和半导体行业焊接及清洗工艺技术交流会在重庆嘉发希尔顿酒店举行。出席交流会的嘉宾包括军工单位、研究所、大型制造企业代表共50余人。 会议伊始，夏风科技有限公司总经理刘晓波先生致开幕辞，对四家原厂提供的支持和现场嘉宾的到来表示热烈的欢迎。贺利氏电子中国S...

清洗设备是贯穿半导体产业链的重要环节，用于清洗原材料及每个步骤中半成品上可能存在的杂质，避免杂质影响成品质量和下游产品性能，在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程及封装工艺中均为必要环节。 常用清洗技术有湿法清洗和干法清洗两大类，目前湿法清洗仍是工业中的主流，占清洗步骤的90%以上。湿法工艺是指采用腐蚀性和氧化性的化学溶剂进行喷雾、擦洗、蚀刻和溶解随机缺陷，使硅片表面的杂质...

PlanarClean AG 产品针对 10 nm 及以下的铜和钨工艺进行了优化 BILLERICA, Massachusetts，2016 年 1 月 28 日 Entegris, Inc. (NASDAQ: ENTG)（一家为先进制造环境提供良率提升材料和相关解决方案的领先企业）日前发布了针对半导体制造的新型化学机械研磨（CMP）后清洗解决方案。新型 PlanarC...

盛美半导体再次获得海力士（SK Hynix）三台8腔体单片清洗机订单，使得该公司目前销售到海力士大生产线上的设备数量累计已达7台。 盛美半导体的首席执行官王晖谈到： 得到海力士的批量重复订单，标志着盛美半导体的300mm单片清洗机在产品良率提升上有突出表现，机台性能及稳定性等各方面已经能够全面满足国际主流大生产线22nm技术节点的严格要求 。 海力 士在生产集成...