晶圆代工也掀整并潮　牵动两岸半导体势力消长

　　中新网6月15日电 为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力，6月14日，三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”， 　　据悉，SFF自2016年首次举办以来，每年都会邀请客户和合作商，并在中国、韩国、美国、日本、德国等国举办，今年也是第一次在中国召开。中国客户和“晶圆代工生态系统(Foundry Ecosystem)”合作企业约300多人参加本届论坛。 论坛现场 　　本次论坛上，三星电子的事业部长带领主要管理团队，介绍了晶圆代工事业部升级为独立业务部门一年来的发展成果，以及未来发展路线图和服务，并提出合作方案，以促进半导体业界实现美好愿景

台积电独创的专业晶圆代工商业模式，造就其营运逐年走高，最近十年的实力，更一举对决在董事长张忠谋口中全球半导体业里的800磅大猩猩英特尔与三星 。虽然目前这两只大猩猩仍是台积电最大的威胁，与台积电分食订单。 但近十年也是台积电展现加速推进先进制程研发决心和战力最强有力的时期。 台积电今年30周年，在最近的十年中可称为先进技术起飞时期，期间挟28纳米创下史上最久且市占最高的黄金时期，即使这项独门必杀绝技，今年已进入第六年，仍是台积电最赚钱的制程之一， 为台积电奠定投入更大研发资金的基石，也把对手联电、格罗方德和中芯远远抛在后面。 到了20纳米以下，因投资金额昂贵，有实力投资并不多，最后只剩三星和英特尔两家。 有了前研发大将梁孟

刚宣布10纳米制程又跳票、将延后至2019年量产的英特尔近来的动作似乎有点慢。 相比较于三星晶圆代工业务在2017年便宣布脱离系统LSI部门独立运作，接单情况趋向多元化之后，年营收更是直指百亿美元，近期业界才有消息传出，英特尔或将在2020年到2021年之间分拆旗下晶圆代工业务，其进展不可谓不慢。 10纳米制程一拖再拖 英特尔正值多事之秋，除了爆发处理器安全漏洞问题，最新一代的10纳米制程进度也一再推迟，距离2014年上一代14纳米的推出，已经是4年前的事，对比主要竞争对手台积电、三星都已经进入7纳米肉搏战，这对一向自傲于全球半导体霸主、且技术至少领先竞争对手3年的英特尔而言，显然是极不寻常的瓶颈关卡。 三年前才敲锣打鼓要重返晶圆

受到MOSFET缺货、价格喊涨影响，上游8英寸晶圆产能拉警报，再度传出8英寸报价调涨，世界先进8英寸产能持续短缺，业界预估至明年初仍无法获得抒解。 近期MOSFET报价调涨，由于中国大陆家电产品对变频化趋势持续推进，对MOSFET等需求持续上升，另外，无线充电、物联网、车用等新应用，带动相关元件需求增加，导致全球8英寸晶圆代工厂的产能利用率维持在100%左右的水准。 加上全球晶圆代工厂扩产主要以12英寸先进制程为主，8英寸设备昂贵，不符合投资效益，全球晶圆代工厂并没有大幅度扩产的计划，在总体需求持续增加，导致供需状况将更加紧俏。 另外，外商IDM大厂电源管理及车用订单将大量开出，且此一荣景将一路延续至2019年，且业内

IC设计业内人士表示，由于至2023年新产能才会大量开出，晶圆代工厂在有限产能下为维持获利向上表现，至2022年底涨势将难止，近期已谈好的2022年产能合约，第一季度已确定再涨一轮。 《电子时报》援引上述人士透露，联电方面，5月1日、7月1日代工报价就已涨过两波，虽然9月1日涨幅略为收敛，但2022年第一季度又再涨一波，40nm制程约涨10-15%，其他制程则是5-10%。 除与联电关系深厚或有多年紧密合作关系的大厂尚有议价空间可谈，一般小型芯片厂很难负担不断扬升的制造成本，产能缺口迄今仍难收敛好转，由于晶圆代工涨势确立，因此也甚难转单，只能被动等著晶圆代工厂分配产能，有多少拿多少。 对于后续涨价传言，联电则表示并无涨价计划。 市

对于整体DRAM产业的看法，记忆体厂力晶执行长黄崇仁认为，由于过去5年并没有新产能加入，而需求端则已从个人电脑拓展至伺服器、行动装置、消费性电子，以及物联网等应用；在供给有限、需求则不断成长下，从短期来看，预估明年供不应求的缺口仍在，若伺服器及物联网需求快速成长，则明年将是大缺货的一年；若以长期来看，则预估将长期呈现供不应求。 黄崇仁指出，DRAM产业目前仅剩三星、海力士与美光等三大阵营，预计未来不会像之前一样盲目扩产，因此整体供给将受到节制。他并点出，物联网所用的DRAM，即一般所称「i-RAM」，将成为推升记忆体产业的新动能。 另外，对于大陆官方大力扶持其本土半导体产业发展，对台湾半导体产业的影响；对此，黄崇仁则认为，

全球市场研究机构TrendForce预估2015年亚洲主要晶圆代工业者营收规模将超过360亿美元水准，较2014年成长4~5%，占据全球晶圆代工产值比重超过80%。2016年亚洲主要晶圆代工业者营收规模有机会挑战400亿美元水准。 TrendForce表示，2016年在主要应用产品，尤其是智慧型手机成长趋缓之下，加上个人电脑出货量年成长率仅呈现持平，相关IC设计业者必定面临下游客户的价格与订单压力，进而影响晶圆代工业者获利率表现与产能利用率。2016年虽然整体需求不强，但苹果(Apple)与中国IC设计业者为需求动能所在，将是亚洲主要晶圆代工业者的必争之地。 2016年亚洲主要晶圆代工厂分析如下：

晶圆代工厂Tower Semiconductor公司(以色列)日前已从一家未透露公司名称的美国集成设备制造商(IDM)赢得了一份数千颗130 nm芯片晶圆的订单，每个月的订单量高达几百万美元。 根据该交易，通过采用从Advanced Micro Devices(先进微器件)和Intel(英特尔)等公司购买的新工具，在Tower每个月的晶圆产能达到5000～8000晶圆之间后的几个季度里，制造工艺技术将按规定被转移到第二座晶圆厂(Fab2)。 批量生产付运有望在2008年年底开始，Tower公司表示，届时这家美国集成设备制造商(IDM)将有可能成为Tower的前三大客户之一。 Tower并未透露这个客户的名称。以色