碳化硅材料

中国碳化硅行业是一个极具潜力的行业，其涉及的产品多样化，产业链深入，应用领域广泛，具有良好的市场发展前景。 我们都知道，碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，它突破硅基半导体材料物理限制，成为第三代半导体核心材料。碳化硅材料性能优势引领功率器件新变革。 功率器件的作用是实现对电能的处理、转换和控制。以碳化硅为衬底制成的功率器件相比硅基功率 器件，具有耐高...

1824年，一种全新的材料被瑞典科学家，贝采里乌斯合成出来，这是一种名为碳化硅的黑色粉末，平平无奇的样子，仿佛是随处可见的灰烬，也许谁也没能想到，就是这一小撮杂质般的黑色颗粒，将会在近200年后，在其之上长出绚烂的花朵，帮助人类突破半导体的瓶颈。 在人类半导体产业的起步初期，基于硅（Si）芯片的技术发展速度卓越，无论是成本还是性能都达到了完美的平衡，自然对于碳化硅（ SiC...

　　从2015年开始，随着动力性锂电池产量迅猛增长，我国新能源锂电池产品结构发生了显著变化，动力型锂电池已成为锂电池行业的主导力量。新能源锂电池组成部分主要有：正极材料、隔膜、负极材料、有机电解液和电池外壳等。新型锂电池正极材料、负极材料应用中大量使用不同的耐火材料，随着新技术的发展，耐火材料在新能源锂电池行业中的重要性也逐渐体现，专业的新能源锂电池行业配套耐火材料新技术的...

英飞凌与Resonac扩大合作范围，签署多年期碳化硅（SiC）材料供应协议 【2023年02月09日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司持续扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作。英飞凌是一家总部位于德国的半导体制造商，此次与Resonac Corporation（原昭和电工）签署了全新的多年期供应和合作协议。 早在2021年，双方就曾签署合作协议，此次的合作是在该基础上的进一...

据外媒报道，英飞凌科技公司（Infineon Technologies）扩大与碳化硅（SiC）供应商Resonac公司的合作。根据新协议，Resonac将为英飞凌提供用于生产SiC半导体的SiC材料，预计占其未来十年需求量的两位数份额。 （图片来源：Resonac） 除了直径为150mm的材料，Resonac还计划为英飞凌提供直径为200mm的SiC材料。 与传统的硅...

Wolfspeed 将建造全球最大碳化硅材料工厂 - Wolfspeed 计划提升材料产能超10倍 - 碳化硅材料制造工厂将位于北卡罗来纳州查塔姆县（Chatham County），战略毗邻现有的达勒姆（Durham）材料工厂 - 公司将与北卡罗来纳农业与理工州立大学（NC A&T）拓展合作，培养新一代碳化硅人才 2022年9月13日，美国北卡罗来纳州达勒姆...

锂离子电池(LIB)以其寿命长、储电性能好、能量密度高、工作电压高等优点，已成为便携式电子、 电动汽车 和替代能源经济的基石。改良电极材料，是提高 LIB电化学性能最关键可行的方法。目前，电极材料研究已经超越了传统的碳基石墨负极，向过渡金属氧化物、锡和硅基材料等替代材料发展。 （图片来源：JAIST） 硅在地壳中的储量丰富程度仅次于氧元素。凭借其电子特性，尤其是高容量...

除了投资“芯片之母”EDA企业，企查查工商资料显示，华为旗下哈勃科技日前入股东莞市天域半导体科技有限公司，后者注册资本也从9027万元增加到9770万元，增幅8%。 据悉，东莞市天域半导体成立于2009年，位于松山湖高新技术产业园区，是我国首家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研发、生产和销售的高新技术企业。 2010年公司与中科院半导体所合作成立“碳化硅技术研究院”，目...

山东证监局资料显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“天岳科技”）已与海通证券在近日签订首次公开发行股票并上市辅导协议。 成立于2010年的天岳科技是一家宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。 值得一提的是，天眼查APP显示，截至目前，天岳科技共完成四轮融资，分别于2019年12月及今年5月...

10月18号，湖南德智新材料有限公司扩产项目在湖南株洲建成投产。 本次扩产的项目是半导体用碳化硅涂层石墨基座，据株洲日报报道，湖南德智新材料有限公司董事长柴攀表示，这次扩产标志着德智具备了年产值达1.5亿元的能力，也具备了实现销售过亿元的基础性工作，同时达到了国内半导体客户对产物的需求。 两年前，德智新材落户动力谷自主创新园。随后，其自主设计的国内最大化学气相沉积...

近日，广东省松山湖材料实验室陈小龙研究员带领的SiC及相关材料团队成功建设了一条SiC外延工艺研发产线。 7月29日，验收专家组对团队的外延设备及外延片质量进行了技术验收。验收专家组认为SiC及相关材料团队所生产的SiC外延片已经满足各项验收指标，该团队已经具备对外提供合格SiC外延片的能力。 松山湖材料实验室官方消息显示，SiC外延设备顺利验收和研发产线的成功建成，标志着...

7月28日，陕西西咸新区空港新城与中科钢研、国宏中晶共同就碳化硅半导体新材料及激光陀螺仪制造两个项目正式签订投资协议。 此次签约的碳化硅半导体材料制造和激光陀螺仪制造项目，总投资18亿元，规划用地130亩，项目建成后年产值约16亿元，将为空港新城在电子新材料、高端制造领域的发展奠定基础。 国宏中晶由中科钢研和国宏华业于2016年共同创立。目前，国宏中晶已在河北、河南、江西、...

7月8日，广州南沙区召开2020年重点项目集中签约活动暨“换挡提速”加快开发建设推进大会。会上，签约及新动工项目共13个项目，协议总投资约342.5亿元。 据悉，南砂晶圆碳化硅单晶材料与晶片生产项目在会上动工。 据广州广播电视台花城FM报道，该项目将扩大晶体生长和加工规模，并增加外延片加工生产线，达产后年产各类衬底片和外延片共20万片，年产值将达13.5亿元。 据广州南沙区...

据中央纪委国家监委网报道，目前，中国电科山西碳化硅材料产业基地已经实现4英寸晶片的大批量产，6英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底也已经开始工程化验证，预计年底达到产业化应用与国际水平相当。 此外，中电科总经理李斌表示，目前国际上碳化硅晶片的合格率最高是70%-80%，而原来国内实验室生产的碳化硅晶片的合格率仅有30%。但在碳化硅产业基地，这个合格率可以达到65%。现在我们在实现迅速...

无论GaN还是SiC，都在今年彻底地火了。前者随小米手机充电器的发布，成为消费电子领域新亮点，后者也随着新能源交通工具大发展而“飞黄腾达”。 同为第三代半导体材料中的佼佼者，GaN主要针对中低压领域，SiC则面向更高压市场，两者携手并肩，书写了半导体材料的新篇章。 最近市场预测显示，到2022年，SiC功率器件的市场规模将达到70.4亿元，GaN功率器件的市场规模也将达到6...

中国电科（山西）碳化硅材料产业基地举行投产仪式。 中国电科党组书记、董事长熊群力指出，中国电科（山西）电子信息科技创新产业园是中国电科围绕半导体材料、装备制造产业领域在晋的战略布局。 中国电科（山西）电子信息科技创新产业园项目包括“一个中心、三个基地”。“三个基地”即中国电科（山西）碳化硅材料产业基地、中国电科（山西）电子装备智能制造产业基地、中国电科（山西）能源产业基地。 此...

作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。但SiC在天然环境下非常罕见，最早是人们在太阳系刚诞生的46亿年前的陨石中发现了少量这种物质，因此其又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。 Yole在近日发布的《功率碳化硅(SiC)：材料、器件及应用-2019版》报告中预计，到2024年，碳化硅功率半导体市场规模将增长至20亿美元，2018-202...

如今随着移动设备、笔记本电脑和平板电脑不断增长，对低压电源适配器的需求前所未有。 事实上，根据UnitedSiC总裁兼首席执行官J. Christopher Dries博士的说法，目前市场上有超过3亿个低压充电器使用，每个低压充电器都包含一个反激式转换器。 由于对这些器件非常依赖功率转换，因此设计人员一直致力于提高效率，降低传统开关电路产生的转换损耗。 目前，低压充电器市场仍然...

近日，罗姆半导体（ROHM Semiconductor）在北京举办了一场SiC功率器件主题的媒体沙龙。作为最早一批将SiC功率元器件量产化的厂商之一，罗姆在2010年成功量产了SiC-DMOS。这次见面会上，罗姆半导体(北京)有限公司技术中心所长水原德建先生为大家详细介绍了SiC，并将它与传统Si功率器件性能进行了对比，最后介绍了当前SiC市场的动向，和罗姆在该领域的产品布局和...

SIC是什么呢？相比于Si器件，SiC功率器件的优势体现在哪些方面？电子发烧友网根据SIC器件和SI器件的比较向大家讲述了两者在性能上的不同。 SiC是什么？ 碳化硅（SiC）是一种Ⅳ－Ⅳ族化合物半导体材料，具有多种同素异构类型。其典型结构可分为两类：一类是闪锌矿结构的立方SiC晶型，称为3C或 β－SiC，这里3指的是周期性次序中面的数目；另一类是六角型或菱形结构的大周期...