Manz亚智科技成为KLEO公司激光直接成像系统CB20Hvtwinstage在中国大陆地区的独家销售伙伴,并将该系统加入“超细线路解决方案”之中,完成该方案的优化与整合
整合后的“超细线路解决方案”的关键制程设备为“垂直显影”、“超细线路真空蚀刻”以及“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage”
全新解决方案可使印刷电路板线宽/线距达到15um/15um,有利于实现更短小轻薄、功能更为强大的智能终端设备的生产。
2014年12月1日,中国苏州——顺应消费电子日益“轻薄短小”的市场趋势,秉持着整合高科技制程来迎合市场趋势的技术发展理念,全球著名高科技设备制造商Manz亚智科技近日宣布成为KLEO公司激光直接成像系统CB20Hvtwinstage在中国大陆地区的独家销售伙伴,并将该激光成像系统加入“超细线路解决方案”,完成该方案的优化与整合。整合后的全新解决方案可使印刷电路板线宽/线距达到15um/15um,有利于实现更短小轻薄、功能更为强大的智能终端设备的生产。
由全球光学与光电行业的领导者德国蔡司集团旗下的KLEO公司推出的激光直接成像设备CB20Hvtwinstage,结合了备受推崇的蔡司LDI技术和Manz设计的高速自动化传输设备,使得印刷版的成像的曝光程序只需五分钟即可完成。使用该技术后的PCB生产,省去胶片购买及制作费用,降低了消耗品的成本,与传统胶片曝光相比,投资回报率更高,却拥有更低的维护成本。
在Manz本次推出的“超细线路优化整合方案”中,除了整合KLEO公司的 LDI技术,由Manz自主研发的“垂直显影生产制程”与“超细线路真空蚀刻”亦是行业内的两大技术性突破。Manz秉持着“整体解决方案的理念”,将成像、电镀与表面处理、湿制成等技术基于一身,为广大PCB生产厂商提供高品质的产品及服务,并为客户实现了完善的本地化软硬件支持服务。现在,三大PCB生产工具使得生产流程大幅度缩短,助力生产厂商进一步降低生产成本。
对于本次与KLEO公司的强强联手,Manz亚智科技印刷电路板事业部刘炯峰副总经理表示:“ Manz亚智科技很荣幸可以成为KLEO“激光直接成像系统CB20Hvtwinstage”在中国大陆的独家销售伙伴,相信在整合了KLEO先进的LDI技术之后,Manz将会更好地为PCB制造商提供一站式的解决方案,助力客户实现产品的技术升级和改造。“
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