KIC全新推出KIC RPI自动回流焊接检测设备

    圣地亚哥 — 2011年4月 — KIC，热工艺领域发展和控制产品的领导者，及多项行业大奖的获得者，近日宣布将于2011年上海NEPCON展会上全新推出KIC RPI自动回流焊接检测设备。
KIC RPI的主要特点是：

 实现100%回流焊工艺检测
 把可疑产品自动收集至上下料架
 更完善现有检测的不足

    在SMT生产线上，回流焊接工艺一直以来都是一个“黑箱”。当SPI，AOI，X-Ray和ICT设备在验证丝网印刷，贴片机操作的完整性以及最终产品的功能时，回流焊接工艺部份仍然一无所知。如果产品某个元器件的回流工艺超出了规格范围，眼前的和潜在的问题都将导致产品质量缺陷进而影响产品的合格率。更糟的是，潜在的焊接问题将成为最终成品的性能隐患。而现在，有了这台KIC RPI系统，将检测和验证每一块PCB板的组装是否遵守了既定的回流工艺规范。

    KIC PRI自动验证每一块PCB板的回流焊接工艺。任何超出规格的PCB板，将被自动收集至RPI设备的上下料架。这些PCB板需要得到特殊关注，且能被改道去进行X-Ray分批量处理或进行其它形式的监测，这使得工厂现有的检测系统能够得到更为有效地利用。例如，AOI系统不能观测到隐藏在BGA元器件下的焊点。批量处理的X-Ray设备往往不会执行100%检验并且因此而只检测一小部份BGA元件。KIC RPI让X-Ray重点集中在可疑产品上而不是盲目地进行抽样检查。