盛美半导体再次获得海力士（SK Hynix）三台8腔体单片清洗机-电子工程世界

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    盛美半导体再次获得海力士（SK Hynix）三台8腔体单片清洗机订单，使得该公司目前销售到海力士大生产线上的设备数量累计已达7台。

    盛美半导体的首席执行官王晖谈到：“得到海力士的批量重复订单，标志着盛美半导体的300mm单片清洗机在产品良率提升上有突出表现，机台性能及稳定性等各方面已经能够全面满足国际主流大生产线22nm技术节点的严格要求。”

    海力士在生产集成电路过程中，薄膜沉积（Si3N4,Oxide,Carbon..）后、CMP后、Barrier Metal 沉积前、深孔蚀刻后等多个工艺流程都需要进行清洗。上述3台配备了盛美半导体独家专利技术“空间交变相位移兆声波技术”的设备，通过配合适当的化学药液（如SC-1， H2-功能水等），可在微小颗粒（小于65nm）去除，化学氧化层控制以及深孔清洗等工艺表现上优于国际市场上美国, 日本主流设备商的单片清洗机。

    海力士在2011年被韩国的SK集团收购，是世界第二大DRAM（最常见的一种系统内存）制造商，公司规模在整个半导体行业名列第四位。

关键字：盛美半导体再次获得编辑：冀凯引用地址：盛美半导体再次获得海力士（SK Hynix）三台8腔体单片清洗机

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