“清洁技术”即将改变未来人类的生活

最新更新时间:2008-11-20来源: 电子工程专辑关键字:可再生能源  生物燃料  纳米  柔性基板 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  除非你一直呆在世外桃源,否则你躲不过铺面而来的关于环境的坏消息。全球变暖、碳排放量增多、极端气候、海平面上升、北极熊面临消亡等问题无处不在。另外,以目前的人口出生率,在40年内,地球将在目前60亿人口的基础上新增30亿人口。

  从市场角度看,“清洁技术”是个潜力巨大且不断增长的领域。CleanEdge的报告显示,在生物燃料、风能、太阳能光电和燃料电池市场的营收在2010年底预计将达到2,500亿美元,而2007年是770亿美元。研究机构New Energy Finance指出,全球用于能源技术的投资在2007年接近1,500亿美元,CleanEdge在其2008年报告中也引用了上述数字。

  “清洁技术的市场规模将以万亿美元计,难以估量。”风险投资公司Mohr Davidow Ventures(MDV)的合伙人兼清洁技术团队负责人Erik Straser表示。目前,MDV业已投资了11家清洁技术公司,包括研发太阳能、生物燃料和氢燃料电池的公司。

  Straser和其它投资人表示,目前正处在将延续20到30年的一轮投资热潮的初期。目前,清洁技术事业一直由相对少的风险投资(VC)和具有创新精神的企业在推动。“但现在这种情况在变化,清洁技术在成为主流。”Straser说。

  全球启动清洁技术投资热

  的确,主流风投公司、公司资本基金、甚至政府开始在该领域动辄投以数十亿美元的资金。中国(2006年超过美国成为全球最大的温室气体排放国)在可再生能源领域投入巨大。青云创投谭锐剑博士曾指出,目前,中国在风力发电领域的投资是30亿美元、在太阳热能领域投资81亿美元、在太阳能光电领域投资17亿美元、在乙醇能源领域投资31亿美元、在生物柴油领域投入13亿美元。

  风投在中国的投资预期将翻近一番,从2006年的约4亿美元到今年的7.2亿美元以上,Cleantech China Research称。

  印度的可再生能源生产能力全球第五。为了满足该国未来20年的能源需求,所需的资金投入在2,000亿美元左右。

  即使像阿联酋这样的产油国也向清洁技术投入数十亿美元,并计划建造一个清洁技术城市。


图:对位于美国的公司进行的清洁能源风险投资额。
备注:New Engery Finance的能源技术风险投资包括可再生能源、生物燃料、低碳技术等。风险投资用于技术、产品和服务的开发和初始商业化,不包括私人股权基金投资(PIPE)或扩张投资交易。


占总风投比例

  清洁技术的发展轨迹目前类似当年的硅谷,仍是一片葱翠蛮荒的电子工业。正如晶体管和半导体如此深刻地改变我们的世界一样,许多分析人士相信,清洁技术会有异曲同工之用,但影响更深远。当然,电子行业也将在清洁技术的变革中将扮演重要角色。

  为什么是电子?原因之一,纳米技术是催生新清洁技术应用的驱动器。半导体、硬盘和显示器制造商在开发纳米技术(定义为小于100纳米)。纳米技术的出现,把光刻技术推向了目前的45 nm级。

  领先的太阳能光电制造商在一路前行。薄膜创新者包括:Nanosolar、HelioVolt、International Solar Electric Technology和Konarka Technologies。

  这些公司和其它一些公司在进行低成本太阳能电池的商业化竞赛,它们将纳米粒子墨水喷涂在柔性基板上。该工艺更像是打印而非传统半导体的沉积。随着制造工艺的优化,太阳能面板的价格预期将大幅下降,从而加速对太阳能的采用,届时太阳能将成为煤和其它低成本不可再生能源的可行替代。

  整体上,到2010年以前,光电电池市场的年增长率预计将达40%,以后将保持在20%,iSuppli资深总监兼MEMS 和光电技术首席分析师Henning Wicht表示。Wicht预计,到2010年在产能和制造投入方面光电产业和半导体产业将并驾齐驱。他预计,在诸如西班牙和意大利等光照充足的国家,最早在2012年太阳能就可达到传统电能的规模;而对类似德国等光照适度的国家,到2018年就可实行这一目标。

  包括太阳能在内的清洁技术所带来的机遇,最近几年来一直是老牌电子公司追逐的目标,包括Applied Materials、博世、Cypress、IBM、英特尔和夏普等。

  例如,英特尔投资基金曾一直投资那些能给其核心业务带来好处的公司,但最近他们扩展了投资范围。“现在,我们着眼更宽广的范围、包括可替代的能源生产和存储。”专注于清洁技术和新平台投资的英特尔投资的总经理Stephen Eichenlaub表示。

  七月,英特尔对薄膜太阳能电池组件开发商和生产商Sulfurcell进行了投资。Sulfurcell将用这笔钱在柏林新建一个工厂。

  英特尔最近宣布对SpectraWatt进行了一轮5,000万美元的投资,该初创公司是英特尔旗下新业务启动机构孵化出的从事太阳能光电业务的一家公司。SpectraWatt预计在2008年下半年在俄勒冈开工兴建一个制造和研发机构,并在2009年中期推出其首款产品,英特尔透露。

