半导体产业协会上调了未来两年全球晶片销售额预期，预计2011年销售额将为3,087亿美元，2012年将增长至3,178亿美元。
综合外电6月10日报道，半导体产业协会(Semiconductor Industry Association)表示，预计2010年全球半导体销售额将较2009年骤降9%后的水平攀升28%。此外，该组织还上调了2011年全球半导体销售额预期。
该协会目前预计，2010年全球晶片销售额将达到2,905亿美元，理由是2010年前四个月销售额大幅反弹。2011年全球晶片销售额将为3,087亿美元。
该协会10日还预测称，2012年全球晶片销售额将较2011年增长2.9%，至3,178亿美元。
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格芯全资子公司Avera Semi正式成立
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[手机便携]
SEMI SMG称全球晶圆产业明年将反弹 07增长9%
从国外媒体处获悉：半导体市场研究公司SEMI Silicon Manufacturers Group日前发布预测报告说，全球半导体晶圆制造业在今年增速放缓之后，明年有望反弹。 该机构指出，去年，全球晶圆产业增长了20%，不过，今年的增幅预计将只有9%。今年全球芯片产业的增幅也将放缓。 该机构说，到明年，晶圆制造业的增速将提高到12%，2009年的增速预计为6%，2010年也是6%。 该公司的调查发现，今年，全球晶圆交货量达到了87亿平方英寸，明年交付量为97亿，2009年预计为103亿，2010年为108亿平方英寸。 SEMI Silicon Manufacturers Group的董事长Volker Braetsch表示，
[焦点新闻]
SEMI : 8月北美半导体设备B/B值为1.03
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年8月北美半导体设备製造商平均订单金额为17.5亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.03，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值103美元之订单。
SEMI报告中指出，北美半导体设备厂商于2016年8月全球接获订单预估金额为17.5亿美元，相较7月的18亿美元略为减少2.3%，不过较去年同期的16.7亿美元成长5%。
在出货表现部分，今年8月全球出货金额为17.1亿美元与上个月最终报告的17.1亿美元，维持相同水准，且比去年同期的15.8亿美元成长8.4%
[半导体设计/制造]
SEMI：第一季度全球硅晶圆出货面积增2.7%
据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，2020年第一季度，全球硅晶圆出货面积增长2.7%，达到29.2亿平方英寸，2019年第四季度这一数字为28.44亿平方英寸。不过，比去年同期下降4.3%。 SEMI表示，全球硅晶圆出货量在连续下降一年之后，2020年第一季度迎来了小幅反弹，值得注意的是，由于新冠肺炎的影响，在接下来几个季度，市场不确定性将普遍存在。 SEMI此前预期，晶圆制造厂第二季度可能增加硅晶圆订单，建立安全库存，以满足未来需求，这将有助减缓疫情对第二季度硅晶圆销售影响。 若疫情持续，SEMI预期，下半年半导体市场需求恐受影响，硅晶圆销售可能于第三季度开始下滑。
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半导体产业人才极缺，SEMI会员职缺逾万
集微网消息，国际半导体产业协会(SEMI)估计，全球会员企业有超过1万个职缺待补，人才已经成为产业成长的瓶颈点，SEMI呼吁企业应合作培育人才，以维持产业持续成长。 随着存储器价格高涨，去年全球半导体产值逼近4500亿美元，成长达22%，SEMI预期，今年半导体产值可望再成长7%。 SEMI全球总裁暨执行长麦罗洽(Ajit Manocha)忧心，人才恐将成为产业成长的瓶颈点。他指出，光是美国硅谷地区，SEMI会员企业就有数千个职缺待补，全球则有超过1万个职缺。 麦罗洽为此特地写一封信给全球2000多家会员企业执行长，表示人力资源是企业成长的要件，并呼吁企业管理者们能支持集体人力开发计画，共同合作培育人才。 SEMI台湾区总裁曹世纶
[手机便携]
SEMI：全球半导体设备市场明年估成长逾 15%
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新年终预测，2014 年全球半导体设备市场达 380 亿美元，台湾半导体设备支出将连续五年蝉联全球第一。该机构预测，2014 年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长 19.3%；而此一成长态势将可望延续至 2015 年，预计明年将成长 15.2%、达 440 亿美元。
SEMI 年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，2014 年预计增加 17.8%，达 299 亿美元；封装设备市场则预估增加 30.6%，达 30 亿美元；半导体测试设备市场也预计成长 26.5%，达 34 亿美元；至于其它产品类别（含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备）在 2014 年则上升14.
[半导体设计/制造]
SEMI：北美半导体B/B值跌破1 不用怕
国际半导体材料产业协会（SEMI）昨（21）日公布9月北美半导体设备制造商订单出货比（B/B Ratio），为12个月来首度跌破1。但半导体业界老神在在，认为只要没有大幅度修正，短期微降仍属健康。
根据SEMI最新出炉的BB值报告显示，北美半导体设备制造商今年9月订单出货比B／B值为0.94，代表半导体设备业者当月出货100美元，接获94美元的订单，宣告中止自去年10月以来、连续11个月守稳1的格局。
自去年10月以来至今年8月，北美BB值已连续11月守稳1，写下自2009年7月至2010年9月期间以来最长纪录。
SEMI报告指出，北美半导体设备制造商9月的三个月平均订单金额为11.7亿美元，较8
[半导体设计/制造]
SEMI：明年全球硅晶圆出货面积将增长23%
SEMI近期最全球半导体产业硅晶圆出货量做出预测，预计2010年硅晶圆出货面积将叫2009年增长23%。该预测包括对2009年-2011年全球硅晶圆市场的展望，其中2009年硅晶圆出货面积将减少20%至63.31亿平方英寸，2010年和2011年将分别增长23%和10%。
“用于制造半导体器件的硅晶圆销售量将由今年的低点反弹，”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道。“在未来两年，硅晶圆出货量将超过全球金融危机和半导体产业低迷之前的水平，2011年将达到新高。”
[半导体设计/制造]
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