风华高科拟近亿元投资半导体封装测试技改扩产项目

    近日，风华高科公告，拟以9900.6万元投资半导体封装测试技改扩产项目，拟以9066万元投资新增月产10亿只0201 MLCC技改扩产项目，两项目投资金额共计1.89亿元。    

    公告显示，半导体封装测试技改扩产项目拟新增半导体封装测试产能11.04亿只/年，项目总投资约9900.6万元，预计项目全部投产后，年新增销售收入约为1.24亿元，利润约为2394.8万元，项目所需资金由公司自筹解决。新增月产10亿只0201 MLCC技改扩产项目，以生产0201系列MLCC产品为主，达产后新增年产120亿只，项目总投资约9066万元，预计项目全部投产后将新增年营业收入6384万元，预计实现净利润1769万元，项目所需资金亦由公司自筹解决。