如何利用DCP获得更精确的性能

当然，使用DCP进行设计时，也有一些限制需要考虑，比如受限的端电压以及精度。这些限制来自于多晶硅电阻的制造工艺以及在CMOS集成电路中的集成工艺。

DCP是通过电阻的组合来实现的，电阻R通过串联连接着CMOS开关，如图1。

图1：DCP电阻阵列。

电阻阵列的物理两端，即RH和RL端，等效于机械电位器的固定端。动触点RW通过CMOS开关一次一个地连接着中间节点，等效于机械电位器的动触点端。

多晶硅DCP的典型电阻精度为±20%，然而，相对精度或者是在特定的电阻阵列内的电阻匹配程度更高，通常为±1%甚至更精确。因此，在设计阶段，需要仔细的计算相对精度与总体精度之间的差异，从而避免或者减小应用电路生产时的额外调整工作。本文主要讨论DCP精度是如何影响着设计，另外还讨论了一些能提高系统最终精度的技术。

在应用设计中，DCP主要有两种用途：用作分压器和变阻器。

电压分压器模式

当DCP用作电压分压器时，其RH和RL端连接着电源轨，动触点RW的最终精度仅取决于内部电阻匹配程度。因此，每个部分都相同，不管总的电阻精度如何。

道理很简单，因为RH和RL间的电压由特定数量的抽头所分压，即在分压电阻串中，数量为n的等效电阻元素按比例缩小。例如，对于如图2所示的配置，

图2：高精度电压分压器

动触点m的输出电压Vout可以计算得到(公式1a和1b)：

或

其中m为当前动触点的位置，n为抽头的总数。

从公式1b中可以看出，电阻精度可以忽略且对输出Vout没有任何影响。

不过，如果DCP在RH和/或RL端另有电阻，输出信号的精度将变成DCP初始精度的函数。这是因为缩放系数在各个分压电阻串中不相等，如图3。

图3：不同精度的例子

图3中带有R1和R2电路的输出函数为(公式2)：

其中n为抽头的总数，m为当前动触点的位置。

需要注意的是，动触点电阻没有包含在内，这是因为其对该特定的配置没有任何影响，同时我们假设使用的是理想运放。

变阻器模式

当DCP用作变阻器时，其输出精度变成初始精度(±20%)加上由动触点电阻带来的额外误差之和。因为动触点开关不是理想的——即存在很小的阻值，通常为70Ω，并且该阻值在各个抽头间是变化的。动触点电阻在变阻器配置中大大降低，例如，当动触点连接到终端的一个端点上，如图4a：

图4：变阻器的结构。

在变阻器结构中，如图4a，动触点电阻出现在电阻串部分并联时，其效应取决于所选的动触点位置。

另一个可能的配置是让终端的一个端点悬空，如图4b所示。这种情况下，动触点电阻通常会在数据资料表中以图表形式提供，从而能更加容易的计算各个抽头上的总电阻。公式3可用于计算抽头m处的电阻：

可增加电路精度的设计实例

即使常规的DCP初始精度为±20%，应用的精度可以通过使用一些特定的技术来提高。例如，图3的设计通过简单的修改即可获得更高的精度，如图5所示。

图5：在分压模式下提高精度的例子

在上述的例子中，输入信号Vin被固定的R1、R2、R3电阻串所分压，DCP放置在与R2的并联位置上。这种配置可以保留可变输出的灵活性，同时具有高得多的精度。需要注意的是，为了得到所需的精度，Rtotal的阻值应该是R2的5-10倍。

当DCP用作变阻器时，通过将DCP和高精度固定电阻的串并联配置，可以得到更好的精度，如图6。

图6：DCP与固定电阻的串并联配置

例如，图6电路中使用了精度为±20%，阻值为10 kΩ, 抽头个数为256的DCP，我们可以得到阻值变化范围为5.5kΩ到10.695 kΩ的可变电阻，对应的精度为±1.1%到±8.5%，如表1。

表1：DCP与固定电阻的串并联配置

另一个DCP的实际用途为数模转换器(DAC)的代替品。在大多数情况下，当设计需要在受限范围内进行微调时，一个8位的DCP可以实现比10位DAC更好的分辨率。有关DCP分辨率与终端电压及抽头数量关系函数见表2所示。

表2：不同抽头对应得DCP分辨率