半导体产业年终盘点 2009年我们从容面对

      金融危机正冲击着实体经济的发展，作为高科技的一大推动力，半导体和电子产业面临市场衰退。回顾半导体产业的发展历程，周期性的波动总是不可避免的话题，只不过这次更强烈点而已。面临这样的危机，半导体人该怎样在不确定的产业形势下求生存、求发展？经历了屡次波峰和波谷，或许我们更有信心、有经验渡过“冬天”,从容面对2009,迎接产业的春天。

      关悦生，应用材料投资（中国）有限公司总裁

      2008年对于我们大家来说都是充满挑战的一年。我们的半导体、显示器和相关服务业务也在一定程度上受到了影响。但同时，我们的太阳能业务却在08年取得了很大的成就，我们已经有两个SunFab超大面积薄膜太阳能面板的客户通过了“最终生产验收测试”,并开始大规模生产。我们在西安的全球太阳能研发中心破土动工；西安的太阳能组件可靠性测试中心也建成启用；经验告诉我们，困难中同时也常常孕育着机会。这些机会可以帮助我们不断优化企业结构，提高运营效率，调整市场策略，甚至在危机中实现战略性的发展和扩张。

      2009年对于应用材料中国公司来说是具有历史意义的一年，25年以前，应用材料公司是第一家进入中国的外资半导体设备供应商。我们希望在即将到来的中国牛年，应用材料公司能够和中国半导体、显示器和太阳能产业的合作伙伴们一起迎接阳光灿烂的未来。

      沈惠磐，DEK中国区总经理

      设备服务供应商也当然地受到不同程度的影响。在目前的状况下，怎样将新技术和新工艺应用于客户的现有的设备而不增加过多的投资？怎样使客户通过简单的设备更新便能达到更高的生产能力？怎样提升现有设备的增值服务？这些是设备供应商需要考虑和重点着手的工作。

      而我们公司已经先行一步，将在今年推出一系列新产品，利用最低的拥有成本最大化客户的投资回报，以及随时可根据经济回暖状况在将来轻松升级这些设备随时应对挑战。

      谢历铭，上海泽尔尼仪器有限公司董事总经理

      很多人在总结2008年时，都意味深长的加上“不同寻常”、“百年一遇”之类的字眼，个中原因自然不用再花费笔墨去说明了。

      展望微电子行业的2009年及其以后数年，可以确定这是一个紧缩年代的开始，但我们不认为2009年就确定是个坏的年份。真正伟大的企业，在萧条当中布局，在繁荣到来时成长。

      中国将以此为契机，提前走上行业转型的必由之路。环顾我们的视野所及，在前沿微电子领域当中，环保、清洁能源工艺及纳米技术的真正产业化是未来数年当中提供最多成长机遇的领域之一。其中，清洁能源产业第一轮的热潮刚刚过去，但在蓄势之后将迎来又一轮的产业化高潮。同时，更多暂时不为我们所察觉的机会正在萧条当中悄然孕育，我们只需要仔细感知和耐心等待。

      这一轮经济调整同时伴随着举国上下对改革开放三十年伟大成就的回味，我们最强烈的感觉就是--也许最坏的时刻还未到来，但一个更加伟大的时代才刚刚开启。虽然繁荣与恐惧皆有泡沫，但它为伟大企业的跨越式成长铺平了道路。我们期待能有一批真正具备优质基因的本土微电子企业能够傲立寒冬，在春暖花开之时，在新一轮产业热潮到来之时绽放光芒。[page]

      苏华，美国科天中国公司中国区总裁

      半导体产业的周期性低谷加上2008年延续至今金融风暴，令半导体产业的这个冬天愈加的寒冷，一方面芯片厂商的投资变得更加谨慎，另一方面，终端用户延长了消费电子产品的更换周期。2009年将是前所未有的充满挑战的一年。

