中芯国际CEO否认放弃武汉成都芯片工厂

从国外媒体处获悉： 韩国半导体巨头三星电子正考虑在菲律宾投资十亿美元，建设一座半导体工厂。 　　目前还不清楚三星电子这座工厂是半导体制造的前端流程（芯片制造）还是后端流程（封装测试），不过许多业界人士认为，三星投资建设的，极有可能是一座后端的芯片封装测试厂。　　 　　据报道，三星这座工厂将位于菲律宾的克拉克特别经济区内。　　 　　在过去多年里，菲律宾一直是各大巨头建设芯片封装测试厂的“热土”，不过该国现在在吸引投资的竞争力上输给了中国、越南等国。主要的问题是菲律宾的劳动力成本逐渐攀升，供电也有问题。 　　尽管在多年谈判之后，菲律宾政府还没有吸引到一个巨头投资建设芯片制造厂。　　 　　此外，根据菲

　　中芯国际集成电路制造有限公司近日宣布成功开发0.11微米CMOS 图像传感器 (CIS) 工艺技术，在此工艺下生产的 CIS 器件，其分辨率、暗光噪声和相对照度都将得到增强。 　　中芯国际在中国提供完整的 CIS 代工服务，基于其丰富的领域经验，该0.11微米 CIS 技术能力可以为客户提供除0.15、0.18微米以外领先的解决方案及有竞争力的成本优势。该高度集成、高密度 CIS 解决方案，同时适用于铝和铜后端金属化工艺，可广泛应用于摄像手机、个人电脑、工业和安全市场等领域。中芯国际在该技术领域已经开始进入试生产阶段，未来几个月后也将在其200和300毫米芯片生产线上实现商业化生产。 　　中芯国际市场行销中心副总裁

6月2日， 美国独立资产研究公司 Bernstein Research举办了第37届伯恩施坦战略决策线上会议（Bernstein Strategic Decisions Virtual Conference），Bernstein Research资深分析师Stacy Rasgon主持会议，应用材料主席兼CEO Gary Dickerson为会议主要嘉宾之一。 在会议中，Stacy Rasgon提问，应用材料如何看待公司未来在中国的发展战略，以及如何应对中国大陆本土崛起的半导体设备公司如中微的挑战？ Gary Dickerson回答，自从美国去年下半年发动对中芯国际的制裁之后，目前应用材料一直未能取得向中芯国际的供货许可。面对中

        车用电子成为半导体厂下一个竞逐之地，美光(Micron)、旺宏、华邦、飞索(Spansion)等都开始布局抢进，美光和飞索推新世代存储器规格，试图抢车用电子主导权；旺宏先行结盟NXP、华邦又结盟美光，慧荣也利用固态硬碟(SSD)优势推FerriSSD芯片。   车用电子芯片市场分为车前市场和车后市场两大领域，进入障碍最高的是车前市场，半导体芯片厂无法直接与品牌车厂接触，通常要透过子系统模组供应商(Subsystem)，或是日本称为汽车零部件供应商等业者进入品牌车厂的供应链。   车用系统模组供应商主要集中在日本，其次是欧洲等，日本有电装(Denso)、Aisin AW、先锋(Pioneer)、P

集微网消息，据外电报道，近期中芯国际积极宣示在 2017 年中将冲刺 28nm制程，并且进一步扩张产能。 从日前发布的财报显示，其 2016 年第 4 季的 28 nm制程营收仅占整体营收的 3.5%，相较晶圆制造龙头台积电 2016 年财报中所揭露，台积电 28 nm以下先进制程占据晶圆代工营收 56%，其中 16/20 nm、28nm各占营收的比重为 31%、25% 来说，外资认为，大陆发展高端制程还有一段长路要走。 就全球市场来观察，根据统计 2016 年中芯国际 28nm晶圆产能，全球份额不足 1%，与 28nm制程份额分别为 66.7%、16.1% 与 8.4% 的前三大晶圆制造厂商商台积电、GlobalFound

我们常提到某某公司是系统公司，意思是他们的产品不是单一零组件，而是由很多零组件组成的设备。手机厂商就是系统厂商，因为一个手机里有相当多的芯片。在我国，手机厂商都不自行设计芯片，而是向芯片厂商购买。但是苹果、三星和华为都已有自行设计芯片给自己用的能力。 芬兰诺基亚公司的重要产品是基地台设备，因此是一家系统厂商，但是诺基亚可以自己设计芯片。华为更是如此，据我所知，华为扶植了很多小的芯片设计公司，他们都在研究非常高级的芯片设计。 至于美国和日本的电子设备厂商，没有一家不在设计自己的芯片，这些芯片多半是非卖品，而是专门放在公司产品内部的。美国出产相当多售价高昂的电子设备，如示波器，为什么这种公司能存活如此之久，乃是因为他们有

近期，中国最大晶圆制造商中芯国际（SMIC）积极宣示在 2017 年中将冲刺 28 纳米制程，并且进一步扩张产能。但是，从日前所提出的财报显示，其 2016 年第 4 季的 28 纳米制程营收，仅占整体营收的 3.5%，相较晶圆制造龙头台积电 2016 年财报中所揭露，台积电 28 纳米以下先进制程占据晶圆代工营收的 56%，其中 16/20 纳米制程、28 纳米制程各占营收的比重为 31%、25% 的情况来说，外资认为，中国发展高阶制程还有一段长的路要走。 就全球市场来观察，根据统计 2016 年中芯国际 28 纳米晶圆产能，全球占比不足 1%，与 28 纳米制程市占率分别为 66.7%、16.1% 与 8.4% 的前三大晶圆制

台湾最大的晶圆代工企业台积电高调切入闪存市场，选定NOR型flash为突破口极力扩张，与此同时，中国大陆的半导体龙头中芯国际也以NAND型flash为切入点进入flash市场。 上月，台积电首席执行官Rick Tsai透露了台积电将进军闪存领域，并将其视为台积电下一波发展的一个重要利润增长点。台积电继与全球最大快闪记忆体解决方案供应商飞索(Spansion)合作后，目前南科8寸厂Fab6单月量产已达万片规模，明年，其号称产能世界第一的12吋厂也将运用90、65纳米先进技术生产NOR型flash行列，届时台积电有关记忆体占营收的比重将占总额的3%-5%，这将为台积电带来高达100亿新台币的收入。 本周四，大陆晶圆厂中芯国际宣布将与