得可ProActiv改写印刷规则以革新焊膏转移率

      得可近日推出突破性的ProActiv工艺技术，打破了在传统印刷工艺中，因面积比规则而无法在开孔较小的钢板上进行印刷的限制，从而帮助电子制造厂商应对日益凸显的小型化趋势。ProActiv技术是使用高密度混合装配电路板和超细间距装配线厂商的理想之选，让您可运用传统印刷工艺，在单一厚度的钢网上，同时印刷下一代元件与标准元件。

      虽然影响网板印刷工艺的因素有很多，钢板开孔面积比是决定印刷什么元件的关键。随着小型化趋势的深入和混合装配线的出现，网板开孔面积比降低，令成功印刷的机率也随之减小。将来，如果要在现有工艺中加入0.3毫米间距的CSP元件，网板开孔的面积比需要达到将近0.4，远远超越了现有的印刷规则。而ProActiv将改写这些规则，这项新的印刷技术能够拓宽印刷工艺窗口，实现对0.3mm CSP元件和01005无源元件的小开孔印刷。

      每一套ProActiv的安装包括：一个控制辅助系统和一套内置嵌入式电子的刮刀。当启动后，ProActiv会增强接触或者非常接近刮刀的焊膏活性。这个独特的活性增强过程不会改变焊膏的性质，只会令它变得更依从，从而改善进入开孔的焊膏粒子的填装密度，同时强化这些粒子之间的结合力。因而改变了焊膏的转移效率，在当今的装配线生产中，提高产品质量、良率和产量。

      得可针对ProActiv进行了一个非常成功 Beta测试，以下是这项工艺技术的优异测试结果。EMS供应商JJS电子公司参与了这次测试，且在使用ProActiv后发现了许多工艺优势。JJS公司制造经理Frazer Hayton说：“作为一个设计和制造团队，拥有ProActiv之后，我们更有信心推行新业务，比如我们过去还不能应对的更细间距和更复杂的设计。它为工程师们提供了更大的工艺窗口，根本上来说DEK给了我们更多的工艺空间去施展。”

      知名制造商Hansatech也表示，从未见过印刷质量如此之高的电路板。德国制造公司Siedle也很高兴地看到产量明显提高，因为现在可以将网底清洗的频率从原来的每3至5块电路板进行一次，减少到每8至10块板一次。

      对于DEK推出的这个新产品，欧洲ProActiv产品经理Rick Goldsmith称：“ProActiv不单是目前最佳的扩展印刷工艺能力的方案，也是唯一的方案，去应对日益细小的元器件和密度更高的电路板。为了让我们客户的投资可以经得起未来考验，ProActiv高稳定性的工艺可以显著提高良率，减少返工和报废。除此之外，清洗频率的减少带来了产量的提升，刮刀和网板之间摩擦的减少也延长了这两者的使用寿命。结果是生产成本显著降低，焊膏转移效率得到史无前例的提升。”