GlobalFoundries正式宣布兼并特许半导体-电子工程世界

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　　GlobalFoundries昨天正式宣布，与新加坡特许半导体制造公司的合并已经正式完成，二者将以GlobalFoundries的品牌开始一体化运营，老字号“特许”也将从此成为历史。
　　
　　GlobalFoundries称，合并后新公司的技术和制造将遍及世界各地，从而成为第一个真正的全球化全套服务半导体代工厂。
　　
　　合并后的GlobalFoundries拥有大约一万名员工，2009年合计收入超过20亿美元，总部位于美国加州硅谷，在新加坡拥有五座200毫米晶圆厂和一座300毫米晶圆厂，德国德累斯顿也有一个领先的300毫米晶圆厂区，作为支持的则是全球化研发、设计和支持网络，分布于新加坡、中国内地和台湾、日本、美国、德国、英国等地。
　　
　　GlobalFoundries还正在美国纽约州萨拉托加县兴建一座新的300毫米晶圆厂，计划2012年开始投产，将命名为Fab 8，同时德累斯顿的Fab 1和新加坡的Fab 7都会积极扩充产能。预计到2014年，GlobalFoundries的生产能力将达到160万块300毫米晶圆和220万块200毫米晶圆，等量于580万块200毫米晶圆。
　　
　　在阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)的资助下，AMD在2008年10月完成了制造业务的拆分。2009年3月初，新成立的GlobalFoundries正式投入运营，三个多月后开始兴建纽约州工厂。当年9月份，ATIC又宣布收购新加坡特许半导体，完成后立即开始了与GlobalFoundries的合并。近日还有传闻称ATIC正考虑拿下台湾联电，但双方均予以了否认。

关键字：GlobalFoundries 特许半导体兼并编辑：小甘引用地址：GlobalFoundries正式宣布兼并特许半导体

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