意法半导体通过智能热点防护技术再生被损耗的太阳能

      意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），发布创新的太阳能面板解决方案SPV1001。这款解决方案以一个高能效的智能芯片为基础，封装尺寸与旁通二极管相同，可直接替代简单的旁通二极管，让更多太阳能电池产生的能量进入电网。SPV1001可提高太阳能面板应用产生的能量，提升投资收益。

      意法半导体全新的SPV1001整合了低损耗功率开关和精密控制器，可直接取代用于预防热点效应的旁通二极管，进而保护在二极管内损耗掉的能量。与传统的二极管解决方案不同的是，当太阳能光伏（PV）面板发电时，SPV1001集成的功率开关的泄漏电流几乎为零。意法半导体的BCD6芯片制程是这款高效能功率器件与逻辑控制电路二合一芯片的关键技术。

      意法半导体工业和功率转换产品部总经理Pietro Menniti表示：“SPV1001解决了当今太阳能产业所面临的一项重要挑战。拥有极高电流输出的高效能太阳能电池对改善辅助功率器件性能的需求增加；结合意法半导体在能源转换领域的专业技术与SPV1001的BCD制程等先进技术，为太阳能发电领域的客户实现革命性的性价比奠定坚实的基础。”

      除了可一对一替代太阳能面板接线盒内的旁通二极管的封装外，SPV1001还针对超薄型和最小化功率损耗器件提供可直接安装在太阳能面板内的MLPD封装，不仅简化太阳能面板的设计和组装，还可提高太阳能发电系统的可靠性。

SPV1001的主要优势：

• BCD6和EHD5功率MOSFET制程：
o 在旁通模式下的低通态损耗
o 可最大限度降低旁通待机功耗的低泄漏电流特性
o 有助于优化接线盒设计的低工作温度
o 出色的抗电涌和雷电冲击电流保护性能
o 整合功率处理和控制功能
• TO-220或D2PAK封装的引脚和外型与现有的旁通二极管兼容
• 超薄 型Power MLPD封装可直接嵌入太阳能面板内

      采用工业标准TO-220封装和超薄MLPD封装的SPV1001均已投入量产。