机台设备交期延,DRAM厂制程微缩绊脚石

最新更新时间:2010-01-26来源: DigiTimes关键字:机台设备  浸润式微显影  DRAM  制程  50nm  40nm 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
  2010年台DRAM厂将决战50和40奈米制程技术,但新制程关键恐未必在技术上,而在于浸润式微显影(Immersion Scanner)机台设备采购是否能跟上脚步,近期业界传出瑞晶机台原本2月要交货,但目前交期已递延至4月,南亚科和华亚科之前亦传出机台交货不及,公司则澄清前期机台已顺利拉进来,转换制程进度一切正常。
  
  DRAM厂决战50和40奈米制程技术最大挑战是资金问题,其中,机台购置成本占相当大比重,由于1台机台设备动辄要价新台币10亿元,且每台机器产能约仅1万片,若1座产能达10万片的12寸晶圆厂要转换制程,光是机台支出便高达 100亿元,因此,大部分DRAM厂2009年都无力转进50奈米制程。
  
  随着DRAM景气逐渐复苏,各厂开始为转进50奈米制程做准备,并针对机台下订单,由于从下订到交货需要很久时间,日前甚至传出三星电子(Samsung Electronics)将设备厂机台产能都包下,使得其它DRAM厂很难订到货,趁机阻碍竞争对手制程微缩进度,尽管台厂与国际大厂联合采购机台较具优势,象是南亚科、华亚科与美光(Micron)共同采购,力晶、瑞晶则与尔必达(Elpida)一起采购,但仍不断传出交期递延消息。
  
  瑞晶原本2月要到货的机台已递延至4月交货,其计划第2季将导入45奈米制程;之前则传出南亚科和华亚科机台交期延后,但公司澄清前期机台到货时程顺利,只剩下后期机台还未进来,但不会影响转换50奈米制程速度。事实上,瑞晶原评估旗下8万片12寸晶圆产能转进50奈米制程需要10台机台,但若转入45奈米制程,在减少光罩数后,只需要6台机台,公司形容这是穷人版制程微缩产品。
  
  尔必达阵营原本2009年评估要导入50奈米制程时,就预定机台设备,但后来决定跳过50奈米,直攻45奈米制程,机台拉货则同步进行。尔必达和力晶、瑞晶2010年将一举转进45奈米制程,尔必达45奈米2009 年底宣布量产,瑞晶将在第2季导入生产,2010年底前8万片产能全数转进45奈米制程,第1季会先转2万片产能到63奈米XS版本试水温,成本可较目前 65奈米制程减少20%。
  
  至于南亚科和华亚科正积极转进50奈米制程,在42奈米制程则将提前1季导入,其系由美光和南亚科共同研发,该阵营对于42奈米制程相当具信心,认为是目前40奈米制程世代成本竞争力最佳者。
关键字:机台设备  浸润式微显影  DRAM  制程  50nm  40nm 编辑:小甘 引用地址:机台设备交期延,DRAM厂制程微缩绊脚石

上一篇:高通与TSMC在28纳米工艺技术上携手合作
下一篇:中芯全面停止DRAM芯片生产,台湾厂商受惠

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:17

苹果A16芯片参数曝光 采用4nm制程性能可提升20%
目前iPhone 13系列搭载的A15芯片使用的是台积电5nm制程工艺,最近有消息称,iPhone 14系列所使用的A16芯片将升级至4nm制程,A16芯片已于近期开始量产。 据悉,A16芯片依旧和A15芯片相同,采用的是2大核加4小核的设计,但是CPU底层架构有所改变,能耗表现也更加出色,相对于A15芯片来说,整体性能提升幅度可达20%。 除此之外,A16芯片还会支持5G双频段网络、Wi-Fi 6E网络和新一代的LPDDR5内存。 据悉,A16芯片依旧会分为残血版和满血版,两者的差距主要是GPU方面的差距,预计iPhone 14系列会使用残血版A15芯片,iPhone 14 Pro系列则使用满血版。 另外,iPhone
[手机便携]
台湾:AI终端芯片需要3nm制程生产
  人工智能( AI )成为下世代科技发展重点,工研院 IEK 计划副组长杨瑞临表示, AI  终端载具数量将远小于手机,半导体产业挑战恐将增大,芯片业者应朝系统与服务领域发展。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。   工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)计划副组长杨瑞临指出,人工智能大致可分为数据收集与决策两部分;其中,数据收集方面,因需要大量运算,应在云端进行。   决策方面,目前各国仍以云端发展为主,杨瑞临表示,未来决策能否改由终端执行,是各界视为台湾发展  AI  的一大机会。   只是无人机、自驾车、机器人与虚拟现实(VR)/扩增实境(AR)头戴装置为AI的4大终端载具,杨瑞临认为,这些载具应以企业对企业(
[网络通信]
三星誓要拿下苹果A11订单:7nm制程上阵
据韩国《朝鲜日报》报道,台积电虽然今年独揽苹果A10芯片大单,但是明年苹果A11处理器订单上,台积电未必如此。原因是,三星现在已经开始布局7nm制程工艺,誓要在苹果A11订单上扳回一局。 报道称,三星电子本月派出了一支由执行副总裁牵头的团队,亲赴全球半导体微影技术设备制造商荷兰ASML公司总部,准备投资至少数百万美元,采购最新的EUV极紫外光刻设备,主要用于接下来的7nm工艺制程。 这些采购来的EUV极紫外光刻设备,将最快于2017上半年安装到三星的芯片生产线上,该设备可以发出13.5nm波长的紫外光,照射出更加细致的纹理。 三星官方表示,尽管进程有所延误,但三星依然会是第一个量产1
[手机便携]
DRAM产业2012年前景光明,将达306亿美元
    从网络连接电视到智能手机,各种互联网连接消费电子产品纷纷涌现,为内容提供商创造了大量新机会,同时也带来了一系列新问题与挑战。      这些新机会涉及重塑消费者与内容服务互动的方式、让内容提供商有机会用以前不可想像的方式赚取收入。另一方面,内容提供商必须克服不确定性,例如适应不同类型产品的不同使用模式。      2012年DRAM市场摆脱困境,拜尔必达破产所赐      一家大型DRAM厂商的退出导致供需趋于平衡,预计今年DRAM市场将部分扭转2011年大幅亏损的局面,并实现营业收入增长。      预计今年DRAM产业营业收入将达到306亿美元,比2011年的296亿美元增长3.3%。尽管看起来增幅很小
[手机便携]
英特尔新制程落后,2021年或被台积电超车
研究机构Linley Group发布芯片产业报告指出,英特尔(Intel)开发新制程落后,原有的芯片制造技术优势也几乎荡然无存。 首席分析师Linley Gwennap写说,英特尔的10纳米制程一再延误,导致冲刺下一代制程进度现不仅落后给台积电,三星与其伙伴GlobalFoundries也准备超车。 据悉,台积电计划于今年6月份开始量产7nm FinFET芯片,届时台积电将实现7nm芯片100%的市场份额,而高通、海思和Xillinx都是台积电的大客户,7nm这项工艺的收益将在第二季度开始体现。 三星已经完成了7nm制程技术的开发,并且在这一制程技术中使用了极紫外线曝光设备(EUV)。最初,该公司预计7 纳米制程技术的
[半导体设计/制造]
传言ASML已经开始设计1nm制程EUV光刻机
Sparrowsnews援引日媒Mynavi消息报道,比利时半导体研究机构 IMEC的CEO兼总裁Luc Van den hove在日本东京ITF论坛上透露,通过与 ASML的紧密合作将下一代高分辨率EUV技术进行了商业化。 Luc Van den hove并公布了3nm及以下制程的微缩层面技术细节。截至目前,ASML 已经布局了 3nm、2nm、1.5nm、1nm 甚至 Sub 1nm 的未来发展路线规划。 根据先前晶圆大工大厂台积电和三星电子介绍,从 7nm制程技术开始,部分制程技术已经推出了 NA=0.33 的 EUV 曝光设备,5nm制程技术也达成了频率的提升,但对于2nm以下的超精细制程技术,则还是需要能够达成更
[手机便携]
台积电计划在台增建5座12寸芯片厂
1月4日消息,据台湾《经济日报》报道,全球最大芯片代工厂台积电计划在未来几年,在台湾增建五座12寸芯片厂。台湾当局日前宣布准许本地芯片厂赴大陆投资生产0.18微米制程芯片。 《经济日报》报道称,在上述芯片厂完工后,台积电在台湾将共拥有七座12寸芯片厂。该报预计,到2009年台湾将拥有18座12寸芯片厂。一座12寸芯片厂需耗资约20至30亿美元。 台积电公关部曾晋皓对上述报导不置可否,仅表示,“台积电将持续在台湾进行投资,并计划兴建更多芯片厂。”他表示,台积电之前已表示,2007年资本支出预算将略微高于2006年的26亿美元。 由于个人电脑和一些消费电子产品需求低于预期,台积电等芯片代工厂商目前正饱受高库存的冲击。分
[焦点新闻]
全球首款,苹果 iPhone 15 Pro 机型配备美光“D1β”LPDDR5 DRAM 芯片
9 月 27 日消息,行业分析机构 TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后,发现内部使用了美光最新超高密度 D1β(D1b)LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片,这是业内首次涉足 D1β。 TechInsights 表示对更小、更快、更高效组件的追求,是科技行业的持续驱动力,而 D1β DRAM 被誉为世界上最先进的 DRAM 工艺节点。 TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后,发现了型号为 A3101 的 DRAM 芯片,采用美光革命性的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片,代号为 Y52P die。 该芯片的与众不同之处不仅在于其先进的技术,还在于其更小
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved