据统计,2011年我国规模以上电子信息制造业开局良好,呈现平稳增长的态势,前两个月增加值增长14.3%,比工业平均水平高0.2个百分点,实现销售产值9706亿元,同比增长21.6%。 电子信息制造业十一个行业投资均保持35%以上的增速,其中通信设备、计算机、电子器件和信息机电行业投资增速超过50%。
随着国内电子信息产品市场的稳定发展,全球诸多著名厂商争相在中国推出新产品,而作为中国电子制造业最为重要的跨国和国内采购的贸易平台之一,NEPCON China 已成为厂商发布新品的首选平台。5月11日,NEPCON China 2011将在上海光大会展中心隆重开幕。此次展会上众多著名参展商将推出他们在中国或亚洲首发的产品及技术、新技术和新工艺,包括西门子,富士,安捷伦,三星,东京重机,优而备智,DEK,BTU,Henkel 等。
市场的稳步发展在为制造商们带来无限商机的同时,也不断为制造业提供了新的发展要求和方向。NEPCON China 2011紧跟产业发展趋势,将向观众充分展示行业在高效、节能、创新、绿色、环保等方面的最新技术成果和最新技术进展,在同一个平台上汇集SMT行业几乎所有的最新技术、产品和商务信息,不容错过。
关注热门应用 LED看点多
随着当前国内外LED技术和应用的飞速发展,LED照明取代传统照明的趋势已经成为共识,SMT设备厂商正迎来一个非常广阔的市场。国内外各大厂商当然不会错过NEPCON China这个绝佳平台,争相借此推出各自的最新产品。优而备智推出的双头 iineo-II VLB 是其产品组合的最新改进,可以处理1610 x 600mm的超大PCB、贴装速度高达27,300 cph。优而备智开发的视觉算法可以检测到LED的正确方向,其系统还保证了准确的贴装能力。元利盛于既有的EM系列SMT贴装设备上,推出LED Light Bar 贴装组件。可以提供厂商快速生产1500*460mm的长型LED基板,于IPC9850标准下仍能具有每小时13000~20000颗元件的贴片速度。此外,改善 LED 测试需求也在增强,安捷伦将推出Agilent Medalist i3070 系列 5 & i1000D在线测试仪可以对 LED 进行突破性的 ICT检测,帮助用户加快产品上市和收益速度,同时为i3070推出的新的08.20p软件,可以为用户提供大功率测试功能。
争相升级求高效
高效始终是各大厂商追求的主要目标。为了满足市场对产品数量的庞大性和需求种类的多样性需求,厂商们不断推陈出新,保持自身的竞争优势。Fuji开发了以应对从试产多品种少量生产到批量生产的新贴装系统“AIMEX”,该系统继承了在“NXT”系列产品中培育出来的如贴装工作头等丰富的可选单元,是一台具备可扩张性的All in One贴装机。东京重机将推出多款新机型以及具有更多新功能产品。与FX-3相比速度提升约20%的FX-3R,以及装载有图像识别功能,即使是FBGA这样不规则元件,也可完成贴装的小型贴片机JX-200都将首次面世。
技术创新促发展
作为提升制造力的主要动力,创新始终是行业所关注和追求的目标。在此次展会上同样不难看到多项突破性的产品和创新和工艺创新。比如,Henkel推出的Macromelt是一种可以替代传统注塑成型或灌封的低压注塑系统。热熔聚酰胺可提供一种快速而便捷的封装解决方案,该解决方案可封装电路并进行装置外壳成型,打造出一个独立且完整的组装元件。KIC 全新推出的KIC RPI自动回流焊接检测可实现100%回流焊工艺检测。KIC RPI系统将检测和验证每一块PCB板的组装是否遵守了既定的回流工艺规范。任何超出规格的PCB板,将被自动收集至RPI设备的上下料架,并给予特别的关注及进一步的检测分析。
绿色环保掀风暴
“绿色环保”作为近年来被广泛关注的重点,深刻影响的制造业的发展模式和方向。这在此次展会也得以充分体现。如,日本斯倍利亚将全新推出完全无卤素系列产品,即针对用于微小高密度贴装1005贴片零件的SN100C P603 D4和针对0402贴片零件的SN100C P605 D6,以及高性能无铅焊锡丝SN100C(044)。BTU将展出拥有专利的“新一代”助焊剂回收系统不仅继承了原有的助焊剂回收系统的优点,而且更容易清洗和保养,回收效率也更高,“新一代”助焊剂回收系统能够减少用户的保养频率,提高运行时间,以及降低服务需求。本届NEPCON China 现场更将开设绿色电子设计与制造展区,主要展示绿色、节能、环保的相关设备、产品和服务,该展区包括四大类展品:绿色电子回收、质量控制、自动化和防静电。国内外多家绿色电子设计与制造供应商首次在这一平台向业界展示其富有环保特色的产品和服务。
预计,NEPCON China China展出面积将达到32,000平方米,18,000多名业界人士将汇聚一堂,来自22个国家和地区的500多家参展商将参与其中,超过1000余种电子制造设备及相关耗材现场展示,知名品牌设备演示不容错过。
上一篇:2010年无晶圆芯片设计厂商排行榜出炉
下一篇:张忠谋:再六年 半导体产业走到极限
推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:23
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- 希润医疗孟铭强:手功能软体机器人,让脑卒中患者重获新生
- 柔灵科技陈涵:将小型、柔性的脑机接口睡眠设备,做到千家万户
- 微灵医疗李骁健:脑机接口技术正在开启意识与AI融合的新纪元
- USB Type-C® 和 USB Power Delivery:专为扩展功率范围和电池供电型系统而设计
- 景昱医疗耿东:脑机接口DBS治疗技术已实现国产替代
- 首都医科大学王长明:针对癫痫的数字疗法已进入使用阶段
- 非常见问题解答第223期:如何在没有软启动方程的情况下测量和确定软启动时序?
- 兆易创新GD25/55全系列车规级SPI NOR Flash荣获ISO 26262 ASIL D功能安全认证证书
- 新型IsoVu™ 隔离电流探头:为电流测量带来全新维度
- 英飞凌推出简化电机控制开发的ModusToolbox™电机套件