热分析
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摘要: 本文提出一个用尺寸紧凑、高成本效益的DC/AC逆变器分析碳化硅功率模块内并联裸片之间的热失衡问题的解决方案,该分析方法是采用红外热像仪直接测量每颗裸片在连续工作时的温度,分析两个电驱逆变模块验证,该测温系统的验证方法是,根据栅源电压阈值选择每个模块内的裸片。 我们将从实验数据中提取一个数学模型,根据Vth 选择标准,预测当逆变器工作在电动汽车常用的电压和功率范围...
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热、应力和电子散热设计同步分析,让设计人员可以无缝利用 ECAD 和 MCAD 对机电系统进行多物理场仿真 融合 FEM 和 CFD 引擎,应对各种热完整性挑战——从芯片到封装,从电路板到完整的电子系统 Celsius Studio 采用大规模并行架构,与之前的解决方案相比,性能快 10 倍 Celsius Studio 与 Cadence 芯片、封装、PCB 和微波...
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红外热像仪利用红外探测器接受被测目标的红外辐射能量,将红外辐射能量转换成带有温度信息的图像信号,并通过显视屏等显示工具显示红外热图像。这种红外热图像与物体表面的温度分布相对应。红外热像仪能够将探测到的热量精确量化,能够对发热的故障区域进行准确识别和严格分析。红外热像仪能够非接触准确测温,并具有能够实时显示温度场分布的特点,使得其成为汽车设计与优化中进行热分析与评估的最佳工具。...
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差热分析操作简单,但在实际工作中常常发现同一试样在不同仪器上测量,或不同的人在同一仪器上测量,所得到的差热曲线结果有差异。峰的最高温度、形状、面积和峰值大小都会发生一定变化。其主要原因是因为热量与许多因素有关,传热情况比较复杂所造成的。一般说来,一是仪器,二是样品。虽然影响因素很多,但只要严格控制某种条件,仍可获得较好的重现性。 1.气氛和压力的选择 气氛和压力可以影响样品...
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仪器介绍 差热分析仪(简称DTA),是测试物质在加热或冷却过程中所发生热效应的热学式分析仪器,可研究物质的物理和化学变化速率与温度的关系,以及物质在热能作用下某些物理化学性质所表现的特征。在程序控制温度下,还可测量物质与参比物之间温度差与温度的函数关系。 仪器结构 一般的差热分析仪由加热系统、温度控制系统、信号放大系统、差热系统和记录系统等组成。有些型号的产品也包括气氛控...
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1.1 基础设置 热能的传递有三种基本的方式:热传导,热对流,热辐射 图 1 传热方式示意 1.1热传导 物体各部分之间不发生相对位移时,依靠分子、原子及自由电子等微观粒子的热运动而产生的热能传递称为热传导。导热的基本定率被总结为傅立叶定率: T4 其中,为热流量,单位为,为导热系数,单位为,为面积,为温度。 一般而言,气体的导热系数值约在0.0...
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变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。随着现代电力电子技术和微电子技术的迅猛发展,高压大功率变频调速装置不断地成熟起来,原来一直难于解决的高压问题,近年来通过器件串联或单元串联得到了很好的解决。 变频器在高温下的注意事项: 1、 认真监视并记录 变频器 人机界面上的各显示参数,发现异常应即时反映 2、 认真监视并记录变频室...
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差热分析操作简单,但在实际工作中往往发现同一试样在不同 仪器 上测量,或不同的在同一仪器上测量,所得到的差热曲线结果有差异。峰的最高温度、形状、面积和峰值大小都会发生一定变化。其主要原因因为热量与许多因素有关,传热情况比较复杂所造成的。一般说来,一是仪器,二是样品。虽然影响因素很多,但只要严格控制某种条件,仍可获得较好的重现性。 1.气氛和压力的选择 气氛和压力可以...
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变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。随着现代电力电子技术和微电子技术的迅猛发展,高压大功率变频调速装置不断地成熟起来,原来一直难于解决的高压问题,近年来通过器件串联或单元串联得到了很好的解决。 变频器在高温下的注意事项: 1、 认真监视并记录变频器人机界面上的各显示参数,发现异常应即时反映 2、 认真监视并记录变频室的环境...
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变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。随着现代电力电子技术和微电子技术的迅猛发展,高压大功率变频调速装置不断地成熟起来,原来一直难于解决的高压问题,近年来通过器件串联或单元串联得到了很好的解决。 变频器在高温下的注意事项: 1、 认真监视并记录变频器人机界面上的各显示参数,发现异常应即时反映 2、 认真监视并记录变频室的环境...
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飞利浦流明(Philips Lumileds)的专家米希尔克鲁格博士最近发表了一篇关于准确有效的LED热量计算方法的文章,文中详细说明了关于可增加白色LED热分析的精确度及其简化分析的过程。下文是米希尔克鲁格博士发表文章的全文。 时至今日,白色LED的热分析仍旧是一门未完成的科学。大多数LED灯具和照明器制造商只能依赖于不充分、不准确或模糊的数据来确定LED设备在相关应用领域的...
