成都IC基地与Magma公司共建联合开放实验室

　　自EDA厂商Magma于上个月底宣布将本财政年度的预期营收收入下调30%以来，该公司的股票价格一直持续下滑。 　　上周五Magma在纳斯达克(NASDAQ)交易股票跌至$4.41，是Magma公司自2001年上市以来的历史最低点。周三（9月9日）Magma股票收盘价格为$4.63每股。截至现在为止，Magma的股票价格在本年度下跌幅度超过了60%。 　　在Magma于8月28日宣布将本财政年度的预期营收收入从$225-$230百万下调至$158-$160百万之后，Magma的股价跌到了历史最低点并且呈现持续下滑的势头。 　　Magma是市场份额排名第四的EDA供应商，并且不是第一家面临困难时期的设计工具供货商

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。 根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长18.1%；销售量达2，208亿颗，较上季(16Q4) 成长1.4%，较去年同期(16Q1)成长15.7%；ASP为0.419美元，较上季(16Q4)衰退1.8%，较去年同期(16Q1) 成长2.0%。 若按区域别来看，17Q1美国半导

电子网消息，刚刚闭幕的ICCAD 2017上，一组数据再次让中国集成电路（IC）设计惊艳了业界——2017年中国IC设计全行业销售收入预计为1945.98亿元，同比增长28.15%！根据《国家集成电路产业发展推进纲要》要求，到2020年中国集成电路产业设计业的销售总额要达到3500亿元人民币，这已然凸显了1500亿元的增长“小目标”。要继续保持高增长，无疑中国集成电路设计需要开拓更多更高的技术和市场，而其中随着中国成为全球汽车制造大国，汽车半导体市场的份额也将不容小觑。 研究机构IC Insights的最新半导体产业驱动因素报告表明，相较PC、通信、消费电子等领域，汽车半导体市场至少在2021年之前都将是增长最强劲的芯片终端应

      2009年2月17日，Analog Devices, Inc，今天发布了两款可供免费下载的软件工具：ADIsimiRF™和ADIsimPLL™。这两款工具将大大简化射频系统的设计，帮助中国射频系统设计师减少开发风险，加快产品开发周期，缩短与国外领先射频设计厂商之间的技术差距。       中国的IC设计业同国外相比起步晚，无论是技术还是经验，都与国外的同行有着一定的差距。而射频IC产品的设计复杂、难度高、周期长，入门门槛相对更高，这就要求开发者不但需要有丰富的设计经验作为后盾，还需要合适的工具。作为业界唯一一家能够提供所有重要射频-数字功能模块供应商，ADI公司还提供完整的设计工具，以支持其广泛的射频IC产品线，使

    台湾半导体产业出现劲敌。大陆IC设计巨擘展讯通信创始人陈大同透露，大陆扶持半导体产业，规划十年内投资人民币1兆元，力度是过去的十倍。2013年大陆芯片企业设计总销售额约人民币874亿元，可能首次超越台湾。 OFweek电子新闻网引述陈大同在大陆一场公开演讲中的说法，过去十年，大陆平均对半导体补助人民币几十亿元，现在中央投资要成长十倍，前所未见。 大陆半导体公司多属于中小企业，今年营业额超过人民币1亿元的有127家。陈大同表示，大陆本土所提供的芯片占大陆芯片需求10%，还不能自给自足，发展空间很大。下一个十年、20年，真是一个追赶超越的十年。 陈大同说，上个月开了集成电路设计年会，根据年会数据显示，2013年大陆630多家芯片

据台湾工研院(IEK)最新消息，台湾前十大IC设计公司排名出炉，联发科毫无悬念位居榜首。然而值得一提的是，与07年相比，追随者与联发科的差距越来越大，联发科一家的营收与随后5家，也就是第二名至第六名的总营收相当。而在07年，联发科的营收相当于第二和第三名两家营收的总和(见下表)。(注：晨星未列入，实际依公司公告为准；资料来源：工研院IEK(2009/01)，以及各公司官方网站) 排名 2008营业额 （亿新台币） 2007营业额 （亿新台币） 1 联发科 904.02 联发科 796.94 2 联咏 261.76

工艺微缩是集成电路制造技术发展的最重要的特征之一。随着工艺能力的提升，相同面积的芯片上可以集成更多的器件，从而提高芯片的性能，降低单位制造成本。可以说，集成电路技术的进步是以提高集成电路性价比为目的的。 不过IC设计复杂度的不断提升也带来了相应的挑战。比如说，在开发过程中，IC设计团队几乎都会面临计算资源需求激增、EDA峰值性能需求难以被满足，深工艺数据迁移的消耗成本，多项目并行发生的资源抢夺以及办公地点限制带来的效率影响等，这些问题会直接影响芯片的研发、开发周期，甚至导致芯片的良率不高，无法进行量产。另外，大量服务器耗费可观的电费，成本预算也是一大问题。 因而IC 设计公司越来越多地希望在先进制程设计中利用“云能力”来缩短周转时

　　“我相信再过五年，中国的半导体肯定会有飞跃！”“这个世界上没有什么东西是搞不出来的！”在人们纷纷质疑中国本土IC设计业集体陷入低靡之时，在昔日的领军企业屡屡被指斥缺乏后劲时，中星微CTO杨晓东的这番话带给你很复杂的感觉。 　　近来听到的总是：哪家IC设计企业快撑不住了，谁家的规模又在大幅缩减……中星微这样的企业现在当然没有生存之虞，但2007年业绩明显下滑。当年中星微创业时的北土城103号的两间仓库，早已被北航世宁大厦的三层所代替，但如今包括中星微在内的中国本土IC企业面临的则是另一种困境。 中星微CTO 杨晓东 死掉一半很正常 　　“现在中星微的问题都有解决方法”，杨晓东并不讳言中星微目前