      尽管如此，KLA-Tencor在2008年的成长率还是好于同行业的平均水平。随着中国政府对半导体产业工艺技术、设备制造、waferhouse以及芯片设计业投资力度的增大，为KLA-Tencor在中国提供了更多的机会。虽然公司对资本支出的控制更加严格，但是并未减缓我们在新技术上的投入。科天为客户提供更好的服务，与客户紧密合作，互相扶持的同时，还要进一步加强技术和产品的创新。不可否认，中国半导体制造厂商的技术水平与先进厂商之间还存在着一定的差距，在当前产能不足的情况下，中国的芯片厂商可以很好地利用这个机会寻找提升工艺、良率以及产能的解决方案，增强公司本身的竞争力。在这个特别的时期里，大家都需要积极地寻找新的经营模式和合作模式以走出困境，迎接产业的复苏。

      段定夫，空气化工产品（上海）有限公司中国电子部总经理

      在全球经济危机的严重冲击下，正处于周期性调整的全球半导体行业遭遇了前所未有的寒冬。同时，国内半导体与平板显示器等产业也正经历比较艰苦的一段时期。幸运的是，受国内生产总值持续增长、新兴市场如光伏和LED发光二极管产业带动的未来内需市场，及中国政府对光伏产业的关注等正面因素带动，中国电子行业有足够的条件走出经济低谷。

      对于空气产品公司（AirProducts），从去年8、9月份我们开始感受到经济危机对公司电子行业气体业务的影响，但凭借我们在全球范围内的半导体、平板显示器、光伏、LED、光纤及MEMS等产业的多元化经营模式，平衡互补，大大缓和了行业下行带来的冲击。我们将继续研发并提供低本高效的方案，与客户并肩度过寒冬，迎接生机盎然的春天。

      杜华，罗门哈斯印刷线路板技术事业部亚洲区总经理

      罗门哈斯成立100年以来，不断研发创新技术和解决方案，提供产业升级及改善人们生活质量。随着新的应用市场兴起，罗门哈斯自2006年起运用现有在印刷线路板上的技术优势进入光伏市场，为光伏制造工艺开发了下一代的金属化及影像转移技术，应用于单晶及多晶硅材料上，可以提升生产良率及进一步提高太阳能转换效率。未来，罗门哈斯将积极发展光伏事业，对再生能源的发展做出贡献。

      王俊朝，中国电子科技集团公司48所副所长

      2008年的中国太阳能光伏产业，经历了年初和年中的高歌猛进，在四季度略显悲切的气氛中落下帷幕。尽管如此，08年仍是中国光伏产业发展史上值得特殊铭记的一年。多晶硅产量突破4000吨；硅片加工、组件生产规模稳居全球前列；电池产量在MW级基础上再次翻番增长，且晶硅电池转换效率全面进入>16.5%水平；规模化薄膜太阳电池投资启动；相关装备技术、品种、规模继续得到提升和扩大。整体光伏产业链渐趋平衡，规模持续扩大预计将达2000亿元，且各环节价格自四季度开始逐步回归理性。
但市场及材料两头在外的尴尬局面还没有根本扭转。

      随着全球金融危机向实体经济的蔓延，大多数专家预计2009年全球光伏产业的发展速度将会明显放缓而呈现温和性增长。中国则由于近两年各环节产能的急速扩大，短期供大于求的局面初步显现，市场将逐步向买方市场转换，技术、品质、资金、管理和成本等将成为未来企业竞争的核心因素：

      1、产业高速发展的格局不会根本改变，只注重发展速度、忽略企业运行质量的短板会得到空前改善，整体规模继续位居全球前列；各环节利润水平会重新分配，价格逐步回归理性，暴利时代结束。

      2、新的工艺技术开始规模化应用，以晶硅电池光电转换效率为代表的产业技术水平将全面进入17%阶段，部分领军企业向18%迈进，多晶硅电池比例和生产规模将进一步提高；薄膜电池尤其是非晶/微晶薄膜电池生产成为新的发展和竞争热点，规模化生产开始。

      3、长期制约产业发展的多晶硅原料，产量将首次突破万吨。技术能力的提高和规模的扩大，其生产成本将从现在的60美元/kg左右快速下降，单位能耗进一步降低，SiHCl3等回收利用和环保处理技术逐步完善。

      4、国产太阳能光伏装备将从现有的电池、组件制造和硅材料加工（单晶拉制、多晶铸锭）扩展到多晶硅生产领域，技术能力将全面适应17%以上转换效率、薄硅片（厚度170mm左右）工艺，份额稳定扩大。[page]

      戴文逵，FSI国际有限公司东南亚暨大中华区总经理

      2009年的市场将如何变幻，其可见度对于每个人都极低。虽然大批量的采购目前并未显现，但半导体行业对技术升级或性价比提升的投资却未被削减。

      新技术的创新已经成为半导体行业最重要的成功要素之一。随着技术的演进发展，该行业目前已处在65-45nm生产节点，并正向32-22nm转换。由于新材料和新器件架构的引入，带来了新的挑战。表面处理应用已不再是一种非关键性的工艺。目前的各种新型机台、新型化学材料、甚至新的处理高反应性化学品的方法都必需要超越这些挑战。

      举例说明，新的高K金属栅工艺和带有包覆层的铜互连引起了电偶腐蚀问题；由器件线宽不断缩小而相应产生的超浅结，带来了更严格的材料损失控制需求。人们正采用各种方法来解决这些问题。为此，我们FSI也进行了大量的研发工作，致力于提供的解决方案将不仅产生良好的工艺结果，而且为业界提供更低成本、高灵活性以及高产能的机台。例如，我们在2008年初推出了ORION单晶圆清洗系统，而最近一家领先的美国IC制造商购买了该机台，其卓越的工艺控制性能避免电偶腐蚀，同时在较小的占地面积内，实现了低化学品成本和极高的晶圆产出。

      与此同时，采用较早技术的晶圆厂为了超越其竞争对手，在成熟的生产节点上提升性能也同样重要。一个很好的例子就是在我们的ZETA批量喷雾机台上采用的无灰化光刻胶去除工艺，该项工艺省去了各个灰化炉步骤，不仅有益于先进技术中的材料损失控制，还有助于缩短制造周期和降低生产成本，这是采用较早技术的晶圆厂提升其竞争力的关键所在。

      所以尽管天空阴霾不散，但在云层之上依然阳光灿烂，等待着那些愿意出手提升其竞争力的主动者。

      孙海燕，Oerlikon太阳能中国区总经理及技术营销亚洲总经理

      金融危机在全球蔓延扩展到实体经济。与同欧洲今年冬季的严寒一样，人们期待2009年将会有一收获的秋天。光伏太阳能产业在2008年末已经面临严峻的考验。新的一年将充满期待，尤其是薄膜太阳能。经济危机将使人们更多的考虑对能源的节约和低成本要求，这将更突现薄膜太阳能发电的优势。

      2009年是中国的牛年，牛有着如下特点，乐于奉献、不事张扬、脚踏实地、稳步前进。瑞士满山都是牛，瑞士Oerlikon也有其牛性。我们在2009年将集中精力搞好自己的事情：1）按其技术路径实现硅基薄膜太阳能电池模组达到转换效率10%以上，坚决不放松对科研的投入；2）提高自身的生产能力；3）建立好技术和客服团队。与我们客户们一道按既定路径在2010年前后实现平价上网的太阳能模组成本，让太阳能能源经济上可行！[page]

      赵应诚，台积电（上海）有限公司总经理

      全球金融海啸在2008年第四季已经冲击到实体经济，在此情形下，如张董事长所言，“半导体企业应该采取‘hunkerdown’（沉潜待发）的策略，一方面警惕市场对产业的不利影响，另一方面也要善于捕捉发展的机遇。”

      上一次电子业低迷时期（2001-2002），技术的创新（如0.13um工艺）和应用（如宽带）是半导体产业走出低谷的强大助推器。而目前移动手持设备的趋势--功能更完善而身材更小巧--代表了对新一代工艺的要求。TSMC立足于公司开放创新平台基础上的40nm工艺在11月份领先量产，适时的回应了市场的需要，也为伙伴推出新产品提供了坚实的基础。

      最近政府出台一系列拉动内需政策，中国大陆的企业紧贴终端市场，在了解客户需求方面具有极大的优势。如何把握机会，推出热卖的产品，是每一家企业所希望成就的大事。

      LindaC.Rae,吉时利仪器公司执行副总裁、首席运营官

      目前的新闻充斥着对全球经济危机的讨论，虽然目前的全球经济衰退对广大测试测量公司确实带来了一定的不利影响，但是从事半导体技术开发的公司深知，对新器件和工艺进行投资对于今后在经济复苏时取得有竞争力的优势地位具有重要意义。测试测量公司通常引领这类投资行为，尤其是在前沿的研发应用领域，因为我们的用户需要采购新的测量工具帮助研究和分析新器件的特征，减少参数偏差，确保较高的合格率。对参数偏差进行准确地量化分析能够帮助用户正确判断合格率与产品性能之间的关系。在新型器件的结构和材料日益复杂、充满挑战的设计环境下，这一点尤其重要。

