飞兆半导体推出低封装高度MicroDIP桥式整流器-电子工程世界

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MDBxS系列专为满足便携设备电池充电器和电源适配器，以及包括IP监控摄像头在内的以太网供电(PoE)装置等空间受限系统的需求而设计。该系列的最大封装高度为1.45mm，能够安装在紧凑的空间内。这种集成式设计和小封装尺寸能够减少元件数目，相比传统分立桥式整流器解决方案可节省多达75%的线路板空间。MDBxS系列现包括MDB6S (600V)、MDB8S (800V)和MDB10S (1000V)三款器件，而飞兆半导体正在开发50V- 400V型款产品。

特性和优势

· 低封装高度，1.45mm (最高)

· 仅需35mm2的线路板面积

· 高浪涌电流能力：30A (最大)

· 玻璃钝化结整流器

· UL认证：E352360

飞兆半导体作为功率电子技术领导厂商，将持续提供独特的功能、工艺和封装技术组合以应对电子设计的各种挑战。MicroDIP桥式整流器是飞兆半导体的桥式整流器产品系列的一部分，可为设计人员提供业界领先电路技术以减小设计的尺寸、成本和功耗。

飞兆半导体：解决方案助您成功！

价格：订购1,000个

MDB6S 每个0.21美元

MDB8S 每个0.21美元

MDB10S 每个0.21美元

供货: 按请求提供样品

交货期: 收到订单后8至12周内

编辑注：产品的 PDF 格式数据表可从此网址获取：

http://www.fairchildsemi.com/ds/MD/MDB6S.pdf

http://www.fairchildsemi.com/ds/MD/MDB8S.pdf

http://www.fairchildsemi.com/ds/MD/MDB10S.pdf

关键字：飞兆半导体 MicroDIP 整流器编辑：eric 引用地址：飞兆半导体推出低封装高度MicroDIP桥式整流器

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