  Grid Net也得到了投资,该公司是一家提供WiMax服务和智能仪表参考设计的软件公司,借助此智能仪表可实现行业的Smart Grid(智能电网)。Grid Net是显示英特尔的投资是如何与其核心业务利益相得益彰的一个例子,Eichenlaub说。Grid Net一直与GE和英特尔合作来创制一个“开放生态系统”智能测量系统,该系统采用Grid Net的固件、GE的智能仪表和英特尔的WiMax连接芯片组,Grid Net介绍。

  虽然英特尔放眼自身以外寻求清洁技术投资,它也是越来越多地寻求在公司内部实施对环境负责任行动的电子公司中的一员。

  环保理念贯穿设计始终

  典型的内部行动包括节能、减少温室气体排放、对材料和设备的循环再利用、环境友善设计(包括产品和工艺)、以及绿色供应链。

  几年来,能效和电源管理一直是RF应用的推动力,现在,其在环保方面带来的好处也成为市场运作的卖点。美国环境保护署的Energy Star项目和欧盟的耗能产品设计指令(EuP)是推动提升能效的助推器。

  越来越多的电子公司在大力鼓吹其产品在能效方面对环境的贡献。例如,Actel宣称其基于闪存的FPGA比竞争产品能效更高,特别是对手机和PDA等对静态功耗要求较高的应用来说。

  Actel 的CEO John East表示,我们的挑战在于无论是否要求,都要鼓励设计师实施低功耗设计。他相信,设计师应在其职业生涯开始的早期就埋植这种设计理念。

  “对全球的大学来说,电子工程可持续性都是个越来越重要的领域,我认为我们可以做得更多。”East说,“我很希望看到更多学校的电子工程系,在大学和研究生课程中有越来越多的与环保设计相关的内容。”

  供应链问题是许多电子公司最近几年的主要关注,欧盟分别于2005和2006年颁布的WEEE和RoHS指令更成为关注焦点。现在,随着六月一日欧盟宪章《化学品注册、评估、许可和限制(Reach)》的正式实施,预计会出现新一轮的供应链安全关注潮。

  Reach的目的是最终在欧盟内监控数千种化学物品的使用和流通。就眼下来说,该制度仅要求包含一定数量“高度关注物质(SVHC)”的最终产品的生产商向欧盟用户提供产品内这些物质的信息。实际上,任何人都应该有资格索要该信息。该制度要求,生产商应在45天内给出答复。

  包括半导体公司在内的电子公司恐惧的,应该是类似绿色和平组织和世界自然基金会这样的机构会发起大规模的“写信运动”——来要求获得这些SVHC物质的具体信息。这轮冲击波最早在10月就将发起,届时欧盟预期将发布SVHC物质入围清单,Design Chain Associates的总裁Michael Kirschner表示。

  “机械工程师应更关注Reach。”他指出,“他们应更好地掌控产品内连接器和注塑件所用的物质。”

关键字:可再生能源  生物燃料  纳米  柔性基板 编辑:汤宏琳 引用地址:“清洁技术”即将改变未来人类的生活

上一篇:美国国家半导体推出6款PowerWise参考设计
下一篇:了解电源纹波抑制比 PSRR

推荐阅读最新更新时间:2023-10-18 14:43

Oryx用纳米天线研发低成本激光雷达
据外媒报道,以色列初创公司Oryx Vision正试图利用结构简单、成本较低的激光雷达 传感器 来实现自动驾驶所需的深度视觉性能,该类激光雷达传感器采用了纳米天线技术。 据该公司首席执行官Rani Wellingstein透露,传统的激光雷达利用光电传感器来光探查,通常测量光能量。而这类硅制微观天线可探查光波频率,该类系统将提升激光雷达的灵敏性及测距(150米),并在其视场内生成各点所对应的速率及距离数据。该天线的运行波长为10微米,其光束可穿透浓雾,不会因日光过亮导致其探查失灵。 为实现其低成本目标,Oryx的激光雷达传感器所采用成象仪的成本与手机内置摄像头的成本一致,该天线的成本也略低于当前的激光雷达系统。该系统采用的光学元件
[汽车电子]
Marvell 携手台积电打造 5 纳米技术数据基础设施产品组合
数据基础设施半导体解决方案的全球领导厂商Marvell(NASDAQ:MRVL)日前宣布扩大与全球最大的半导体代工制造商台积电(TSMC, TWSE:2330,NYSE:TSM)的长期合作伙伴关系,采用业界最先进的 5 纳米工艺技术,为数据基础设施市场交付全面的芯片产品组合。下一代基础设施肩负着连接世界、保障商业运转以及信息流动的重任,对全球经济的重要性已攀升至前所未有的高度。 通过此次合作,Marvell 和台积电将能够促进支持数据基础设施的关键技术的创新,提供未来数字经济所需的存储、带宽、速度和智能,同时为客户带来显著的能效提升。 Marvell 全新的 5 纳米产品组合是与台积电合作打造的,其采用台积电已经量产的最先进的制程
[半导体设计/制造]
三星公布EUV技术7、11纳米LPP工艺,明年开始投产
电子网综合报道,日前三星电子正式宣布,其将11nm FinFET制程技术(11nm LPP,Low Power Plus)提上研发日程,预计将于明年推出首款采用该工艺的芯片。 11nm LPP工艺由之前的三星14nm LPP进化而来,相比后者,前者表现将提升15%,且在相同功耗的情况下芯片面积减少10%。 由于目前三星在旗舰手机领域主推自家10nm FinFET工艺,因而其期望11nm工艺将成为中高端智能手机的主力军。新工艺将在明年上半年进行量产。11nm LPP工艺主要应用于中高端手机产品,形成市场差异化,如果没有意外的话,明年上半年就能见到相应的产品投放了,不过由于三星处理器本身的原因,有可能首先用在自家的手机上面,如
[半导体设计/制造]
利用Virtex-5 FPGA 降低功耗
全球首款65纳米 FPGA在不影响性能的同时实现最低功耗 作者:Derek Curd Xilinx公司高级产品部 高级应用工程师 VirtexTM-5 系列产品的推出,使得 Xilinx 公司再一次成为向 FPGA 客户提供新技术和能力的主导力量。过渡至 65 纳米工艺的 FPGA 具备采用更小尺寸工艺所带来的传统优势:低成本、高性能和更强的逻辑能力。尽管这些优势能够为高级系统设计带来激动人心的机会,但65纳米工艺节点本身也带来了新的挑战。 例如,在为产品选择 FPGA 时,功耗的考虑变得越来越重要。很可能下一代设计会需要在功耗预算不变(或更小)的情况下,集成更多的特性和实现更高的性能。 在本文中,我将分析
[嵌入式]
飞思卡尔推出用于信息通信、消费电子和工业应用的通用多核处理器
低功耗片上系统器件将 Power Architecture技术和集成 3D图形及多媒体加速内核相结合 德克萨斯州奥斯汀讯-2007年5月21日 -为了提升在32位汽车系统和嵌入式系统市场上的领导地位,飞思卡尔半导体推出了一种高度集成的片上系统(SoC)处理器。该处理器可以优化需要复杂的图形、多媒体和实时音频处理功能的高性能、功耗敏感型应用。 MPC5121e SoC器件基于 Power Architecture技术,是飞思卡尔mobileGT处理器系列中的最新产品。该系列是信息通信领域使用最广泛的平台解决方案。MPC5121e 运用了先进的90纳米低功耗CMOS技术,可以在一个低功耗封装中提供超常的多媒体性能和功能丰富的用
[新品]
三星推11纳米FinFET,宣布7nm将全面导入EUV
随着台积电宣布全世界第一个 3 奈米制程的建厂计划落脚台湾南科之后,10 奈米以下个位数制程技术的竞争就正式进入白热化的阶段。台积电的对手三星 29 日也宣布,将开始导入 11 奈米的 FinFET,预计在 2018 年正式投产之外,也宣布将在新一代的 7 奈米制程上全面采用 EUV 极紫外线光刻设备。 根据三星表示,11 奈米 FinFET 制程技术「11LPP (Low Power Plus)」是现今 14 奈米和 10 奈米制程的融合,一方面采用 10 奈米制程 BEOL (后端制程),可以大大缩小芯片面积。另一方面,也沿用 14 奈米 LPP 制程的部分元素。未来,三星的 11LPP 制程技术将填补 14 奈米与、10
[半导体设计/制造]
Titan和FineSim通过了台积电28纳米工艺首款AMS参考流程的验证
芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma(r))设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,Titan(tm)混合信号设计平台与FineSim(tm) SPICE和FineSim Pro电路仿真产品已通过了台积电(TSMC)最先进28纳米工艺技术首款模拟/混合信号(AMS)参考流程的验证。台积电AMS Reference Flow 1.0(参考流程1.0版)旨在通过处理先进工艺效应加速下一代模拟/混合信号IC设计。AMS参考流程与微捷码Titan混合信号设计平台和FineSim电路仿真器的完美结合为用户提供了一款集成化前端和后端模拟设计解决方案,可通过改善设计师生产率和实现模拟设计重复利用,从而加快产品上市时间。
[半导体设计/制造]
NEC推出业界最小的光纤现场探测器
NEC成功地利用纳米工艺推出世界上最小的光纤现场探测器。 这种新开发的探测器包括一个光纤和在其边缘形成的光电薄膜,用作场感应器。由于它的边缘尺寸125μm和光纤直径相当,可插入到狭窄的空间里,如BGA LSI封装和PCB的间隙,从而可评估PCB上高密度封装电路的电气特性。它还可实现高密度电子封装的电气设计,适合低噪声/低EMI电路。 由于它在光纤边缘采用光电薄膜和PZT薄膜,从而可开发高灵敏度探头。这种结构是由小颗粒密集而成,仅为几十纳米,透明度高,光电转换效率高。
[新品]
小广播
最新电源管理文章
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved