GlobalFoundries可能收购IBM晶圆厂

最新更新时间:2010-05-10来源: 驱动之家关键字:GlobalFoundries  晶圆代工  IBM  晶圆厂  收购 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  虽然在收购新加坡特许半导体之后没有继续拿下台湾联电,但GlobalFoundries的扩张并不会停下来。分析人士认为,它的下一个目标很可能是IBM的半导体晶圆厂。

  IBM现在最核心的业务是系统与技术服务,以及研究用于未来商用机器的新技术和概念。虽然IBM也在未来半导体材料与架构的研发上投入了大量精力,但制造芯片既没有多少利润,也不是主要工作。就像2004年把PC部门卖给联想一样,IBM也可能会在不久后剥离其芯片制造工厂。

  Petrov Group首席分析师、前特许半导体市场战略总监Boris Petrov认为:“IBM极有可能与GF组建某种形式的商业联盟。凭借遍布各地的晶圆厂和设计、制造复杂处理器的功底,GF应该能为IBM提供卓越的支持,确保双方的共同发展。GF来承接IBM IC制造业务是非常合理的。这样IBM一方面可以摆脱一个多年无法完成业绩要求的业务部门,另一方面仍能获得所需要的资源。”

  不过GF为什么要去收购IBM的工厂呢?他已经投资41亿美元在美国纽约州兴建新工厂,德国的已有工厂也在扩建,而且对主要投资方ATIC来说,他们更愿意在自己的中东老家继续建厂,配合当地芯片产业的兴起。此外,GF收购之后也会接过IBM的客户,针对他们的工艺和工厂迁移也是个问题。

  Boris Petrov对此的观点是:“通过为AMD、IBM制造先进处理器,GF可以有效地在这个充满挑战的领域占领制高点。渗透进入处理器代工领域是台积电多年来未达成的野心。”

  作为蓝色巨人,IBM始终致力于新一代材料、架构、工艺和其他尖端技术的研发,而且Boris Petrov认为今后仍会如此,而且如果谁买下了IBM的工厂,谁就能够为整个产业提供通用平台晶圆制造服务。

  Boris Petrov还指出,IBM就像是一台军用商业机器,永远充满斗志,在发展战略上也一般会领先整个产业5-7年。IBM花了16年的时间把收入从641亿美元提高到去年的958亿美元,Boris Petrov认为其目标是再用10年左右达到2000亿美元,相当于沙特阿拉伯石油公司Aramco,并超过通用电气。

