7月北美半导体设备订单额环比增长62%

最新更新时间:2009-08-20来源: SEMI 手机看文章 扫描二维码
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      SEMI日前公布了2009年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,7月份北美半导体设备制造商订单额为5.697亿美元,订单出货比为1.06。订单出货比为1.06意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值106美元的订单。

      报告显示,7月份5.697亿美元的订单额较6月份3.517亿美元最终额增长62%,较2008年7月份的8.89亿美元最终额减少36%。
 
      与此同时,2009年7月份北美半导体设备制造商出货额为5.38亿美元,较6月份4.405亿美元的最终额增长22%,较2008年7月份10.77亿美元的最终额减少50%。
 
      “北美半导体设备商订单额与出货额的双增使订单出货比自2007年1月以来首次超过1。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道,“尽管订单额获得了大幅回升,但和去年同期相比还相差很多。”
 
       北美市场订单与出货情况 单位:百万美元

 
出货量(三月平均)
订单量(三月平均)
订单出货比
200810
525.5
258.4
0.49
200811
438.3
245.6
0.56
200812
385.7
249.0
0.65
20091
392.6
287.8
0.73
20092月(最终)
440.5
351.7
0.80
20093月(初步)
538.0
569.7
1.06

数据来源:SEMI
编辑:金继舒 引用地址:7月北美半导体设备订单额环比增长62%

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