Multitest为新一代老化测试带来可靠创新-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

2011年4月--Multitest公司近日宣布宣布其老化产品团队最近成功为一家跨国IDM提供支持，显著提高了其老化能力——达三分之一以上，同时大幅度降低了客户老化板检测所需的成本和工作。

Multitest通过对相关应用及其对老化流程的影响进行深入评估后开始本项目。基于该分析，Multitest确定与老化板所需的老化插座密度增量相匹配的相应材料。此外，Multitest推出解决信号速度、电流消耗和分配的设计方法，以确保达到相关应用的实际老化标准。其他供应商之前提供的老化解决方案不能完全满足电压稳定性和信号完整性要求。

作为最后一步，同时为了提供真正的“plug & yield” 解决方案，Multitest与客户合作研究了一项老化板质量控制策略。该新程序将帮助客户工厂节省数百个检测工时。

该新一代老化应用案例表明，Multitest能够将技术专长和创新与“plug & yield”供应商独特服务水准完美结合。

关键字：Multitest 老化测试 IDM 编辑：赵思潇引用地址：Multitest为新一代老化测试带来可靠创新

上一篇：半导体产业震痛期还有二个月
下一篇：冲电气向日本地震灾区提供赈灾款和物资

推荐阅读最新更新时间：2023-10-12 23:23

完善智能传感器IDM模式，传感器企业奥松电子获融资

奥松电子官方消息显示，近日，广州奥松电子有限公司（以下简称“奥松电子”）获得近亿元的C轮融资，本轮融资由毅达资本与凯思基金联合领投，广州基金、清华珠三角研究院及广州开发区投资集团等多家机构跟投，目前全部资金已到位。据悉，此轮融资完成后，奥松电子将进一步加大人才引进、新一代MEMS半导体智能传感器生产线升级、高端实验室建设等，继续完善智能传感器全产业链（IDM）模式，为粤港澳大湾区发展人工智能、物联网、智能电网、智能家居等新一代信息技术提供强有力的硬件技术。奥松电子成立于2003年9月，是一家集研发、生产、销售为一体化的传感器高新技术企业，拥有自主研发制造的传感器芯片和先进的MEMS半导体制造工艺生产线（IDM）。

[手机便携]

全球代工将持续的健康增长

　　受IDM继续执行轻晶园厂策略及fabless的推动，预计全球代工业在2010-2013期间将稳定的持续增长，并可能会影响到全球IC销售额的1/3。　　估计全球纯代工在2009年下降16%，为173亿美元，而2010年将增长25%，达217亿美元。如果计及IDM中的代工部分，全球代工总计2010年可达255亿美元。　　按照市场预测到2013年时全球纯代工可达350亿美元及总的代工可达410亿美元。　　按ICInsight的看法，到2013年时全球代工对于总IC销售额的影响达31.2%，即全球生产的IC中有近三分之一的销售额来自代工厂。　　按ICInsight报告，全球总代工销售额在

[半导体设计/制造]

STM32硬件i2c的EV卡死问题的终极解决（已通过老化测试40h）

鉴于各位对于stm32的硬件i2c均存在质疑且在此处下载的所有硬件i2c程序均基于一个模板大家对于硬件i2c的说法均在初始化上而对于发送接收程序并没有多少改动所以我个人对这一段进行了优化，加上了超时自动跳出和标志位的动作，完美解决了硬件i2c的卡死问题这里就是一个初始化的程序，应注意，clockspeed不应该高于100k 这是一个初始化的顺序，应注意，i2c的初始化应在RCC和GPIO之后进行上面这一段就是新增的程序模块，为的是对于易卡死的while循环做出限制，防止死循环。只需将已有的程序中所有的关于硬件i2c的while循环均加上这一条就可以使用了。此处如果在I2C1_hardware_wait_ci

[单片机]

STM32硬件i2c的EV卡死问题的终极解决（已通过<font color='red'>老化</font><font color='red'>测试</font>40h）

基于CAN总线的老化测试系统的设计方案

　　1 引言　　汽车上用的电子设备的可靠工作与优良性能关系者驾驶者的生命安全。车用电子设备出厂前要求对设备内部电路板进行长时间老化测试，以检测电路板在高温环境和各种输入信号条件下，是否仍正常工作。只有经过老化测试的电路板才能出厂。由于需要老化测试的电路板数量巨大，要求该系统能同时老化测试许多块被检测电路板，因此设计了本老化测试系统。整个老化测试由 1个通信模块、 10个测试模块、1个温控模块及上微机软件构成。本老化检测系统的系统结构图如图 1所示。　　图 1 系统结构图在本系统中，每个检测模块最多可同时检测 10块电路板，共有 10个检测模块，因此，整个系统在一次老化检测过程可以同时检测100块电路板。检测模块将检测的数

[嵌入式]

基于CAN总线的老化测试系统的设计方案

[单片机]

基于CAN总线的<font color='red'>老化</font><font color='red'>测试</font>系统的设计方案

中芯、长电合作求双赢 Virtual IDM或为大陆半导体产业特效药

虽然大陆中央及地方政府日益看重当地半导体产业链的发展，也不断想出更多政策法令及租税优惠，试图加速大陆半导体业者市场竞争力的提升。不过，大陆半导体产业至今并没有出现一家独大的龙头级公司，在各地半导体厂多数仍在摸石子过河、多头马车的乱象下，往往一再延宕各级政府期望目标的达成时间。但中芯国际及长电集团上、下游结盟的新作法，一方面可以拥有虚拟整合元件厂(Virtual IDM)的品管保证竞争优势，另一方面也可借由大陆内需市场，来获得国内外IC设计公司的订单支持，更明显符合大陆对于当地半导体产业中、长期发展的强国主义思维，Virtual IDM模式似乎就是大陆半导体产业短期积极变法图强的最佳解答。细数全球各

[手机便携]

IGBT：走虚拟IDM之路

电子科技大学微电子与固体电子学院教授、副院长张波　　目前我国IGBT产业在国家政策及重大项目的推动及市场牵引下得到了迅速发展，呈现出大尺寸区溶(FZ)单晶材料、IGBT芯片工艺和IGBT模块封装技术全面蓬勃发展的大好局面。　　我国IGBT成就显著　　天津中环半导体股份有限公司研制的6英寸FZ单晶材料已批量应用，在国家“02”科技重大专项的推动下，8英寸FZ单晶材料已取得重大突破；电磁灶用1200V NPT型IGBT已由多家企业(江苏东光、华润华晶、山东科达等)批量供货，这标志着我国国产IGBT芯片打破了国外一统天下的局面；基于6英寸和8英寸的平面型和沟槽型1700V、2500V和3

[模拟电子]

中国电源管理厂商期待IDM模式

据iSuppli公司，尽管预计2009年中国电源管理IC市场营业额跌幅将达到两位数，但预计下半年将出现反弹，并在未来几年以健康的速度增长。2009年中国出货的电源管理IC销售额将比2008年下降12.2%，从42亿美元降到37亿美元。2008年销售额比2007年时的35亿美元增长3.5%。销售额将在2009年下半年开始回升，为2010年增长8.4%创造条件。而且，2008-2012年该市场的复合年增长率将高于全球半导体以及全球电源管理IC市场。同期中国电源管理IC市场销售额的复合年增长率将达3.6%，而整体半导体市场是0.7%。复苏动力主要来自中国庞大的国内市场以及本地消费者的需求。

[电源管理]