全球硅晶圆制造巨擘MEMC Electronic Materials于23日美股盘后公布2009年第2季(4-6月)财报:受整体经济环境疲弱的影响,每股盈余达0.03美元,远逊于去年同期的0.76美元;营收年减46.8%(季增32.2%)至2.829亿美元。根据Thomson Reuters的调查,分析师原先预期本业每股盈余、营收各为损益两平、2.312亿美元。
MEMC指出,Q2营收呈现季增趋势主要是拜半导体用硅晶圆出货量显著攀高之赐,进而抵销部份半导体、太阳能用硅晶圆价格下滑的负面因素。
MEMC总裁兼执行长Ahmad Chatila指出,根据客户所提供的资料,预期Q3半导体业需求可望持续改善。不过,他指出,太阳能业的需求则较具不确定性,相关产业仍受到需求成长有限、供应链库存过剩的影响,这也令价格持续疲弱。
展望本季(4-6月),MEMC预期营收将介于3-3.5亿美元之间;毛利率可望略为攀高。根据Thomson Reuters的调查,分析师原先预期MEMC本季营收将达2.89亿美元。
MEMC 23日在正常交易时段劲扬3.63%,收20.86美元,平6月10日以来收盘新高;盘后下跌至20.22美元,跌幅达3.07%。
上一篇:芯片代工厂特许半导体二季度亏4198万美元
下一篇:最新低成本高效率0.18微米OTP制程
- 热门资源推荐
- 热门放大器推荐
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- 柔灵科技陈涵:将小型、柔性的脑机接口睡眠设备,做到千家万户
- 微灵医疗李骁健:脑机接口技术正在开启意识与AI融合的新纪元
- USB Type-C® 和 USB Power Delivery:专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计
- 景昱医疗耿东:脑机接口DBS治疗技术已实现国产替代
- 首都医科大学王长明:针对癫痫的数字疗法已进入使用阶段
- 非常见问题解答第223期:如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序?
- 兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书
- 新型IsoVu™ 隔离电流探头:为电流测量带来全新维度
- 英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件
- 意法半导体IO-Link执行器电路板为工业监控和设备厂商带来一站式参考设计