日立与瑞萨达成半导体生产设备出让协议

      2009年12月22日，日立高科公司（以下简称日立高科）和瑞萨科技公司（以下简称瑞萨）共同宣布，就瑞萨将其100%子公司----总部设在山梨县的株式会社瑞萨东日本半导体公司转让给日立高科的全资子公司株式会社日立高科设备有限公司一事，达成吸收其企业的剥离协议。两家公司以及日立高科和瑞萨同时还签署了业务转让方面的最终协议。这是日立高科和瑞萨于2009年10月28日所发表的就“日立高科将从瑞萨科技收购其半导体生产设备业务”事宜的最新更新信息。现将业务转让方法、背景和日期分述如下：

1. 业务转让方法

      转让方法为吸收式公司剥离，瑞萨东日本半导体公司为剥离公司，日立高科设备有限公司为接管公司，将瑞萨东日本半导体公司的半导体后期工序装置业务转让给日立高科设备有限公司。

2. 背景

      瑞萨东日本半导体公司目前致力于半导体后期工序装置的开发与生产，而日立高科则负责该产品的全球销售。日立高科和瑞萨科技一致认为：整合管理那些与半导体后期工序装置相关的生产、销售和服务开发将是最佳的可行方案。此举不仅有利于提高对近年富于变化的市场灵活性的应对能力、进一步增强业务水平并提高管理效率，同时也利于努力加速开发反应客户需求的新产品。并且，通过将日立高科设备多年来在表面安装系统和半导体生产设备等业务方面所积累的技术和开发能力相结合，日立高科设备将会进一步拓展其业务范围，为市场提供更加卓越的产品。通过这次的业务整合，日立高科旨在确立与强化市场不断扩大中的半导体后期工序装置事业的基础业务。就瑞萨而言，此举措也是其不断追求多领域化发展的策略，推进优化了其产业结构和人力资源，提高并强化稳固的管理基础。

3. 生效日期

      吸收式公司剥离将于2010年4月1日起正式生效。