台积电与ARM签署新的合作协议,瞄向20纳米

最新更新时间:2010-07-26来源: EETimes关键字:ARM  台积电  晶圆代工  20纳米 手机看文章 扫描二维码
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  晶圆代工厂商台积电与ARM Holdings plc日前签署了一项协议,在台积电制程平台上扩展ARM系列处理器及物理IP开发,并规划扩展到20纳米制程。

  两家公司的关系早就非常密切,尽管英国ARM最近几年也在向美国GlobalFoundries Inc.示好。ARM表示,最新协议将在广泛的制程节点上进行物理与处理器IP开发,一直扩展到20纳米制程。

  该协议授权台积电在台积电的制程工艺上优化ARM处理器,包括ARM Cortex处理器系列和CoreLink AMBA互连架构。台积电还与ARM建立了长期关系,以开发物理IP,包括针对28和20纳米制程的内存产品和标准元件库。

  ARM表示,ARM与台积电在处理器方面的合作,将针对以消费者为中心的领域,包括无线通讯、便携式运算、平板电脑及高效能计算等。“我们相信,此举将增强我们开放创新平台的价值,有效地促进整个供应链的创新,”台积电研究发展副主管许夫傑表示。

  “这份新协议向产业保证,ARM和台积电将联手开发面向先进制程的IP开发,”ARM物理IP部门的总经理Simon Segars也在上述声明中表示。

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