采用Tekton™进行下一代媒体处理器SoC的设计

最新更新时间:2010-06-24来源: EEWORLD关键字:Tekton™  媒体处理器  SoC 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章


      芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码:LAVA)日前宣布,致力于家庭娱乐和控制所用片上系统(SoC)解决方案的领先提供商Sigma Designs公司(纳斯达克代码:SIGM)已采用Tekton™进行其下一代媒体处理器SoC的设计。Sigma Designs选择微捷码这款全新静态时序分析(STA)平台是由于该平台可在不牺牲精度的前提下提供了显著提高的容量和大幅缩短的运行时间。

      随着先进工艺节点的采用,大量工艺角点的情形已是十分常见;由于设计中所有路径都需要进行每个角点不同寄生信息的计算,因此这些角点的分析是以非常大量计算为基础。通过利用Tekton独特的多模/多角分析功能,Sigma Designs工程师只需一个Tekton许可即能够在单台设备上运行所有模式和角点。最近,Sigma Designs在最新SoC设计之一的一个50万个单元级电路模块上使用了Tekton。这个目标工艺节点需进行2个功能模式、8个工艺角点的时序分析,而Tekton只花了20分钟的时间即在单台STA工具上完成了所需的分析。

      “我们的客户要求高性能、价格合理又可提供创新性新功能的芯片,”Sigma Designs公司工程部副总裁Jacques Martinella表示。“为满足这些要求和把握紧张的上市时机,我们需要能让我们降低开发成本并缩短设计周期的设计分析解决方案。采用Tekton,不仅静态时序分析时间真的不同凡响,而且我们还能够在单台低成本设备上完成大量情景的分析,这可帮助我们显著缩短设计周期、减少我们所需的软件许可数量及硬件数量。”
 
      “Tekton是专为解决当今设计日益提高的复杂性而架构的一款产品,”微捷码设计实施业务部总经理Premal Buch表示。“基于这个新架构,Tekton让我们的客户即便在超大型设计中也获得具有签核精度的同类最佳性能。Tekton独特的单设备多模/多角分析让如Sigma Designs公司等我们的客户能以更低成本、更快速度生产出芯片。”

Tekton多模/多角分析可缩短验证周期并降低成本
      执行多模/多角或多情景分析是一项耗时、昂贵且烦琐的工作。为了缩短运行时间,设计团队常被迫购买大量昂贵服务器以及相配套软件许可以并行进行多情景分析。在有些案例中,设计团队会采用已提取的时序模型来加快分析速度,但这是以牺牲精度为代价。Tekton可以单台设备执行非常快速的多情景分析,同时所提供精度丝毫不低于现有签核解决方案。历经最高达50个情景的各种设计以及最多达3000万个单元级电路的设计规模,Tekton可在不到一个小时的时间在单台设备上完成包括OCV和串扰分析在内的所有时序分析。

      微捷码将在6月14-16日美国加州阿纳海姆市阿纳海姆会议中心举行的第47届设计自动化会议(DAC)602展位上展示Tekton及其整条芯片设计软件产品线。有关微捷码在DAC上活动信息请访问www.magma-da.com/DAC2010

