IDM厂积极登陆晶圆代工 版图变动三星优势胜GF

    整合元件厂(IDM)走向轻资产化，扩大释出委外订单已是既定趋势，然值得注意的是，IDM厂近年来积极布局大陆等亚太地区，从一开始设立销售据点，近来也加强在地化采购，在当地晶圆厂就地生产，台积电松江厂、联电投资的和舰、中芯国际及三星电子(SamsungElectronics)等晶圆代工厂由于拥有地利之便将直接受惠，然全球晶圆(GlobalFoundries)由于在大陆并无生产基地，将影响其竞争力。

    IDM厂受到金融海啸影响，加速关闭厂房，进行集中化生产，并扩大释出委外代工订单至晶圆代工厂；不过，除此之外，在金融海啸后，全球消费市场重心逐渐转移至大陆，晶片厂过去在大陆仅设置小型的办事处，近年来更进一步拓展成销售据点、研发中心甚至采购生产据点。

    业界指出，在此趋势之下，从成本上考量，IDM厂释出委外代工的对象，自然以大陆当地的晶圆代工厂为主。目前大陆主要晶圆代工厂包括中芯、和舰、台积电松江厂等等，三星生产基地也紧邻大陆市场，皆可望分食IDM委外代工订单。

    然而全球晶圆生产基地则以欧洲、美国及新加坡为主，相对生产成本较高，也无地利之便，也因此全球晶圆这一年多来积极赴台湾及大陆宣=，希望能争取更多来自亚洲区的订单。

    除此之外，业界也认为，全球晶圆为尽速拓展亚洲市场，可能进一步与大陆晶圆代工厂中芯合作，然目前台积电持有中芯约10%的股权，仍是一大门槛。因此对于未来全球晶圆争取大陆IDM委外订单将遭遇较多难题。

    从整体大陆市场来看，历经过去连2年的衰退，在随著通讯与消费性电子产品需求带动，2011年大陆晶圆代工市场可望终结衰退，出现成长。根据DIGITIMESResearch统计，预估2010年大陆晶圆代工业产值将达人民币220.6亿元，较2009年的人民币191亿元成长15.5%，回到2008年水准。

    DIGITIMES也预估，2009~2013年大陆晶圆代工产业产值将维持逐年成长，2013年大陆晶圆代工产业产值将有机会达人民币309.8亿元，2009~2013年复合成长率将达13%。