2011年芯片厂设备支出预计达440亿美元

    据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）透露，其编制的全球芯片厂数据库（World Fab Database）的数据显示，2011年半导体芯片公司在芯片厂资本投资数额和芯片厂装机制造产能两个方面均较往年有所提升，但是今明两年半导体芯片公司在新建芯片厂方面的花费却将下降。

    SEMI的高级分析师ChristianGregorDieseldorff表示：“2011年是半导体芯片厂购买半导体制造设备最为热火的一年。自今年2月份以来，便已经有公司调高了对芯片厂的资本投资金额，这样一来，今年芯片厂在制造设备采购方面的投资恐怕会达到创纪录的440 亿美元。不过到明年，有关的投资金额会下降6%，达到410亿美元的水平，即使如此，其数值仍然是除了2011年以外最高的一年。”

    然而，新建的芯片厂数量则“创了历史新低”，而历来新建芯片厂的数量都可以反映出半导体业界未来几年之内的总产能提升状况。

    据SEMI的统计数据显示，今年全球有17间芯片厂（包括13间LED应用方向的芯片厂）有较高的几率（大于60%）会开始新建。也就是说，除了LED有关的芯片厂之外，仅有4间半导体芯片厂今年会开始动工，而明年新建的芯片厂数量则同样也是4间。

    另外，SEMI的数据还就450mm项目的投资发展力度方面进行了预测。根据SEMI的预测，明年业内将对450mm项目试产所用的制造设备进行初步资本投资，而全球首间可适用于450mm晶圆加工的芯片厂则已经于去年开始新建，今年则会有更多类似的工厂开始建造。但是总的来看，今明两年芯片厂建造用费用增加的幅度将会减缓。