关键字:Tekton™  媒体处理器  SoC 编辑:于丽娜 引用地址:采用Tekton™进行下一代媒体处理器SoC的设计

上一篇:支持MIPS处理器IP的基于Talus的设计参考流程
下一篇:支持GLOBALFOUNDRIES 65纳米工艺的参考流程

推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:19

英飞凌推出首款AIROC WiFi 6/蓝牙5.2 Combo SoC
英飞凌正在扩展其高性能,可靠和安全产品的无线产品组合。新开发的AIROC品牌,推出业界首个用于IoT,企业和工业应用的1x1 Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合SoC,以及其首个用于多媒体,消费类及汽车类的2x2 Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合SoC。Wi-Fi 6/6E组合解决方案在2.4 GHz,5 GHz和新的未开发的6 GHz频谱中运行,以提供强大的性能和最小的延迟。这使它们成为高质量视频和音频流应用程序的理想选择,例如游戏机,AR/VR,智能扬声器,媒体流设备和汽车信息娱乐系统。要求即时响应的应用(例如安全系统和工业自动化)也将从英飞凌的新产品中受益。 英飞凌的AIROC Wi
[网络通信]
基于32位RISC架构的SoC系统设计与验证
  随着嵌入式领域和信息时代的蓬勃发展,微处理器设计开始被越来越多的人关注。目前国内很多高校和研究机构都开始设计微处理器。客观的讲,这些微处理器在硬件结构上比较简单,缺乏汇编器、编译器、操作系统以及各种I/O接口电路的支持,应用场合单一。另外,由于这些微处理器支持的指令集在格式上各有不同,因此造成了大量的设计资源浪费。我们旨在设计一套完备的高性能嵌入式SoC(System on Chip)系统,用以减少重复性设计工作,更好地普及高等院校的微处理器设计教育,吸引更多的人才专注于高性能微处理器研发;同时也提供给企业免费的SoC软核,用于低成本的工业控制。   1. 系统原理和技术特点   Minisys是东南大学计算机科学与工程学院系
[电源管理]
IDT 推出针对智能电网应用的全球最先进单相电能计量 SoC
拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出针对智能电网应用的全球最先进单相电能计量 SoC。该器件拥有业界最宽的动态范围和前所未有的集成度,帮助智能电表制造商在提高精度的同时简化设计并降低整个系统成本。 IDT 90E46 是针对智能电表设计的单相 SoC,集成了一个电能计量模拟前端、一个实时时钟、温度传感器、LCD 驱动器和 ARM Cortex M0 微处理器。该器件是 IDT 屡获殊荣的计量产品系列的最新成员,可提供5000:1 的业界最宽动态范围,帮助电表制造商将
[模拟电子]
基于AK3210M应用处理器的多媒体手机设计
  随着手机从单纯的语音交流工具发展成集通讯、成像、游戏于一体的多媒体设备,应用处理器正在取代基带芯片成为手机的核心。本文介绍了集成全方位的多媒体处理与加速模块,可支持400万像素的CMOS、CCD照相机以及3D游戏的AK3210M应用处理器及以它为核心的多媒体手机设计。      无线网络、无线服务和手机终端配置三者之间相辅相成。从2G、2.5G再到3G,伴随着无线网络的升级,运营商和终端用户对手机应用又有了更多的期待。移动数据业务和移动增值服务将取代语音通话成为主要的利润来源。而传统的以通信基带为中心的手机架构已经不适应越来越复杂的终端移动运算。应用处理器是未来手机的数据处理引擎与核心,它将引领移动数据业务的腾飞。      
[手机便携]
基于AK3210M应用<font color='red'>处理器</font>的多<font color='red'>媒体</font>手机设计
基于SoC技术的OMAP1510解析方案
引言 传统的手持设备,如人们较为熟悉的PDA,基本功能均比较简单,主要是管理个人信息,如通讯录、备忘录,以及计算器、录音和辞典等功能。这些功能都是固化的,不能根据用户的要求进行改进,而且在人机接口、多媒体和影音支持方面都还有很大的欠缺。随着 3G时代的到来,结合人们对未来新信息家电的要求,新一代手持设备将定位于整合宽带通讯与多媒体功能,支持彩色液晶屏幕以及更快速的数据处理能力等。显而易见,这样的手持设备将会是一个复杂的嵌入式系统,因此其设计实现也不同于传统的以单一微处理器为核心,以专用的控制程序实现应用功能的简单设备;而代之以SoC为核心,以通用性较强的嵌入式操作系统为软件平台,应用软件可扩展的设计方案。 硬件平台核心
[单片机]
基于<font color='red'>SoC</font>技术的OMAP1510解析方案
基于嵌入式的SoC验证效率测试方案
    随着科技的发展,系统级芯片(SoC)更高的功能集成度与更快的内部时钟速度以及复杂的高速I/O相结合,这意味着提供正常运行、并经过全面验证的系统比以前变得更难。由于通常情况下,软件团队和硬件团队各自为政,前者专注于编程模型内部的软件执行,后者则在硬件开发框架内进行调试,其中时钟周期精度、并行运行及调试数据回溯原始设计的关系是关键。但在实际环境中,无差错协同运行的情况不多,正因如此,经常会导致关键成本上升及产品开发周期延误。     为在合理的成本和时间范围内实现更高的集成度,业界必须转向新的方法:设计的洞察。本文介绍了使用嵌入式仪器调试SoC的一种方法,说明了通过整合硬件调试视图和软件调试视图,可以更快、更高效地调试整个
[电源管理]
基于嵌入式的<font color='red'>SoC</font>验证效率测试方案
3D显示:SoC芯片面市 普及或将提速
      虽然在今年的CCBN上3D产品的展示并不多,不是突出的热点,但记者却从中看到了3D产业链的一些新动向。数字电视领域的领头羊索尼与意法半导体等厂商都推出了新的产品和技术,而且,其中有的技术对于3D电视的发展来说是非常关键的。当然,除了他们,也有其他厂商采用IT技术推出了另类的3D解决方案。 3DSoC推出 设计将简化       在3D电视市场,视频处理芯片和方案一直是个短板,以往没有专业的厂商推出通用的芯片解决方案,各大电视厂商多自行设计,在成本和性能上往往不能兼顾。这也是3D电视成本较高的原因之一。而在此次CCBN期间,ST(意法半导体)推出了支持3D的数字电视视频处理SoC———Freeman系列芯片,可
[家用电子]
欧比特亮相珠海航展,展示多款航空用SoC
日前,第七届中国国际航空航天博览会在珠海隆重举办,此次航展盛况空前,国内外共有48个军政贸易团及驻华使领馆团体出席,来自35个国家和地区的600余家航空航天企业参展,参展的各种类型的飞机达58架;航展过程中各国及地区的参展商之间签订了16个项目价值约40亿美元的各类合同。 此次航展上新增近50家国内航空航天配套生产企业和民营企业,作为国内专业从事高性能、高可靠嵌入式SOC芯片及系统产品的研发、生产和销售的高科技企业,珠海欧比特控制工程股份有限公司(简称:欧比特公司)也受邀请参加了此次航展,并展出了多款适合国内外航空航天企业的半导体产品,引起了业界和相关厂商的极大兴趣。 据欧比特公司李付海经理介绍,该公
[嵌入式]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved