台积电计划在台增建5座12寸芯片厂

据日经新闻报导，在美国政府持续打压华为之际，大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力，并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片，同时还采用台积电的先进封装技术，后续有望持续延伸至更先进的制程。对于相关报导消息，台积电昨（9）日不予评论。根据台湾媒体预计，由于台积电营收规模持续放大，且中兴并非其前十大客户，估计中兴订单占台积电营收比重约3%以内，尽管占比不大，若双方合作持续并延伸至更先进的制程，仍将成为台积电增长的新动能。中兴曾在2018年遭遇美国出口管制，不过在累计缴纳22.9亿美元的罚金与承诺具体改进措施，并接受美国监管后，美国商务部在2018年7月解除了对中兴的禁令。业界观察，随着2019年华为被列入美国出口管制

2月8日消息， RISC-V国际基金会宣布，英特尔已经以高级会员身份加入RISC-V国际基金会。此举表明英特尔在RISC-V架构方面的战略布局，并强调了RISC-V成员与英特尔的众多深度合作。英特尔代工服务部客户解决方案工程副总裁Bob Brennan将同时加入RISC-V董事会和技术指导委员会。此外，英特尔今天宣布了几项由英特尔代工服务（IFS）牵头的RISC-V赞助计划。IFS将赞助一个开源的软件开发平台，允许自由实验，包括整个生态系统、大学和财团的合作伙伴。IFS战略将提供广泛而领先的IP，为英特尔工艺技术进行优化。IFS将成为唯一一家为三种业界领先的ISA提供优化IP的代工厂：X86、Arm和RISC-V。RISC-V早已

新基金将加强英特尔的代工业务并推动采用颠覆性技术 随着先进3D封装技术的出现，芯片架构师们更多地采用模块化的方法来进行芯片设计，即从片上系统（system-on-chip）架构转变为系统级封装（system-on-package）架构，这种方法能将复杂的半导体分割成多个模块，也称“芯粒（chiplets）”。（图片来源：英特尔公司）英特尔今日宣布一项 10 亿美元新基金，用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司，为代工生态系统构建颠覆性技术。该基金由英特尔资本（Intel Capital）和英特尔代工服务事业部（Intel Foundry Services，IFS）合作设立，将优先投资能加速代工客户产品上市时间的技术能力

【新竹讯】亚洲最大半导体硅智财供货商力旺电子(eMemory Technology Inc.)宣布加入英特尔晶圆代工服务加速器 (Intel Foundry Services Accelerator) 计划，为使用IFS晶圆代工服务平台的共同客户提供全球首屈一指的安全IP解决方案。作为IFS加速器计划的一员，力旺电子将在英特尔的先进工艺节点提供一次性可编程内存OTP (NeoFuse)、物理不可复制功能PUF (NeoPUF)、和其子公司熵码科技(PUFsecurity Corporation)所开发之芯片安全IP。 IFS客户在使用英特尔先进工艺技术的同时可直接在产品中导入上述已在各工艺节点认证的IP，提升整体系统安全性。力旺

高效率、低功耗32/64位RISC-V处理器内核的领先供应商和RISC-V基金会的创始成员之一，晶芯科技日前宣布，已加入英特尔代工服务（IFS）加速器计划IP联盟。晶芯将提供从入门级到高端产品的RISC-V CPU IP核的全面解决方案，以满足从边缘到云的应用需求，包括其需求量大且最近升级的RISC-V超标量多核AX 45MP和矢量处理器NX27V。构建晶芯嵌入式RISC-V SoC的设计人员将可以利用英特尔代工服务的领先技术，提供更高的节能性能。"RISC-V是21世纪的指令集架构（ISA），它是在一片空白的基础上创建的，摆脱了支持半个世纪的后向兼容性束缚。"晶芯科技首席执行官Frankwell Lin说

2月8日最新消息，Intel宣布，它已经准备了一笔规模可观的基金，以帮助大公司、小公司、新公司和老公司利用Intel代工服务公司（IFS）打造颠覆性技术。　　这笔10亿美元（约合63.58亿元人民币）投资基金旨在利用Intel最新的创新芯片架构和先进的封装技术，加快客户产品进入市场的时间。此外，它不会对体系架构支持过于挑剔，支持范围涵盖x86、ARM和RISC-V等。　　作为新CEO基辛格IDM 2.0战略的一部分，这是Intel再度对向外开放其晶圆代工服务明确示好。Intel还预计其3D封装技术等允许在一块芯片产品上集成不同架构，比如x86+ARM这样的混合模块化芯片等。　　与此同时，Intel宣布成为RISC-V国际成员并加入