覆膜加工

在柔性线路板（FPC）上，选择覆铜还是银浆取决于电路的应用需求和成本考虑。两者各有优缺点： 1....

作者：嘉立创FPC回复：0

单面板的典型结构为 基材 + 铜箔 + 覆盖膜 ，由于结构简单，厚度较薄，因此具备更好的柔韧性。 双面板：双面板则具有两层导电铜箔，分别布置在电路板的上下两面。...

作者：嘉立创FPC回复：2

四针双平面无引线封装适用于表面贴装技术(SMT)加工，包括可选的封装上专利PTFE 膜或可拆卸的保护罩。根据ISO17025的传感器特定校准证书，可通过唯一序列号识别。...

作者：qzc飘曳回复：0

四针双扁平无引线封装适用于表面贴装技术（SMT）加工，包括可选的封装专利PTFE 膜或可拆卸的保护盖。可提供符合ISO17025的传感器特定校准证书，可通过唯一序列号进行识别。...

作者：金玉其中回复：1

聚合物电解质：柔韧性好易加工，可通过交联、共混、接枝、添加增塑剂来提高电导率。...

作者：okhxyyo回复：0

二、铝青铜上面熔覆不锈钢的技术原理 　　铝青铜上面熔覆不锈钢的技术原理，主要是利用熔覆技术将不锈钢材料熔化后，涂覆在铝青铜基材表面，形成一层新的复合材料层。...

作者：xags2022回复：0

PI是一种高分子材料，本质是一种高性能的特种工程塑料，所以外形成型没法像传统PCB一样采用CNC铣出来，而是采用激光或模冲的方式加工。...

作者：嘉立创FPC回复：2

2.钻孔 在基材上进行数控加工,钻出通孔或定位孔以便于后续镀铜后两面铜材导通。...

作者：嘉立创FPC回复：0

接下来就由PCBA加工厂家英特丽科技为您分享PCBA加工中的免清洗工艺相关事项，希望给您带来一定的帮助！...

作者：PCBA加工回复：0

另外还有一种材料有时也被应用于柔性电路之中，它就是粘接层片，它是在绝缘薄膜的两侧面上涂覆有粘接剂而形成。...

作者：qwqwqw2088回复：4

光学3D表面轮廓仪广泛应用于对器件表面质量要求超高的光学加工、半导体制造与封装、超精密加工、3C产业链等，同时在航空航天、国防工业以及科学研究等领域也存在普遍使用。...

作者：szzhongtu5回复：0

3 制造工艺 PCB外形是通过铣刀切割来实现的，FPC是通过激光切割来实现的，另外FPC还需要切割PI补强，FR4补强，钢片补强，3M胶，电磁膜等辅料。...

作者：嘉立创FPC回复：5

最小至8nm的台阶高标准块的测量能力，以及台阶测量精度（0.3%）和重复性（0.05%），奠定了台阶仪在微纳米台阶与膜厚快速测量领域绝对的实力。...

作者：szzhongtu5回复：0

在进行SMT贴片之前，需要对相应订单的元器件进行质量参数检验与数量核对，其次需要提前对PCB与电子元器件进行烘烤作业，以保证产品加工质量。...

作者：回复：0

如果确实由于电路板面积受限，可以在长边加工艺边，参见本文17条 关于拼板的建议及加工艺边 。...

作者：罗小群回复：0

四、PCB表面涂覆技术 　　PCB表面涂覆技术是指阻焊涂覆(兼保护)层以外的可供电气连接用的可焊性涂(镀)覆层和保护层。 　　...

作者：罗小群回复：4

从而调节极片被压实的厚度和密度 分切 工序功能 ： 将滚压后的极片卷，先裁成大片，然后分切成工艺要求的极片宽度 叠片工艺 叠片工艺是将正极、负极切成小片与隔离膜叠合成小电芯单体...

作者：电机知多少回复：0

14、覆铜 无论设计哪种类型的电路板，通常会尝试为所有电源网络使用铜浇注。在处理专用的大电流设计时，所有承载高功率的网络都应该是一个倾倒的。...

作者：ohahaha回复：0

还有类似过孔不显示、覆铜产生死铜需要手动删除，操作逻辑不习惯之类的问题，最终放弃了。...

作者：Nubility回复：43

的确，我们见到过很多加工出来后带引线残留的金手指板，但是之前的确没去量化过它的影响！ 于是Chris毫不犹豫的答应小马哥，会抽空进行引线残留的研究，看看引线对信号有什么影响。...

作者：yvonneGan回复：0