      例如，我们已经注意到一些新型存储器件，例如正在研发的多层Flash和相变RAM,需要高频参数测试功能等特殊的测量需求。这些应用需要高带宽仪器、通道和互连技术支持这类器件测试和特征分析所需的高保真、高频脉冲信号。

      除了生产测试应用中的半导体实验之外，高级参数测量功能仍然是半导体公司的主要需求，因为他们必须保持良率和可靠性，对于新材料和复杂器件尤其如此。固有可靠性问题已经成为一个日益复杂的研究热点，特别是对于可缩放CMOS介质。

      尽管已有比较成熟的测量方案能够帮助用户分析可靠性问题，但是半导体公司在是出货还是进行更多的测试与分析工作两个问题之间必须评估其承担的风险。

      此外，我们始终致力于帮助广大用户降低半导体生产应用的测试成本，因此改进软件工具和提高硬件产能以增大生产效率仍然是我们改善测量性能的主要努力方向。

      半导体测试工程师发现他们必须同时响应产品研发和生产阶段的特征分析需求，但是给他们配备的人员和资源更少了。测试设备经销商的角色变得更加重要；在这种环境下他们必须以更高效的响应服务、使用更简洁的工具、更深的应用知识和在全球范围内统一提供的支持能力为用户服务。这一要求似乎有些苛刻，但是无论经济形势是好是坏，能够做到这一点的测试伙伴都将成为半导体行业最宝贵的资源。[page]

      MichaelShafer, 赛默飞世尔科技中国区总经理

      进入二十一世纪，恐怕很难想象有一天回到没有手机、电脑、MP3相伴的日子，人们将如何生活。我们的日常生活已经离不开电子产品。这背后是半导体制造技术的不断成熟及整个产业链的逐渐完善。

      赛默飞世尔科技是一家综合型设备供应商，我们的液体温度控制产品、晶圆表面及材料测试设备，贯穿晶圆制造、芯片封装和测试的整个制造过程，致力于提高成品率及降低生产成本。我们的用户遍布全球，遍及北美、欧洲及亚洲市场--近几年来，随着终端电子产品市场的转移，中国已成为全球瞩目的半导体制造基地和产品市场。在过去五年中，中国市场的发展都呈现出几何级增长的态势。

      虽然目前全球的经济遭遇了前所未有的重创，半导体产业亦随之走入低迷状态，但我们清晰可见在中国市场依然是一片繁荣的景象--晶圆制造已成功从8英寸走到12英寸并日渐成熟，而18英寸也在试验中；同时晶圆制造工艺已从65nm升级至45nm,23nm也在议事日程中；具有中国自主知识产权的芯片不断问世……新年伊始，我们有充分的理由相信中国的半导体产业正在努力、也有实力走出全球低迷的阴影，创造中国特色的发展道路。

      张汝京，中芯国际集成电路制造有限公司总裁兼首席执行官

      目前，几乎所有的行业都必须面对美国金融危机引发的全球经济衰退带来的严酷现实。中芯国际将寻求一切办法增加公司的现金流入量，抓紧时间研发新工艺，开发新产品，继续提升品质和良率，以准备迎接产业的复苏，中芯国际进一步的本土化将使得我们能更好地把握中国经济腾飞的机会。

      整个2008年的上半年我们都处于紧张的产品结构调整之中，前3个季度中芯国际非存储器类产品已占销售收入的94%.中国政府抓民生工程，对中芯国际这样产品完全针对民生、民用的企业就意味着市场的扩大，目前大中华地区对中芯国际销售额的贡献达到了31%,中国客户已经开始尝试使用中芯国际90纳米制程技术；大唐控股投资1.72亿美元持有中芯国际16.6%的股权带来了TD-SCDMA市场的巨大机会；国家中长期重大科技专项的实施更是给中芯国际带来难得的发展机遇和良好的市场前景。