应用材料公司与三星就泄密案达成和解

    应用材料公司与三星公司近日就商业泄密官司达成了一项和解协议。今年早些时候，三星指控应用材料公司韩国分部的高层将三星的机密泄漏给Hynix公司，泄密的内容包括DRAM和NAND闪存芯片的生产制造技术细节技术，以及三星在芯片生产方面的投资计划等等，韩国检方随后逮捕了3位应用材料公司韩国分部的高层。

    据应用材料公司的代表称：”这次的和解协议将从今年11月1日起生效，有效期3年，根据协议，应用材料公司将为三星及其附属公司向本公司批发采购的半导体产品提供折价优惠。另外，公司还将与三星在研发领域进行合作，并为三星提供以前没有交付应用材料公司代工生产的半导体产品代工费用的折扣优惠。“不仅如此，应用材料公司还将为三星在生产设备升级，备件更换以及其它一些服务方面提供优惠服务。

    应用半导体公司未来的财政状况恐怕就要看协议生效之后三星的实际采购量了。在2009财年，来自三星公司的采购订单占到了应用材料公司净销售量的10%左右。