基于电感的开关电源(SM-PS)包含一个功率开关,用于控制输入电源流经电感的电流。大多数开关电源设计选择MOSFET作开关(图1a中Q1),其主要优点是MOSFET在导通状态具有相对较低的功耗。
MOSFET完全打开时的导通电阻(RDS(ON))是一个关键指标,因为MOSFET的功耗随导通电阻变化很大。开关完全打开时,MOSFET的功耗为ID2与RDS(ON)的乘积。如果RDS(ON)为0.02W,ID为1A,则MOSFET功耗为0.02*12=0.02W。功率MOSFET的另一功耗源是栅极电容的充放电。这种损耗在高开关频率下非常明显,而在稳态(MOSFET连续导通)情况下,MOSFET栅极阻抗极高,典型的栅极电流在纳安级,因此,这时栅极电容引起的功耗则微不足道。转换效率是SMPS的重要指标,须选择尽可能低的RDS(ON)。MOSFET制造商也在坚持不懈地开发低导通电阻的MOSFET,以满足这一需求。
随着蜂窝电话、PDA及其他电子设备的体积要求越来越小,对电子器件,包括电感、电容、MOSFET等的尺寸要求也更加苛刻。减小SMPS体积的通用方法是提高它的开关频率,开关频率高容许使用更小的电感、电容,使外部元件尺寸最小。
不幸的是,提高SMPS的开关频率会降低转换效率,即使MOSFET的导通电阻非常小。工作在高开关频率时,MOSFET的动态特性,如栅极充放电和开关时间变得更重要。可以看到在较高的开关频率时,高导通电阻的MOSFET反而可以提高SMPS的效率。为了理解这个现象就不能只看MOSFET的导通电阻。下面讨论了N沟道增强型MOSFET的情况,其它类型的MOSFET具有相同结果。
图1. 一个典型的升压转换器(a)利用MOSFET控制流经电感至地。
当沟道完全打开,沟道电阻(RDS(ON))降到最低;如果降低栅极电压,沟道电阻则升高,直到几乎没有电流通过漏极、源极,这时MOSFET处于断开状态。可以预见,沟道的体积愈大,导通电阻愈小。同时,较大的沟道也需要较大的控制栅极。由于栅极类似于电容,较大的栅极其电容也较大,这就需要更多的电荷来开关MOSFET。同时,较大的沟道也需要更多的时间使MOSFET打开或关闭。工作在高开关频率时,这些特性对转换效率的下降有重要影响。
在低开关频率或低功率下,对SMPS MOSFET的功率损耗起决定作用的是RDS(ON),其它非理想参数的影响通常很小,可忽略不计。而在高开关频率下,这些动态特性将受到更多关注,因为这种情况下它们是影响开关损耗的主要原因。
MOSFET栅极类似于电容极板,对栅极提供一个正电压可以提高沟道的场强,产生低导通电阻路径,提高沟道中的带电粒子的流通。
对SMPS的栅极电容充电将消耗一定的功率,断开MOSFET时,这些能量通常被消耗到地上。这样,除了消耗在MOSFET导通电阻的功率外,SMPS的每一开关周期都消耗功率。显然,在给定时间内栅极电容充放电的次数随开关频率而升高,功耗也随之增大。开关频率非常高时,开关损耗会超过MOSFET导通电阻的损耗。
随着开关频率的升高,MOSFET的另一显著功耗与MOSFET打开、关闭的过渡时间有关。在功率损耗曲线下方,开关转换期间的功耗比MOSFET导通时的损耗大。由此可见,功率损耗主要发生在开关状态转换时,而不是MOSFET开通时。
MOSFET的导通和关断需要一定的过渡时间,以对沟道充电,产生电流或对沟道放电,关断电流。MOSFET参数表中,这些参数称为导通上升时间和关断下降时间。对指定系列中,低导通电阻MOSFET对应的开启、关断时间相对要长。当MOSFET开启、关闭时,沟道同时加有漏极到源极的电压和导通电流,其乘积等于功率损耗。三个基本功率是:
P = I*E
P = I2*R
P = E2/R
对上述公式积分得到功耗,可以对不同的开关频率下的功率损耗进行评估。
MOSFET的开启和关闭的时间是常数,当占空比不变而开关频率升高时,状态转换的时间相应增加,导致总功耗增加。例如,考虑一个SMPS工作在50%占空比500kHz,如果开启时间和关闭时间各为0.1祍,那么导通时间和断开时间各为0.4祍。如果开关频率提高到1MHz,开启时间和关闭时间仍为0.1祍,导通时间和断开时间则为0.15祍。这样,用于状态转换的时间比实际导通、断开的时间还要长。
可以用一阶近似更好地估计MOSFET的功耗,MOSFET栅极的充放电功耗的一阶近似公式是:
EGATE = QGATE×VGS,
QGATE是栅极电荷, VGS是栅源电压。
在升压变换器中,从开启到关闭、从关闭到开启过程中产生的功耗可以近似为:
ET = (abs[VOUT - VIN]×ISW×t)/2
其中ISW是通过MOSFET的平均电流(典型值为0.5IPK),t是MOSFET参数表给出的开启、关闭时间。
MOSFET完全导通时的功耗(传导损耗)可近似为:
ECON = (ISW)2 ×RON×tON,
其中RON是参数表中给出的导通电阻,tON是完全导通时间(tON= 1/2f,假设最坏情况50%占空比)。
考虑一个典型的A厂商的MOSFET:
RDSON = 69mW
QGATE = 3.25nC
tRising = 9ns
tFalling = 12ns
上一篇:智能高频开关电源的整流模块的设计方案
下一篇:用直流或直、交流叠加电源的硬质阳极氧化处理技术要求
推荐阅读最新更新时间:2023-10-18 16:18
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
Vishay线上图书馆
- 选型-汽车级表面贴装和通孔超快整流器
- 你知道吗?DC-LINK电容在高湿条件下具有高度稳定性
- microBUCK和microBRICK直流/直流稳压器解决方案
- SOP-4小型封装光伏MOSFET驱动器VOMDA1271
- 使用薄膜、大功率、背接触式电阻的优势
- SQJQ140E车规级N沟道40V MOSFET
- Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
- MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox
- 意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
- 全新无隔膜固态锂电池技术问世:正负极距离小于0.000001米
- 东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
- 【“源”察秋毫系列】 下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
- 采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!ROHM开发出更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
- 艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED:打造未来户外及体育场照明新标杆
- 氮化镓取代碳化硅?PI颠覆式1700V InnoMux2先来打个样
- Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
- 左手车钥匙,右手活体检测雷达,UWB上车势在必行!
- 狂飙十年,国产CIS挤上牌桌
- 神盾短刀电池+雷神EM-i超级电混,吉利新能源甩出了两张“王炸”
- 浅谈功能安全之故障(fault),错误(error),失效(failure)
- 智能汽车2.0周期,这几大核心产业链迎来重大机会!
- 美日研发新型电池,宁德时代面临挑战?中国新能源电池产业如何应对?
- Rambus推出业界首款HBM 4控制器IP:背后有哪些技术细节?
- 村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
- 福特获得预充电报警专利 有助于节约成本和应对紧急情况