面向负载点设计，TI新推高密度电源管理IC

　　经济危机时，一个做通信设备的朋友获得了带薪假期。乍听不解，他一语道出了缘由：“设备的耗电量太过惊人。”就在我们以为通信、工业等行业对能耗的要求并不是那么高时，实际上他们也在追求着更高的能效、更高的电源密度以及更灵活的电源控制。与此同时，便携式消费电子也一如既往地提出更复杂的电源要求、不断增高的电池密度以及更狭小的空间。

　　为此，德州仪器 (TI) 宣布面向负载点设计推出两款最新的电源管理芯片 (IC)——TPS82671 和 TPS84620 。

　　“负载点设计需要更高电源密度、高效率以及简便易用等优异特性，而这两款全新的电源产品则实现了前所未有的集成度与性能水平，可帮助我们为便携式、电信、基站以及工业市场的广大客户提供无与伦比的强大支持，”TI 电源管理业务部副总裁 Sami Kiriaki 指出。这两款集成型电源解决方案不仅可大幅简化便携式电子设备、通信以及工业等应用领域的设计工作，同时还能显著加速产品的上市进程。

　　超高密度负载点

　　其中，6A、14.5V TPS84620 可实现每立方英寸逾 800W 的电源密度，效率高达 95%，散热性能也比业界同类竞争解决方案高出 30%。该款集成型降压解决方案可在同一器件中高度集成电感器与无源组件，而且最少只需要三个外部组件，能够在不足 200 mm2的面积上实现完整的解决方案，其易于安装的15×9×2.8mm QFN封装，相对分立方案而言，尺寸可以缩小40%。

TI模拟应用工程师李志江

　　“对性能要求很高、尺寸很小的应用可以考虑这款芯片，”TI模拟应用工程师李志江介绍，比如使用 DSP 和 FPGA 的各种高功率电信基础架构及工业系统。

功能方框图

　　上图是一个对比：使用TPS84620的方案 PK 分立元件搭的解决方案。一眼可以看出，使用TPS84620的方案更简洁，更小巧。下图为使用TPS84620设计的效率测试结果，效率高达 95%。

　　上图为TPS84620的热效能。，所以在应用时，85摄氏度时应用环境温度的上限，在该温度下没有风冷，该器件可以在12V和5V输入电压情况下，提供6A的输出电流。此外，结至环境电阻，可降低器件与电路板的温度，实现长期稳定性。彩图部分为其热成像效果：在下图所示工作条件下，最高封装温度只有58.9摄氏度。因而，TPS84620不需风扇冷却的方式，仅需简单的器件，就可以直接应用于电路板，提供负载的要求。器件详细指标：
http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps84620.html。

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　　业界最小型的 600mA 解决方案

　　TPS82671 以仅 6.7 mm2 的微小尺寸名符其实地成为业界最小型的集成型插件式电源解决方案，每平方毫米的电流可达 90 mA。该器件可在 TI 高度为 1 毫米的全新 MicroSiP™封装中高度整合所有外部组件，从而能够显著简化智能电话等 600mA 便携式电子产品的设计工作。TPS82671 工作时静态电流非常低，仅为 17uA，并能以 2.3V～4.8V 的输入电压实现超过 90% 的电源效率。独特的 PWM 抖频不仅能降低噪声，同时还可大幅提升射频敏感型设计的性能。

功能方框图



　　据李志江介绍，TPS82671将所有元器件都集成到封装内，不需要外加任何器件，是款简约精致的3引脚稳压器，整体尺寸仅为6.7平方毫米，这样的尺寸相较于TI以往的解决方案尺寸缩小25倍，电源密度增大22倍。下图为TI 600mA低功耗DC/DC转换器的演进图：

　　由于展频技术的加入，所以TPS82671的噪声可以做到很小，即使在开关模式下，输出的杂散噪声也会做到微伏级的水平。器件详细指标：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tps82671.html。

　　据悉，TPS82671 与 TPS84620 现已开始批量供货，可通过 TI 及其授权分销商进行订购。TPS82671 采用 8 引脚 2.3 毫米 x 2.9 毫米 x 1 毫米 MicroSiP™ BGA 封装；TPS84620 采用 15 毫米 x 9 毫米 x 2.8 毫米 QFN 封装。两款器件的评估板均可通过 TI eStore 进行订购。

　　据李志江介绍，TI 可为非隔离式负载点设计提供业界最丰富系列的电源管理 IC，如适用于便携式与线路供电系统的升降压转换器，从具有 FET 以及不带 FET 的超低功耗 DC/DC 转换器到完全集成的电源解决方案，乃至插入式电源模块等，一应俱全。