金属焊接
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驱动气缸内壁激光熔覆修复技术原理 激光熔覆技术,简而言之,是利用高能量密度的激光束作为热源,将特定配比的金属粉末或丝材直接熔覆在基材表面,形成具有特定性能的冶金结合层。...
作者:xags2022回复:0
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》》研磨 目的: 为达到过孔塞孔100%塞满的需求,塞孔操作压力无可避免的将造成孔径两端之油墨额外突出,因此塞孔油墨在硬化后尚需将两端突出之油墨予以研磨平整,方可以进行下一道工序,避免在后续的金属化或成线制程中...
作者:yvonneGan回复:0
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交流的冷端热端还没整明白,又冒出一个热电偶的冷端热端,热电偶的热端是两根不同金属焊接在一起用作测量待测物体的温度,另外两端不焊接到一起接到运算电路上。...
作者:乱世煮酒论天下回复:12
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露出部分包括了衔铁、铜片以及固定焊接点;其中铜片分为独立的上下两个,动触点在铜片的背面;固定的焊接点一是起到固定作用,二是将动触点通过铜片与固定焊接点形成电气导通;铜片除了连接触点外,还起到了弹簧的作用...
作者:okhxyyo回复:0
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焊接一根金属丝上去。 设计助手计算 哪个助手? 我先试试,看看会不会发热严重,发热严重我再加金属丝。 玻纤板1个毫米足够了,可以再加上开窗,这样电流更大!...
作者:ohahaha回复:10
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如果进户线只有两条,其中一条是火线,另一条是零线,区分时,人体要跟大地没有任何直接接触,单手握住电笔,不能接触笔尖的金属部分,但手指要接触笔尾的金属,将笔尖分别接触两条导线的金属部分,如只有一条能使电笔的氖泡发光...
作者:木犯001号回复:0
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1、元器件的影响 当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。...
作者:PCBA加工回复:0
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2 规定 单板带有可以裁减部分,原理图中部分器件可能不焊接时,需要确保这些器件不焊接不会导致其他器件的输入端悬空。...
作者:木犯001号回复:2
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今天手工焊接了下,这个操作性很差,硅脂稍稍多点,一压到处都是,焊锡和硅脂糊在一起。拆下来折腾一个多小时。 话说这个导热硅脂拿什么能洗掉?引脚之间擦不上的。使劲怕掰弯引脚。...
作者:呜呼哀哉回复:15
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PCB板正面一览,最明显的就是中心预留有数据传输电路焊盘但都没有焊接任何器件,两个USB-C母座旁都有一颗六脚ESD芯片,最下方有滤波电感和控制供电的MOS管。...
作者:火辣西米秀回复:1
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图 5:CISPR 25 在使用 CM 扼流器 (a) 与不使用 CM 扼流器 (b) 情况下进行的传导 EMI 测量 金属外壳屏蔽 另一种优化高频 EMI 性能的有效方式是添加金属外壳屏蔽层,从而阻挡辐射电场...
作者:木犯001号回复:0
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1、买了一个ACDC电源模块,外观如图所示: 我想竖着插在PCB上,所以我画封装的时候就把焊盘开孔开得比较大,采用非金属化孔,如下所示: 结果右边报错了,非金属化孔应该没有短路啊 问题如下...
作者:yaoyong回复:10
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结构知识 钣金工艺、放样、金属材质强度、屈服强度系数等。 软件知识 基本编程语言、嵌入式微控制支持的语言、宿主机组装、软硬驱动结合、操作 系统等。...
作者:皓月光兮非自明回复:3
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较大的焊盘及大面积铜皮对管脚的散热十分有利,但在过波峰焊或回流焊时由于铜皮散热太快,容易造成焊接不良,必须进行隔热设计,如 GND 花接等,常见的隔热设计方法如图所示。...
作者:aleksib回复:3
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最近打样了几块小板子,趁着阿尔达H-30T高温休眠版恒温电烙铁的测试期间,我们来用阿尔达H-30T焊接芯片。 此次测试主要是测试焊接LQFP32的芯片。没有使用助焊剂。...
作者:西点钟灵毓秀回复:3
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因为铜在空气中容易氧化,不可能长期保持它本身的性质,因此需要对铜进行其他处理方式来避免氧化,同时维持可焊接性。...
作者:yvonneGan回复:0
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焊接是一种常见的金属连接工艺,它在制造业中起着至关重要的作用。然而,与焊接过程相关的一个重要问题是焊接变形,这会对最终产品的质量和性能产生影响。...
作者:罗小群回复:0
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测试了下对地电阻, 在1欧左右, 包括表笔电阻, 地线通过弹簧和烙铁金属连接一起: 插入插座发现控制器一直响,转成gif没声音, 时间大概有50-60分贝左右的报警声。 难道加热还响?...
作者:allenliu回复:4
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按用途分类: 1.焊接用:因铜的表面必须有涂覆层保护,不然在空气中很容易氧化。 ...
作者:罗小群回复:4
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表面看着没啥问题,我决定继续拆,它是4个金属脚扣死的,用一字螺丝刀拆开,掰向两边 外壳拆掉了,露出一个弹片,这个弹片没有电路连接,只有压紧功能,让它转动起来有一点阻尼效果。...
作者:fxyc87回复:23