联电并购苏州和舰科技恐面临终止

     联电 (2303)去年营收成绩单出炉，全年营收则仅微扬0.11%来到1059.98亿元。而外资也纷纷出具最新报告，提出联电今年展望，其中以瑞信( Credit Suisse )态度最为悲观，指出联电今年在28 奈米制程部分仍缺动能，面临以下3大挑战：首先是德仪(TI )订单衰退的逆风，加上高通( Qualcomm )下单状况平淡，以及联发科 (2454)虽刚加入28奈米量产的行列，可能成为联电的另一新选择，但瑞信认为，联发科仍将优先选择台积电 (2330)为其代工伙伴，也因此瑞信将联电评等调降至中立(Neutral)。 瑞信预估，受德仪淡出AP处理器业务影响，联电今年营收可能会有3亿美元的波动(占其总体营收

台积电12日股价再度大涨至新台币237.5元，除续创历史新高价外，市值逾6.15兆元也同登新高，台积电董事长张忠谋宣布退休后，台积电市值一口气狂增近4,000亿元的好表现，不仅证明这将是个“完美接棒”，也铁定创下空前，并几乎绝后的台湾科技产业人才接棒史。在张忠谋点名双首长制(Dual Leadership)非常适合大型公司规模下，目前已跟进采用共同执行长制的联发科及联电，或许有机会开始升级版本；至于老是被接棒问题所干扰的台湾电子五哥，及其他大型科技业者，也或许都有在未来积极借镜的机会。 张忠谋表示，双首长制虽然在台湾科技产业是创新，但在欧、美地区并不是，至少在他印象中，超过一半的S&P 500公司都是采用双首长制，欧洲也有不少

晶圆代工厂联电获准授权28 纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造(厦门)，联芯28 纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  晶圆代工厂联电获准授权28 纳米技术予中国子公司联芯集成电路制造(厦门)，联芯28 纳米预计第二季导入量产，将抢攻中国手机芯片市场。 联芯甫于去年底投产，目前以40 纳米制程技术为主，月产能约1.1 万片规模。 联电近日公告，获准技术授权28 纳米技术予中国子公司联芯，技术授权金额2 亿美元。联电表示，联芯将尽快导入28 纳米制程，预计第二季可进入量产，将抢攻中国手机芯片市场;联芯预计至今年底月产能将扩增至1.6 万片规模。 至于2 亿美元技术授权金，

集微网消息，1月9日，联电日公布2018年12月营收为113.85亿元（新台币，下同），月减1.46%，年增6.73%，创下一年来的新低。第四季营收为355.17亿元，季减9.82%，年减3.04%。累计去年全年营收为1,512.52亿元，年增1.32% ，创下历史新高。 展望联电今年第一季营运，业内人士认为，由于持续受到淡季的影响，且智能手机销量疲弱，再加上大陆消费力度趋缓，对联电今年上半年运营持保守态度。 联电日前公布资本预算执行案，自去年底至今年，预计将支出的总投资金额为274.06亿元，主要用于8英寸、12英寸厂产能优化及扩充；依据联电规划，在台湾与新加坡的8英寸、12英寸厂分别都将进行技术升级，总产能虽不一定

联华电子(UMC)日前宣布其位于台湾的第二座12寸晶圆厂已经开始动工兴建，此为该公司持续在台南科学园区进行扩展计划的一部分。此新建晶圆厂的总投资金额约为美金50亿元，预估最大满载产能可达每月约5万片12寸晶圆。 在此同时，联电为研发纳米技术设置的新研发大楼，也是其位于台南科学园区内的第一个纳米研究中心也已接近完工，预计今年三月底即可落成。该公司表示，上述这两项新建设将与其现有的12寸晶圆厂Fab 12A一样，成为联电南科厂区发展营运的一环。 新建的12寸晶圆厂将装设业界最先进的晶圆自动化与生产制造系统，以支持次世代的制程技术。全部结构体工程预计在2007年底完成，2008年第一季即可准备进行设备移入。联电表示，新建晶圆

根据《日本经济新闻》的报导，日前被美国司法部以商业间谍罪名起诉的台湾联电，以及中国的合作伙伴──福建晋华目前正在进行组织的重整与人员的变动动作。 也就是在美国对福建晋华施行禁售令的情况下，联电除了日前宣布将停止与福建晋华在 DRAM 内存开发上的合作之外，还将公司内半数在 DRAM 内存部门的工作人员移往新的职位。 对于联电的动作，消息人士表示，这是联电停止开发 DRAM 内存的第一步。 报导指出，目前联电在 DRAM 内存研发部门的工作人员约有 300 位。 日前，联电已经向其中的 140 位员工告知，他们将会被转移到公司新的工作职位。 而根据内部的知情人士透露，针对 DRAM 内存研发部门，目前联电并没有提出任何的裁员计划。

    联电28纳米去年进度未如预期，今年换上新任执行长颜博文后，新人新气象，最近频频出招，除在韩国设立办公室服务客户外，更与IBM深入合作，只希望能够稳稳守住在晶圆F4之列。 随着行动装置芯片对先进制程需求愈来愈大，台积电近四年大幅拉高资本支出稳居龙头，三星、格罗方德甚至英特尔也以雄厚的资金与技术跨足晶圆代工，对本来稳居二哥的联电来说，这些公司与其说要与台积电竞争，不如说是威胁联电在先。 IC Insights统计，台积电去年营收上看167.2亿美元，稳居晶圆大哥，而由超微（AMD ）分割而出的格罗方德以42.85亿美元，跃居晶圆代工二哥，领先联电的37.75亿美元；至于三星，也在晶圆代工市场急起直追，去年营收年增82%，来到21

2022 年 6 月 28 日—— 力旺电子及其子公司熵码科技和全球半导体晶圆专工业界的领导厂商联华电子 今天共同宣布全球首个基于物理不可复制功能(PUF)的嵌入式闪存(Embedded Flash; eFlash)解决方案通过硅验证。 嵌入式闪存因多用于储存敏感数据、关键参数、韧体和程序代码，一直是资安攻击的主要目标之一。 储存在嵌入式闪存中的程序代码通常为了达到实时执行(XiP)的效率而不做加密处理，以省去解密时间，从而使攻击者有机会窃取产品机密。 熵码科技的 PUFef (前身为 PUFflash) 是一个双赢的解决方案，同时实现静态数据加密保护和实时执行。PUFef 凭借其内置的信任根 (PUFrt) 为联华电子