英特尔IC封测外包续增 释单量成长20%

      英特尔(Intel)发布第2季财报表现优于预期，同时发布第3季展望不差，对封测厂外包持续增加，南桥芯片封测释出量将在第3季比上季成长20%，提振日月光和硅品第3季成长动能。然而市场传出晶圆代工第3季晶圆出货量可能与上季持平或小幅衰退，致使封测厂也持乐观谨慎态势，预期第3季营收可望比上季成长10%附近。

      英特尔因遭欧盟以垄断嫌疑处巨额罚款，盘后发布第2季财报，亏损3.98亿美元，但调整后财报成绩转亏为盈，每股获利18美分，优于华尔街普遍预期。同时英特尔也发布前景看法，全球经济环境仍在恢复当中，而客户下半年的订单趋势显示其信心已有增加迹象，第3季营收预测超出分析师预估范围。

      由于英特尔对于第3季的展望转趋乐观，对于后段的供应链日月光和硅品而言属正面消息，除了为第3季旺季效应增添信心，也可以进一步提升产能利用率的水平。同时英特尔后段业务积极外包，因关厂而陆续释出南桥芯片封测订单，自3月起开始，到7月仍持续增加，现已100%外包。英特尔南桥芯片封测释出量在第2季的季增率已达1倍，但因基期拉高，预期第3季可望增加20%，挹注封测成长动能。

      封测厂自5月以来，营收多传佳音，市场预期第3季营
 
      收将!有机会挑战2位数成长。市场预期封测业第3季营运会优于第2季，估计有机会挑战2位数成长，第4季业绩则需等到9月才会较为明朗。观察IC大厂下单情况，不仅英特尔，超威(AMD)、NVIDIA、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、联发科、威盛、CSR、迈威尔(Marvell)等订单陆续涌入，日月光和硅品产能处于高档水平。

      日月光的上海厂及高雄厂产能均满载，覆晶封装产能利用率则落在70~80%之间，法人预期日月光第3季营收将可季增至少5~10%。硅品第2季业绩逐月回升，该公司打线产能利用率亦呈满载，硅品董事长林文伯日前也指出，第3季展望乐观且表现将优于第2季。