芯片的封装

新闻论坛视频

科普汽车芯片的基本概况及封装技术工艺流程

汽车芯片的基本概况车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置，车载监控装置及车载电子控制装置等领域，主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面，包括动力传动综合控制系统，主动安全系统和高级辅助驾驶系统等，半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车，增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片（MCU、CPU、FP...
长电科技为自动驾驶芯片客户提供多样化高可靠性的封装测试解决方案

长电科技作为全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商，在先进封装领域深耕多年，可为自动驾驶芯片客户提供多样化、高可靠性的封装测试解决方案和配套产能。随着L3级别及以上的自动驾驶技术日趋成熟，汽车智能化市场全面进入2.0时代。长电科技将持续为智能驾驶领域客户及整个产业提供强有力的技术支持与服务。目前主流的汽车自动驾驶方案分为2种，即以激光雷达为核心的多传感器融合方案，和以...
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆

6 月 20 日消息，IT之家援引日经亚洲报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm 乘 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。报道称，这项研究仍然处于早期阶段，在新形状基板上的尖端芯片封装中涂覆光刻胶是...
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片

4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称 Reticle，大约为 858 平方毫米）是 3.3 倍。 CoWoS...
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装

12 月 28 日消息，据 Tom's Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议上，台积电制定了提供包含 1 万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然，1 万亿晶体管是来自单个芯片封装上的 3D 封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片 2000 亿晶体管。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于 2nm 级 N...
英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 5

9 月 19 日消息，据英特尔官网新闻稿报道，英特尔日前推出了用于下一代先进封装的玻璃基板，英特尔公司高级副总裁兼装配与测试开发总经理 Babak Sabi 表示，“这项创新历经十多年的研究才得以完善。” ▲ 图源英特尔 IT之家从文中注意到，与现代有机基板相比，该玻璃基板具有“更好的热性能、物理性能和光学性能”，可将互连密度提高 10 倍。该玻璃基板还能承受更高的工作温...
汉高非导电芯片粘贴胶膜为高可靠性应用领域提供更大的引线键合封装灵活性

美国加利福尼亚州尔湾——今日，汉高宣布向市场推出一款针对最新半导体封装和设计需求的高性能非导电芯片粘贴胶膜（nCDAF）。作为一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。随着微电子封装市场快速向3D小型化过渡，更小、更薄、更高密度的...
嘿，这里有测量小型封装芯片温度的4个方法~

测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么?测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种方法。测量小型封装的运算放大器或类似器件芯片温度的最佳办法是什么?测量结温或芯片温度的方法有几种，某些方法较优。今天小编给大家介绍了 4 种方法。 01. 使用经典结温方程下面给出的是经典结温方程： TJ = TA + PDϑ...
苹果与韩国OSAT公司合作开发苹果汽车的芯片模块和封装

据外媒报道，苹果与韩国外包半导体组装和测试（OSAT）公司共同开发苹果汽车（Apple Car）的芯片模块和封装。据消息人透露，该项目已与去年开始，并预计将于2023年完成。（图片来源：苹果）据悉，此举恰逢台湾富士康（Foxconn）宣布在泰国为苹果汽车建立一条专用装配线。有消息称苹果计划于2025年推出该装配线。这家韩国OSAT公司正在开发一种用于运行自动...
台积电推用于硅光子芯片的先进封装技术

据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。《电子时报》援引上述人士称，为了应对网络流量的爆炸式增长，数据中心芯片必须发展硅光子（SiPH）技术，以降低功耗并提高传输速度，这也推动了相关封装技术的进步，台积电COUPE技术由此应运而生。 C...
Vishay推出符合AEC-Q101要求的PowerPAK® SO-8L非对称双芯片封装60 V MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出了一款符合 AEC-Q101 要求的 N 通道 60 V MOSFET --- SQJ264EP，这是采用 PowerPAK® SO-8L 非对称双芯片封装的业界首款此类器件。新的 Vishay Siliconix SQJ264EP 旨在满足汽车行业节省空间以及提高 DC/DC...
封装的演进，芯片技术将步入Chiplets时代

整理自——EEtimes 封装对于集成电路来讲是最主要的工具，先进的封装方法可以显著地帮助提高IC性能。了不起的是，这些技术中有许多已经足够成熟，而且已经存在足够长的时间，现在甚至连初创公司和大学都可以使用它们。虽然这些技术中已经被代工厂所采纳，但最新最有前途的一项技术——chiplets，还不成熟。英特尔的Ramune Nagisetty表示，对于提高技术水平...
格罗方德：已研发12nm FinFET封装的3D Arm芯片

8月10日消息根据外媒Tom's Hardware的报道， GlobalFoundries (格罗方德)本周宣布，已经使用其12nm FinFET工艺成功制成了高性能的3D Arm芯片。格罗方德表示：“这些高密度的3D芯片将为计算应用，如AI/ML(人工智能和机器学习)以及高端消费级移动和无线解决方案，带来新的性能和能源效率。” 据报道，格罗方德和Arm这两家公...
超密脚距的微封装芯片为何会很棘手

你注意到了没有？新一代的运算放大器和其它的集成电路很少有双列直插式封装的。当需求量不大的时候，提供双列直插式封装的集成电路并不是经济可行的。在模拟板上对超密脚距的微封装芯片做实验可能会很棘手。怎么办呢？ DIP适配器缓解了这个棘手的问题。你可以利用10美元来实现SO-8，SOT23 (3, 5, 6, 或者 8引脚) MSOP-8, SC70-6, SOT563-6这些封装...
线圈模块封装用于非接触式身份证：英飞凌提供集成芯片和天线的完备解决方案

电子身份证（eID）和护照的核心在于强有力的耐用型安全解决方案。采用“线圈模块”（CoM）封装的安全芯片在这一点上具备明显优势。英飞凌科技股份公司现推出用于非接触式身份证的一款完备解决方案，壮大其全球公认的CoM产品组合。全新SLC52安全芯片现已上市，与卡体天线集成于聚碳酸酯整体镶嵌物（Inlam）。传统的芯片封装为焊接在或粘在卡式天线上。不过，借助CoM封装，芯片模...
贸泽备货功能更强大、表现更出色的多芯片封装解决方案

最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始分销Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间...
Littelfuse推出业界首款01005倒装芯片封装的单向ESD保护器件

新的 TVS 二极管阵列为高数据速率接口和通用应用带来了新选择 Littelfuse, Inc.（NASDAQ:LFUS）今日宣布推出了行业首创产品：该新系列三款单向 TVS 二极管阵列产品均采用 01005 （0.230mm x 0.430mm）倒装芯片封装。单向保护性能通常优于双向保护，特别是在正常工作通常不传输零伏电压的逻辑和数据线应用上。 SP3415、SP104...
一种可防止厂商反向窃取芯片设计信息的封装方式

　　法国能源署电子暨信息技术实验室(LETI)提出了一种低成本的芯片保护方法，能够让芯片免于来自芯片背面的侵入式和半侵入式攻击。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　芯片可能遭受攻击的形式包括利用红外线、化学延迟和扫描聚焦离子束等方式，其目的在于除去芯片上的材料，并进一步存取IC。接着还可能利用这种IC存取方式取得设计信息，以及潜在的数据。　　Let...
基于SRAM芯片立体封装大容量的应用

静态随机存储器（static RAM），简称SRAM。在电子设备中，常见的存储器有SRAM（静态随机访问存储器）、FLASH（闪速存储器）、DRAM（动态存储器）等。其中不同的存储器有不同的特性，SRAM无需刷新电路即能保存它内部存储的数据。而DRAM每隔一段时间，要刷新充电一次，否则内部的数据即会消失。与SDRAM相比，SRAM不需要时钟信号，即可保持数据不丢失。 1、VDM...
基于MEMS的LED芯片封装光学特性分析

本文提出了一种基于MEMS的 LED芯片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对 LED 的发光强度和光束性能的影响，分析结果表明该反射腔可以提高芯片的发光效率和光束性能；讨论了反射腔的结构参数与芯片发光效率之间的关系。最后设计r封装的工艺流程。利用该封装结构可以降低芯片的封装尺，提高器件的发光效率和散热特性。图1 LED T1...

请教一下这个芯片的封装和原理图画的是否正确啊

找了一下发现没有ADXL362的原理图库和芯片封装，自己试着画了一下不知道对不对，用IPC封装向导生成的。...

作者：hyd回复：10
这个芯片封装的问题

先上图：这个封装，后面应该指的mm吧？谢谢这个芯片封装的问题【这个封装，后面应该指的mm吧？】前面单位是inch（英吋），后面括号内单位是mm（毫米）。...

