2011年4月15日至16日,全国集成电路行业工作会议在北京国家会议中心召开,中国集成电路产业十年成就展同期举行。工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)承办了十年成就展。
工业和信息化部副部长杨学山、电子信息司司长肖华、电子信息司副司长丁文武,以及来自财政部、科技部、发改委的相关领导,全国各省市自治区的地方主管部门领导、企业代表,及行业协会的代表近300人出席此次会议。
杨学山副部长和电子信息司副司长丁文武共同参观成就展
借18号文的春风,2001年全国集成电路工作会议在上海举行,对新世纪如何发展我国集成电路产业做出了规划和部署。2011年初,随着《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发[2011]4号)的正式发布,我国软件产业和集成电路产业迎来了更加优越的发展机遇。2011年又适逢“十二五”的开局之年,工信部电子信息司在时隔十年之后再次召开全国集成电路行业工作会议,通过系统总结过去十年的成功经验和教训,对“十二五”期间产业发展做出规划和部署,帮助集成电路企业和行业主管领导认清形势、增强信心、找准对策,力争在“十二五”期间使集成电路继续保持快速发展的势头,为电子信息等行业实现技术创新、促进节能减排、推动产业升级和转型提供有力支撑。
参展企业代表向电子信息司司长肖华介绍产品
中国集成电路产业十年成就展示与行业工作会同期举行,成就展由工信部软件与集成电路促进中心(CSIP)承办, 38家集成电路设计企业、6家集成电路及分立器件制造企业、6家集成电路封装测试企业、10家半导体设备、仪器及材料企业,以及4家集成电路公共服务机构在此次成就展示上集中亮相。
据此次展览的承办单位 CSIP透露,展区的面积达700平米,展览形式不仅有传统的平面图展示,很多设计企业还在现场摆放了有代表性的主打产品和最新推出的集成电路产品。制造企业展示的晶圆,封测企业展示的封装产品和设备,以及材料和设备企业的丰富展品,过平面展板、多媒体音视频和实物展示相结合,全面生动地展示十年来我国集成电路产业所取得的巨大成就。
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- 希润医疗孟铭强:手功能软体机器人,让脑卒中患者重获新生
- 柔灵科技陈涵:将小型、柔性的脑机接口睡眠设备,做到千家万户
- 微灵医疗李骁健:脑机接口技术正在开启意识与AI融合的新纪元
- USB Type-C® 和 USB Power Delivery:专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计
- 景昱医疗耿东:脑机接口DBS治疗技术已实现国产替代
- 首都医科大学王长明:针对癫痫的数字疗法已进入使用阶段
- 非常见问题解答第223期:如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序?
- 兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书
- 新型IsoVu™ 隔离电流探头:为电流测量带来全新维度
- 英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件