IMEC主席：会有更多公司采用FinFET技术

    日前，IMEC（欧洲微电子中心）主席Luc van den Hove表示，继英特尔公布将采用FinFET垂直型晶体管结构后，其他公司也将在22nm时代选择改良型FinFET晶体管。

    但到目前为止，尚无任何其他公司宣布FinFET制程细节，瓶颈主要来源于CAD工具的缺失。

    “IMEC已经从事SOI或CMOS衬底开发FinFET技术长达10年，现在终于等到商用量产阶段了。”Luc van den Hove表示。
 
    IMEC致力于每家公司都可以使用FinFET技术，我们和所有的代工厂都有合作，而我们所扮演的角色就是帮助半导体厂商评估和使用FinFET技术。”

    “我认为其他公司会采用我们这种模式，”van den Hove说，“现在的关键问题是什么时候会采用FinFET技术，有可能是在20nm、22nm或者14nm时。”

    van den Hove表示，与Intel宣布的22nm制程特性相比，IMEC的FinFET技术可以提高30%性能或者降低50%功耗。其同时表示，FinFET技术未来还很漫长，目前IMEC正研究采用锗或者三五族化合物实现FinFET架构。

    另据van den Hove透露，目前几个关键客户都与IMEC签订了合作协议。

    同时van den Hove认为FinFet与Intel Tri-Gate并无区别。