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变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。随着现代电力电子技术和微电子技术的迅猛发展,高压大功率变频调速装置不断地成熟起来,原来一直难于解决的高压问题,近年来通过器件串联或单元串联得到了很好的解决。 变频器在高温下的注意事项: 1、 认真监视并记录变频器人机界面上的各显示参数,发现异常应即时反映 2、 认真监视并记录变频室的环境温度,环境温度应...
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做 电源设计 ,或者做驱动方面的电路,难免要用到 MOS管 。MOS管有很多种类,也有很多作用。做电源或者驱动的使用,当然就是用它的开关作用。 无论N型或者P型MOS管,其工作原理本质是一样的。MOS管是由加在输入端栅极的电压来控制输出端漏极的电流。MOS管是压控器件它通过加在栅极上的电压控制器件的特性,不会发生像三极管做开关时的因基极电流引起的电荷存储效应,因此在开关应用中,...
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这篇博客文章和视频名为 了解 GaN 热分析 ,就如何采用 GaN 实现合理的热设计提供一些实用技巧。...
作者:alan000345回复:0
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了解GaN热分析 不错的分享,谢谢。楼主,还挺详细的。 做放大器 归根到底其实就是处理热问题 一起探讨学习...
作者:btty038回复:5
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在本文,我们谈一下GaN射频器件的热分析问题。...
作者:alan000345回复:1
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flotherm_CPU散热分析实例教程 flotherm_CPU散热分析实例教程...
作者:0跳跳糖0回复:0
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date=eeword 更多详情: https://www.eeworld.com.cn/edm/mk_edm20140328a.html \0\0\0eeworldpostqq 热传递、热效率、热分析...
作者:EEWORLD社区回复:1
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ElectroFlo 是一个功 能完整并且高效的热分析软件。...
作者:123齐全、回复:4
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一种高功率LED封装的热分析 不错 正需要...
作者:czf0408回复:1
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记得从什么时候开始,热分析意味着撤回原型并确定是否需要额外加入两个散热片和一个风扇吗?现在再尝试这种方式你将发现身处泥潭却无计可逃。毕竟,热可能会影响电气性能并最终缩短平均无故障时间。 ...
作者:征服回复:3
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其生态系统包括丰富的插件选项,涵盖从信号完整性分析到热分析等各个领域,帮助用户优化设计过程。 TARGET3001!: 在插件和扩展方面也表现出色,提供多种插件支持,帮助用户增强设计功能和效率。...
作者:Target3001回复:3
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解读汽车照明LED灯因高温引起的光衰问题 LED灯的散热分析,怎么还放了一张显卡的照片?...
作者:火辣西米秀回复:1
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的高效热管理对提升电源转换应用的可靠性至关重要 开关电源实用技术热设计 电磁兼容 PCB布局布线 中大功率开关变换器(原书第2版) 便携式产品设计中的热管理方案 DC/DC电源管理应用中的功率MOSFET的热分析方法...
作者:okhxyyo回复:2
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热分析:利用红外热像技术或热敏电阻测量二极管在工作状态下的温度分布,分析其热稳定性。...
作者:辰达行电子回复:2
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热分析 通过热模拟映射表面热通量和梯度,指导热通孔/散热器的放置,防止在使用寿命期间出现性能下降的热流失问题,研究最大功耗和环境温度下 RFIC 的自热。...
作者:btty038回复:4
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如果发生了爆板失效,则可以使用切片以及各种热分析手段来分析爆板原因,快速找到有效的应对措施。 看看板子切片情况,层间分离,过孔稀少。 过孔在PCB中的作用是什么?...
作者:yvonneGan回复:4
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下图显示了电子电路的热分析,热集中度最高的区域以红色突出显示。 PCB大功率设计热分析 布局应从功率器件开始,其走线应尽可能短且足够宽,以消除噪声产生和不必要的接地回路。...
作者:ohahaha回复:0
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从基于可靠性的硬件设计方法人手,涉及可靠性预测、降额方法、故障模式分析、最坏情况分析、故障树分析、潜在路径分析和热分析的硬件评估与设计方法;对于硬件设计最为基础的元器件实际特性进行细致的阐述,整理了电阻...
作者:arui1999回复:0
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查了几个小时,从整个电流,电压输出,带载分析,效率分析,发热分析,用电子负载抓到实际到2.6-2.7A,电感接近饱和,很危险,发热也是严重。...
作者:EEWORLD社区回复:11
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GaN 技术的过去和现在 针对性的研发GaN 了解GaN器件热分析 GaN材料的研究与应用 中高压 GaN 器件:纵向还是横向...
作者:btty038回复:0
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GaN走向移动 GaN及应用理解 GaN 技术详解来了 GaN和SiC区别 GaN 参考设计 了解GaN热分析 理解GaN的热分析 GaN射频电路及应用...
作者:btty038回复:1
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阐述了高温导致电力电子器件失效的原因和类型,能量传递及热传递的机理及方式,微电子封装的结构类型以及常用散热器的热分析方法。...
作者:arui1999回复:1