GlobalFoundries新厂遭基础设施建设拖累-电子工程世界

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　　根据X-bitLabs网站报导指出，2009年7月底正式破土动工以来，全球晶圆(GlobalFoundries)位于美国纽约州的新晶圆厂Fab2兴建工作，原本一直进展顺利，不过现在却遭遇到基础设施上的阻拦，后续进度极有可能被延期，如此一来必然对超微(AMD)等合作伙伴的未来新品发表，造成一定的影响。
　　
　　新晶圆厂的建设牵涉到多达20套关键的配套基础设施，其它17套已经完工，目前还差1条天然气管道、主干道冷却路的1条入口道路和辅助水源。
　　
　　前2项分别需要大约1,000万美元和700万美元资金，但LutherForest科技园区经济开发公司就此向州政府提出的申请，却未获批准。
　　
　　目前，纽约州政府有意接管LutherForest科技园区经济开发公司，因为后者未能达成既定的工程进度安排，导致整个科技园区的命运，悬而未决，基础设施建设工作也陷入停摆。
　　
　　全球晶圆发言人TravisBulllard在接受当地报纸采访时表示，该公司严重关切能否达成预定进度，让新工厂及时投产，这个问题已延宕太久。
　　
　　全球晶圆Fab2晶圆厂建设和装备，总投资金额42亿美元，占地总面积90万平方公尺，其中晶圆厂房面积8.2万平方公尺。按照最初的进度安排，新工厂应该在2010年7月完成整体建筑工事，2011年7月完成晶圆厂建设工作，2012年上线并导入试产工作，预计2013年开始量产，初期每月产能预计开出6万片左右。

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