关键字:GlobalFoundries  晶圆代工  IBM  晶圆厂  收购 编辑:小甘 引用地址:GlobalFoundries可能收购IBM晶圆厂

上一篇:台湾联华电子4月收入同比增长35.5%
下一篇:台积电IEF上呼吁业界支持450mm晶圆

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:19

ADI以148亿美元收购Linear
ADI宣布收购Linear Technology(凌力尔特)。ADI以每股46美元现金加上0.2321:1比例的换股买下了凌力尔特,整个收购价为148亿美元。 收购完成后,两家公司的市值接近300亿美元,ADI也将仅次于德州仪器,成为全球第二大模拟IC厂商,年营业额接近50亿美元。 在全球半导体规模以上企业中,凌力尔特多年保持利润率榜首的位置,这样一家极具特色的公司被收购,也显示了全球半导体产业整合速度的进一步加快,2015年全球半导体并购金额达到创纪录的1500亿美元。
[模拟电子]
ADI以148亿美元<font color='red'>收购</font>Linear
商务部:高通收购恩智浦难解市场竞争问题
4月19日报道(记者 张轶群)今日,商务部分别就美国对中兴采取出口管制措施,以及高通恩智浦收购案等做出回应。 4月16日,美国商务部宣布激活拒绝令,禁止美国企业向中兴通讯销售一切产品,时间长达7年。如果短时间内中兴找不到斡旋措施,将陷入及其危险的境地,毕竟中兴在很多业务的核心部件上,依然需要美国厂商的支持。 对于美国限制中兴产品出口一事,商务部表示,将密切关注事态的发展,随时准备采取必要的措施,维护中国企业的合法权益。 商务部发言人高峰表示,美方行径引起了市场对美国贸易和投资环境的普遍担忧,表面针对中国,但最终伤害的是美国自身,不仅会使其丧失数以万计的就业机会,还会影响成百上千的美国关联企业,将会动摇国际社会对美国投资
[半导体设计/制造]
Global Foundries对德国与纽约12寸厂扩产
  全球晶圆(Global Foundries)在台北计算机展(COMPUTEX)首日在台举行记者会,宣布一系列扩产计画,执行长Douglas Grose指出,Global Foundries将扩充12寸晶圆厂产能,位于德国的Fab1将成为欧洲首座Giga Fab,另外也将目前正在兴建的纽约Fab8,将每月产能增加到6万片。   Douglas Grose表示,德国Fab1将成为欧洲首座Giga Fab与最大的12寸厂,产能增加33%,由每月6万片提升到8万片,用以增加45纳米、40纳米与28纳米制程产能,新增的产能将在2011年上线。 Fab1的扩厂计画在欧盟执行委员会的德国补助金方案审核通过后随即展开。   另外,
[半导体设计/制造]
拓展IoT连接行业,Dialog收购Silicon Motion移动通信业务
Dialog低功耗IoT产品组合增加超低功耗Wi-Fi产品,助力电池供电的设备与云连接 高度集成定制和可配置电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司宣布已签署最终协议,收购Silicon Motion Technology Corporation的FCI品牌移动通信产品线。 FCI是T-DMB和ISDB-T移动电视SoC的全球领导者,提供针对智能手机、平板电脑和汽车便携式导航设备(PND)的RF调谐解调器SoC解决方案。此次收购将为Dialog带来丰富的互补连接产品组合,包括超低功耗Wi-Fi系统级芯片(SoC)和模块、移动电视SoC和移动通信收发器集成电路(IC)。 2018年第
[物联网]
Kinetic提供一站式服务,收购Mega Fluid Systems扩展产品线
今年的SemiCon China可谓是百花齐放、百家争鸣,许多国内外展商都趁此机会展示其最新的技术和解决方案以吸引客户。此外,中国蓬勃发展的半导体市场也是促进此次展会成功举办的一大因素,许多半导体厂商在展会期间都分享了他们对于中国市场的重视以及未来的发展计划和布局。专注于高纯水、化学品、气体等材料输送和设备、建造等业务的Kinetics此次也携最新技术和产品参会。 据Kinetics介绍,Kinetics被很多人误解成只提供安装和高纯系统设备的公司,其实Kinetics的产品面非常广,可以为客户提供一站式服务的公司,从设计、建造、设备组装和安装、验证以及最后的售后服务等全套的产品服务。比如对于半导体制造,对于工艺方面的要
[半导体设计/制造]
晶圆代工也掀整并潮 牵动两岸半导体势力消长
全球半导体产业大掀整并潮,高通(Qualcomm)计划分拆,豪威(Omnivision)被陆资买下、Marvell和超微(AMD)亦是大陆囊中物,日月光更公开要收购矽品,现在传出GlobalFoundries也被大陆大基金相中,整并潮正式吹向晶圆代工产业。 但传出GlobalFoundries每年亏损金额超过新台币1,000亿元,退出门槛和代价绝对不低,能否成局不但牵动全球晶圆代工版图,更攸关两岸半导体势力消长。 2015年下旬台积电加速在大陆市场的布局,随着登陆设立12吋晶圆厂开放独资,台积电也加速递件申请到大陆设立12吋晶圆厂,落脚地点名上海、南京。 对于向来谨慎至极的台积电而言,确实是快
[半导体设计/制造]
传Microsoft年内将收购Nokia手机业务
拓墣产业研究所称,俄罗斯Mobile-Review出版者Eldar Murtazin发布的blog文章表示,Microsoft将以300亿美元收购Nokia的手机业务部门。双方将于下周展开谈判,这笔收购交易将在今年内完成,因为双方都急于做成这笔交易。不过,Murtazin的blog文章没有提到300亿美元的数字。这个数字来自于SoftSailor网站,但该网站没有披露具体的消息来源。 Murtazin最近对Nokia提出的一些预测都相当准确。如其预测Nokia将替换首席执行官Olli-Pekka Kallasvuo。Nokia确实在去年9月任用Microsoft的Stephen Elop接替了Olli-Pekka
[手机便携]
小米收购Zifone 27.44%销售股份 总价1.03亿美元
新浪科技讯 5月21日晚间消息,小米集团发布公告称,与Zifone订立Zifone协议及与股东卖方订立股东卖方协议,据此,小米集团有条件同意收购而Zifone及股东卖方均有条件同意出售占目标公司全部已发行股本共27.44%的销售股份,总代价为约1.03亿美元。 小米集团称,Zifone在电源以及多项IoT领域具备技术和研发能力,能够提高公司在5G+AIoT领域的技术竞争力。
[手机便携]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved