意法半导体收购Exagan，扩大GaN上布局-电子工程世界

意法半导体已经签署协议收购法国GaN（氮化镓）供应商Exagan的多数股权。

Exagan在外延，产品开发和应用专业知识方面的专业知识将拓宽并加快意法半导体（ST）在汽车、工业和消费类应用中的GaN产品布局。

Exagan将继续执行其产品路线图，并将在ST的产品部署中得到ST的支持。

该协议规定ST完成收购多数股权后24个月，ST将收购Exagan剩余的少数股权，交易以可用现金提供资金。

意法半导体首席执行官Jean-Marc表示：“意法半导体在SiC领域建立了强劲的发展势头，现在正在扩展另一种非常有前途的复合材料GaN，以推动客户基于GaN的功率产品被汽车，工业和消费市场所采用。意法半导体此前包括与CEA-Leti及台积电在氮化镓上进行合作，如今收购Exagan的多数股权是加强我们在功率半导体领域的全球技术领先地位以及我们长期的GaN路线图、生态系统和业务的又一步。”

关键字：意法半导体 GaN 引用地址：意法半导体收购Exagan，扩大GaN上布局

上一篇：宜普电源转换公司推动GaN技术在多领域发展
下一篇：Transphorm的GaN和Microchip的DSP相结合

推荐阅读最新更新时间：2024-11-01 16:19

意法ST推出单片GPS基带软件库

　　意法半导体宣布该公司的STA2051 32位系统芯片(SoC)GPS基带控制器软件库投放市场，该软件库为GPS和远程信息处理应用提供了更高的性能和更多的功能。　　新软件库增强的性能优势让命名为‘Vespucci’的基带控制器IC STA2051GPS能够在GPS卫星可见度不高的都市城区和茂密的森林地带具有很高的性能表现，新软件库增加一个叫做STrack1的高灵敏度功能，这项功能可以在卫星可见度不高地区跟踪卫星，当重新进入卫星可见度高的地区时，具有很高的卫星数据采集灵敏度。　　此外，新软件库还提供“航位推测”定位功能，当无法接收GPS卫星信号或信号较弱时， “航位推测”定位功能可以利用车载传感器执行定位任务。例如，在隧道

[手机便携]

联盛德 HLK-W806 (十一): 软件SPI和硬件SPI驱动ST7567液晶LCD

ST7567介绍 ST7567是128x64分辨率单色LCD液晶显示屏常用的芯片方案. ST7567是点阵LCD驱动集成电路, 可以使用8位并口或4线SPI串口(SPI-4)直接连接外部微控制器. 从MPU传输的数据存储在内部65x132 bits的显示数据内存(DDRAM). 在 DDRAM 中存储的数据与LCD点阵直接关联. ST7567 包含 132 段输出, 64 位输出和 1 个公共图标输出, 输出不需要外部时钟驱动. 特性单片驱动 Single-chip LCD Controller & Driver, 片内显示内存 On-chip Display Data RAM (DDRAM) 容量Capacity: 6

[单片机]

联盛德 HLK-W806 (十一): 软件SPI和硬件SPI驱动<font color='red'>ST</font>7567液晶LCD

奥地利微电子与意法半导体联合发布NFC系统参考设计

参考设计整合了奥地利微电子的增强型NFC 技术与意法半导体的NFC 控制器和安全单元，为手机、穿戴式装置等内置微型天线的移动产品带来最快、最安全、最可靠的非接触式安全交易功能市场领先的高性能模拟IC及传感器领导供应厂商奥地利微电子(SIX证券交易所股票代码：AMS) 和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 联合发布一个全新的NFC系统参考设计，可以为非接触式交易实现更高的便捷性、可靠性和安全性，同时还能满足移动和穿戴式装置对纤薄外观的设计要求。奥地利微电子和意法半导体将于3月初在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会 (Mo

[手机便携]

改变未来游戏规则，英特尔展示GaN新技术

众所周知，英特尔的数字芯片引领着行业发展，但其实，这家巨头背后也非常重视处理器的供电能力。要知道，处理器能否发挥真正的性能，不止在于器件本身，而在于整个系统。英特尔很早以前，就看好氮化镓（GaN）在功率器件中的应用。一方面，是投资相关的企业，比如英特尔曾在2014年9月领投 GaN功率器件企业Avogy的4000万美元B轮融资。另一方面，是自身不断研究，英特尔在GaN上，全球都有专利布局，其中在美国和中国台湾分别有17项和20项专利正在申请中，涉及用于SoC的III-N晶体管、RF开关、超短沟道长度、场板和III-N/ 硅单片集成电路。去年，IEDM2022上，英特尔为打造300毫米硅基氮化镓晶圆开辟了一条可行的路径，

[半导体设计/制造]

改变未来游戏规则，英特尔展示<font color='red'>GaN</font>新技术

意法半导体的超低成本开发工具为最小的8引脚微控制器创建应用

通过现实生活中的一个有趣味的应用，评估板和样码展示 ST7FLITEUS 微控制器的各种功能中国，2006年11月23日 — 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM)今天推出了建议转售价格仅为12美元的低成本的ST7Lite系列微控制器评估及开发工具套件。 ‘ST7Ultralite Primer’ 是一个尺寸紧凑的基于 ST7FLITEUS 微控制器的开发工具，为展示该系列微控制器的全部主要功能， ST 利用一个现实世界的应用软件，通过 USB 连接给这个开发工具预编了程序。 ST7Ultralite Primer 套件扩大了 ST 现有的 MCU 开发工具的阵容，基于经过

[新品]

ST推出更高能效SuperMESH3功率MOSFET

意法半导体进一步提高照明镇流器功率MOSFET晶体管的耐受能力、开关性能和能效，功率MOSFET被用于镇流器的功率因数校正器和半桥电路以及开关电源内。SuperMESH3的创新技术，结合更低的导通电阻，确保晶体管具有更高的能效。此外，配合优异的dv/dt性能及更高的击穿电压裕度，将大幅度提高可靠性和安全性。 620V 的 STx6N62K3 是新推出的 SuperMESH3系列产品的首款产品，随后还将推出 620V 的 STx3N62K3 和 525V 的 STx7N52K3 和 STx6N52K3 。利用 SuperMESH3技术可以降低导通电阻的优点，在 620V 电压下，DPAK 封

[工业控制]

<font color='red'>ST</font>推出更高能效SuperMESH3功率MOSFET

意法半导体新ACEPACK功率模块兼有先进性能和经济性

意法半导体新ACEPACK™ (Adaptable Compact Easier PACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30 kW 应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK 技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选的无焊压接工艺。这项工艺可以取代传统焊接引脚和金属螺丝夹，简化组装过程，实现快速、可靠的安装。在芯片内部，意法半导体的第三代沟槽式场截止IGBT实现了低导通电阻与高开关性能的完美组合。新模块有两种配置可选：sixpack模块内置六个IGBT及续流二极管，可用作三相变频

[嵌入式]

高效率、低功耗意法半导体最佳电源解决方案

意法半导体提供了全面的芯片解决方案，包括：工作频率达MHz水平的先进控制器IC 功率因数校正IC 业内最广泛的功率MOS和IGBT器件，为高压器件实现了同类中最高的性能超高速和肖特基整流器，实现了高效率全面集成的高压转换器，在一个器件内整合了控制、保护和功率级利用这些器件，意法半导体能够让转换器实现更高的效率、更高的电源密度和更低的待机功耗。由于掌握了电源转换技术和拓扑，所以意法半导体能够推出最佳解决方案来满足任何应用的需求。这里，我们提供了一些实例。不间断电源在普通的离线不间断电源中，电能直接从电线获得，在电线不通电时从电池获得。那时，电池驱动的逆变器将会启动，以提供交流输出

[电源管理]

高效率、低功耗 <font color='red'>意法半导体</font>最佳电源解决方案

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播