作者：chenbingjy回复：5
《了不起的芯片》阅读活动12第五章慎终如始——芯片封装与测试

在深入了解半导体产业链的最后两个环节芯片封装与测试后，我深感封装测试的重要性以及它在整个半导体产业链中的关键地位。同时，我也对未来的科技发展趋势有了更深刻的理解和期待。...

作者：还没吃饭回复：2
《了不起的芯片》6、第五章<慎终亦如始--芯片封装与测试>读后感

本章说一下封装，把我平时有点糊涂的封装说的很清楚。...

作者：ddllxxrr回复：0
从集成电路后段制造领域（芯片封装与测试）来了解现实中微电子制造领域的静电问题

微电子制造中的静电问题与分析解决都是存在于众多微小的细节之中。微电子制造中存在大量的生产工序会产生并累积静电。...

作者：copper_hou回复：0
TI的433或470芯片封装问题

好像都是一种封装如图，不知道叫什么封装，请问中间那块AGND怎么焊？怎么用手焊？ TI的433或470芯片封装问题用手焊就可以啊，看你封装怎么画了。...

作者：lidonglei1回复：2
不同芯片封装方式的散热问题

前几天在书上看到，BGA封装形式散热比TO、DIP、LCC、QFP等好，不知道为什么，有木有大神给简单介绍下呗不同芯片封装方式的散热问题看一下它的物理结构应该可以理解的。...

作者：涛声依旧00回复：2
请教,stm32f的芯片封装有chn字样!

质量和在别的国家封装有区别吗? 可靠吗? 请教,stm32f的芯片封装有chn字样! 没有区别。...

作者：colin_cx回复：3
内存芯片封装技术的发展

摘要本文主要介绍了国际上内存芯片封装技术的现状以及未来的发展等。内存芯片封装技术的发展大家好，我搞銷售的，但是我學的是電子專業，在這裡向大家請教一下什麼是封裝技術啊？...

作者：feifei回复：3
采用芯片封装的大范围微调电容器

微调电容器可以实现重要的电路功能，但它也是使用麻烦的器件，这取决于工程师的观点。尽管电路中存在的微调电容器意味着需要微调，一些应用如过滤器和振荡器，需要精确的微调来达到想要的操作频率。...

作者：JasonYoo回复：0
第五章-芯片封装与测试

书中的第五章介绍了芯片的封装与测试，我对于芯片的封装的理解就是将裸片加工后的晶圆进行保护并且将功能引脚引出来，对于封装我的一些经验就是DIP是直插的比较大，QFN是STM32芯片用的那种封装。...

作者：lll00214回复：3
复旦微MCU开发注意事项及MCU芯片封装库

复旦微MCU开发注意事项及MCU芯片封装库好东西，下载学习一下，感谢楼主分享谢谢分享！...

作者：Jacktang回复：2
芯片封装方式大全

各种 IC 封装形式按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。...

作者：阿亮33回复：2
芯片封装

各位大神大家好：因为封装尺寸的要求，放不下6个uf级别电容，请问可以把6个电容封装成一个die吗？如有，请问哪个厂家有这种技术能力？谢谢！芯片封装电容封装成一个die？...

作者：luck19771978回复：2
多芯片封装vs.单芯片封装，谁好？

Timson，如果您要查看本帖隐藏内容请回复多芯片封装vs.单芯片封装，谁好？几种LED电源的控制方式看看什么样的。学习两种封装都有大公司在做，貌似各有优缺点吧？...

作者：探路者回复：9
关于画芯片封装问题

芯片手册上芯片管脚大小的单位是什么？如何画芯片的PCB封装?如MAX9814的芯片封装图，怎么知道它的每个管脚的尺寸大小以及每个管脚之间的距离呢？...

作者：zxzxzxz回复：15
哪种芯片封装跟能抑制噪声？

裸片拿去封装有两种选择，陶瓷封装和塑料封装，对于噪声的抑制，哪一种跟好些？求牛人解答;P 哪种芯片封装跟能抑制噪声？...

作者：issaczy回复：0
芯片封装大全

芯片封装大全好东西谢谢楼主了收下了，多谢分享多学习，呵呵……谢谢哦！学习了学习下 mark 这个有用，谢谢楼主的分享哟！谢谢分享谢谢分享下了，谢谢！...

作者：wzt回复：36
关于芯片封装，taped,reeled表示什么意思？

关于芯片封装，taped,reeled表示什么意思？以卷筒形式包装。是包装，不是封装...

作者：Strel回复：2
芯片封装知识介绍

8 、 COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用...

作者：open82977352回复：4