Vishay的Si7655DN MOSFET获今日电子杂志Top-10电源产品奖

最新更新时间:2013-10-10来源: EEWORLD关键字:MOSFET  Vishay  电源产品奖 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

    宾夕法尼亚、MALVERN — 2013 年 10 月10 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,其Si7655DN MOSFET荣获《今日电子》杂志的第十一届年度Top-10电源产品奖。Si7655DN是业内首款采用3.3mm x 3.3mm封装的20V P沟道MOSFET,在4.5V栅极驱动下的最大导通电阻只有4.8mΩ,也是采用新版本Vishay Siliconix PowerPAK® 1212封装的首款器件。

    《今日电子》的编辑根据创新的设计、在技术或应用方面取得显著进步,以及性价比的卓越表现,从前一年推出的数百款产品中进行评选。Vishay的Si7655DN MOSFET因其创新,以及在适配器、电池、负载开关和电源管理应用中取得的成功而入选。

    《今日电子》Top-10电源产品奖在9月12日北京国宾酒店举行的电源技术研讨会上颁发。Vishay北京办事处的销售客户经理Alice Wei代表Vishay领奖。

    普通中文版的获奖产品名单见下面的网址:
http://www.21ic.com/wz/CRXDQWHFA/20130901/20130901.htm

    Si7655DN使用新的PowerPAK 1212封装版本和Vishay Siliconix业内领先P沟道Gen III技术,最大导通电阻为3.6mΩ(-10V)、4.8mΩ(-4.5V)和8.5mΩ(-2.5 V)。这些性能规格比最接近的-20V器件高17%或更多。

    Si7655DN的低导通电阻使设计者能够在电路中实现更低的压降,更有效地使用电能,让电池运行的时间更长。器件的PowerPAK 1212-8S封装标称高度只有0.75mm,比PowerPAK 1212封装薄28%,可节省宝贵的电路板空间,同时保持相同的PCB布版样式。

关键字:MOSFET  Vishay  电源产品奖 编辑:刘燚 引用地址:Vishay的Si7655DN MOSFET获今日电子杂志Top-10电源产品奖

上一篇:Maxim Integrated完成对Volterra的收购
下一篇:Vishay联袂中国电源学会举办电源研讨会

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 22:28

东芝针对移动设备的高电流充电电路将推出超紧凑型MOSFET
    东京—东芝公司(TOKYO:6502)今天宣布,该公司已经为智能手机和平板电脑等移动设备的高电流充电电路的开关推出了超紧凑型MOSFET,包括两种电池。     随着更多功能添加至智能手机和手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备以及对它们的电池提出更多要求,公司不断显著增加充电电流来缩短充电时间,以提高电荷密度和改善用户体验。新的超紧凑型“SSM6J781G”和“SSM6J771G”是东芝高功耗封装的高电流MOSFET阵容的最新成员。即日起开始批量生产和出货。 应用     智能手机和手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备的高电流充电开关。 推荐电路     高端开关(P沟道)     结合升压控制LSI的高端开关(N
[电源管理]
东芝针对移动设备的高电流充电电路将推出超紧凑型<font color='red'>MOSFET</font>
ROHM成为首家量产采用沟槽结构的SiC-MOSFET
导通电阻大大降低,有助于工业设备等大功率设备的小型化与低功耗化 半导体制造商ROHM近日于世界首家开发出采用沟槽结构的SiC-MOSFET,并已建立起了完备的量产体制。与已经在量产中的平面型SiC-MOSFET相比,同一芯片尺寸的导通电阻可降低50%,这将大幅降低太阳能发电用功率调节器和工业设备用电源、工业用逆变器等所有相关设备的功率损耗。 另外,此次开发的SiC-MOSFET计划将推出功率模块及分立封装产品,目前已建立起了完备的功率模块产品的量产体制。前期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县),后期工序的生产基地为ROHM总部工厂(日本京都市)。今后计划
[电源管理]
ROHM成为首家量产采用沟槽结构的SiC-<font color='red'>MOSFET</font>
Vishay推出业内首款固定增益接近传感器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,发布新的红外(IR)传感器---TSSP4056,可在各种系统中实现快速、低成本的接近探测。Vishay Semiconductors TSSP4056是业内首颗固定增益的传感器,包含56kHz的带通滤波器,在30kHz~54kHz范围内灵敏度与频率的响应曲线是单调的。器件的灵敏度高达0.4mW/m2,可探测另一个分离的红外发射器发出的调制脉冲,利用逐次接近探测技术在5ms内快速读取距离,该技术已经在Vishay的Fast Proximity Sensor软件里进行过演示。 通常情况下,接近传感器是通过改变发射器的驱动电流,找到刚好能探测到物体的
[物联网]
<font color='red'>Vishay</font>推出业内首款固定增益接近传感器
Vishay在POWER-GEN International® 2017上展出最新的网格和绕带电阻
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,将参加全球最大的发电行业展会POWER-GEN International®2017,并展出用于石油和天然气、工业、铁路和可再生能源电源系统的最新的网格和绕带电阻。该展览在内华达州拉斯维加斯的Las Vegas会议中心举行,时间从12月5日到7日。Vishay将在6736展位展出Vishay Milwaukee GRE1、GRE2和GRE3系列高功率、大电流的网格电阻,RBEF/RBSF系列绕带电阻,NGR系列中性点接地电阻。 Vishay的GRE1、GRE2和GRE3系列网格电阻适用于机车、谐波滤波器、可再生能源及工业系统中电
[工业控制]
<font color='red'>Vishay</font>在POWER-GEN International® 2017上展出最新的网格和绕带电阻
Vishay推出的新型FRED Pt®第五代600 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器
Vishay推出的新型FRED Pt®第五代600 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器符合AEC-Q101标准,且可显著降低反向恢复损耗 15 A至 75 A器件提高电动汽车/混合动力汽车车载充电器AC/DC和DC/DC转换器效率 宾夕法尼亚、MALVERN —2021年11月3日 — 日前,VishayIntertechnology, Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出10款符合AEC-Q101标准,适用于汽车应用的新型FRED Pt® 600 V第五代Hyperfast和Ultrafast整流器。Vishay Semiconductors 15 A、30 A、60 A和75 A整流器在同类
[电源管理]
<font color='red'>Vishay</font>推出的新型FRED Pt®第五代600 V Hyperfast和Ultrafast恢复整流器
Vishay宣布推出手势控制传感器演示套件
Vishay 宣布,该公司的光电子事业部推出专用演示套件,可演示使用一个数字式接近传感器和两个分立的红外发射器,为任意设备增加非接触式向右划、向左划、探测距离和进行点击操作的简化方法。演示套件现可订货。 Vishay的新款手势控制传感器演示板包含一颗Vishay Semiconductors VCNL4020集成式接近和环境光传感器,两颗安装在传感器两侧的Vishay VSMF2890RGX01红外二极管。使用这些元器件,通过比较来自每个发射器的红外光信号,就可以完成对手势的检测。发射器发出的红外光被像手掌这样的物体反射回来后,就可以被VCNL4020接近传感器探测到。为了区别来自各个发射器的信号,发射器进行了复用,即发射器
[传感器]
详细讲解MOSFET管驱动电路
在使用MOS管设计开关电源或者马达驱动电路的时候,大部分人都会考虑MOS的导通电阻,最大电压等,最大电流等,也有很多人仅仅考虑这些因素。这样的电路也许是可以工作的,但并不是优秀的,作为正式的产品设计也是不允许的。 下面是我对MOSFET及MOSFET驱动电路基础的一点总结,其中参考了一些资料,非全部原创。包括MOS管的介绍,特性,驱动以及应用电路。 1,MOS管种类和结构 MOSFET管是FET的一种(另一种是JFET),可以被制造成增强型或耗尽型,P沟道或N沟道共4种类型,但实际应用的只有增强型的N沟道MOS管和增强型的P沟道MOS管,所以通常提到NMOS,或者PMOS指的就是这两种。
[电源管理]
详细讲解<font color='red'>MOSFET</font>管驱动电路
Vishay首创将高、低MOSFET集成在同一封装
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出在一个封装内集成一对不对称功率MOSFET系列的首款产品 --- SiZ700DT。该款器件的推出将有助于减少DC-DC转换器中高边和低边功率MOSFET所占的空间。SiZ700DT采用6 mm×3.7mm的新型PowerPAIRTM封装,在一个紧凑的器件内同时提供了低边和高边MOSFET,同时保持了低导通电阻和高最大电流的特性,比使用两个分立器件的方案节省了很多电路板空间。PowerPAIR的厚度为0.75 mm,比厚度为1.04mm的PowerPAK 1212-8和PowerPAK SO-8封装薄了28%。 在PowerPAIR
[半导体设计/制造]
<font color='red'>Vishay</font>首创将高、低<font color='red'>MOSFET</font>集成在同一封装
小广播
最新电源管理文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved