芯片解决方案走向平台 小厂靠边站大厂鲸吞

    随著高通(Qualcomm)在2011年台北国际电脑展(COMPUTEX)展示合并创锐讯(Atheros)新平台晶片解决方案，加上NVIDIA也宣布合并Icera、英特尔(Intel)合并英飞凌(Infineon)、博通(Broadcom)合并Global ocate及联发科计划合并雷凌等动作来看，全球行动通讯晶片市场正因智慧型手机及平板电脑产品的重叠性，出现平台式晶片竞争动作。在周边晶片缺一不可下，全球一线晶片大厂被迫包山包海的晶片平台开发策略，反让周边晶片出现有点反客为主的现象，成为致胜终端产品市场的充要条件。

    以目前海内外晶片供应商切入智慧型手机及平板电脑产品市场的第1个介绍动作来看，除了一般的通讯晶片如基频(Baseband)、射频(RF)晶片外，可以支援3D及高画质游戏功能的绘图晶片(Graphic)、提供丰富影音功能的多媒体晶片、负责定位的GPS晶片、与周边应用产品连结的蓝牙(Bluetooth)及Wi-Fi晶片，甚至是电源管理IC及触控IC，都是1家晶片供应商说要进军全球智慧型手机及平板电脑产品的充要条件。

    因此原先以基频及绘图晶片等核心晶片出身的海内外晶片供应商，为补强自家晶片平台解决方案，近期多大手笔合并GPS、BT、Wi-Fi及电源管理IC等周边晶片，以期具!备在终端产品市场上竞争的资格。

    而除了硬体晶片及韧体投资外，不少海内外晶片供应商还早一步卡位软体应用市场，包括高通、博通、NVIDIA、英特尔及联发科都已有投资不少游戏、网路浏览、工具应用等软体的动作，以期能在晶片平台式的解决方案外，又多出一个能致胜克敌的条件。

    只是，面对海内外一线晶片供应商因智慧型手机及平板电脑市场需求出现重叠性，所掀起的新一波军备竞赛动作，让人彷彿回到7、8年前，飞思卡尔(Freescale)、德仪(TI)、Ericsson、LSI、意法半导体(STMicroelectronics)、英飞凌、高通、博通及联发科还在拔刀对砍的年代，在晶片本身差异性已不是那么大的此刻，比谁本钱粗的那一天将终究会来。

    海外晶片供应商也坦言，在2011年的COMPUTEX期间，看到大家为新一代智慧型手机及平板电脑所准备的晶片解决方案，多属平台式晶片解决方案，以方便让客户一次购足后，彼此差异性不会那么大，一旦全球智慧型手机产品市场更趋成熟=平板电脑产品定型，则杀价竞争的刀子就将挥下，届时比谁口袋深的悲剧就会重新上演。

    台系IC设计业者则指出，目前整个平台式晶片解决方案大概就差一些利基型的NFC、RFID、触控IC、无线充电等技术还没被整合进去，但在海内外一线晶片供应商早已剑拔弩张后，只要时机成熟，则购并动作又将此起彼落。