这两个月,中微半导体董事长兼CEO尹志尧和他的管理团队,行程安排的异常紧张。这期间,既有与投资方的会晤,又有和各地客户的洽谈,还有产品研发和市场开拓的各项部署。
从2004年中微半导体设备公司(AMEC)创立至今,这个团队犹如一个高速旋转的陀螺,在高技术战线奋战了6年多。以如今的成绩来看,这些付出无疑已经取得了很好的回报——其研发的12英寸65纳米,40纳米到28纳米的等离子体介质刻蚀设备,已进入9个亚洲一流的半导体芯片生产线,成功加工了2百万片高质量的芯片,而如今,全球也只有美国,日本及欧洲的极少数几家年产值几十亿上百亿的跨国公司能制造这些设备。
然而,在此之前,很少有业界以外的人了解这家企业。实际上,尹志尧早已是半导体设备制造领域的领袖级人物——他曾先后负责泛林研究公司(Lam Research)等离子体刻蚀设备开发,并在世界最大的设备公司——美国应用材料公司(AMAT)担任全球副总裁;中微的中高层管理团队,也都是有长期技术和管理经验的尖端人才;公司资深顾问中,更不乏曾效力英特尔、东芝、应用材料等世界一流半导体芯片和设备公司的领军人物。
这是一个怎样的团队?这又是怎样一家企业?在需要深扎根、苦修行,十年磨一剑的半导体设备制造行业,这只潜行六年的行业领头雁,何以能够一飞冲天?
与资本共舞
清晰的规划思路加速了计划落地的速度。2004年8月,在尹志尧率领的17人精英创始团队的筹备下,中微半导体研发及运营中心正式落户上海浦东张江高科(600895,股吧)技园区。
资金匮乏是这个新团队面临的第一道坎。上海创投初期投资的5000万人民币对中微公司的启动起到了很大的作用,但半导体设备开发所需资金巨大,要想顺利开发出具有世界竞争力的芯片生产设备,首先必须解决后续资金问题。
此时的尹志尧和中微团队,完全没有融资经验。只是凭自己对项目前景的理解,认为国内企业和投资机构会纷至沓来,但事实却浇了一盆冷水。直到2004年10月前,他们几乎跑遍了国内有可能注资的投资机构和民营企业,最终没能拿到一分钱。实际上,直到成型的产品上市之后,国内民间资本才开始介入。尹志尧后来自己总结,出现这种状况,一个是因为当时国内投资机构对半导体设备制造行业不熟悉,无法正确评估风险;二则需要的投入太大,而且投资周期过长,少则五年,多则七八年,远不如房地产或其他回报快的短期投资具有吸引力。
国内融资未果,只得转而求助国际投资机构了。2004年10月,在不到两个星期的时间里,他马不停蹄地拜访了40多家硅谷风险投资机构。出乎意料的是,中微项目俨然成了香饽饽,这与国内遭到冷遇的境况简直是冰火两重天。期望融到1700万美的中微团队,在两周内得到了5100万美元的投资承诺。尹志尧仍将这种差别归结为国内外融资环境的不一样:美国的风险投资者,专注早期发掘具备成长潜力的初创型企业;投资机构大都熟悉半导体设备产业状况,能对拟投资对象进行各种信息调查,正确评估风险;此外,当时美国的投资界正流行中国热,他们看好中国企业的发展前景,尤其信任中微团队的阵容和经验。而在中国,风险投资的机制还没有成熟,多数投资商追求的都是短期高回报,不了解高技术领域,如早期没有产品进入市场,通常不会进行投资;简言之:“不见兔子,不撒鹰”。
第一轮融资就这样顺利到位。很快,高盛也随之而来,在一年多后,引领了第二期投资。总结融资经验,尹志尧将之前走的弯路归因于“不了解客观的现实和规律”。实际上,在中国建立一个国际化的公司,既不能照搬中国市场模式,也不能完全采用国际风险投资的全套做法。作为一家从美国硅谷回来的创业型公司,正确的融资道路应该是,在有好产品开发和商业计划的情况下,先从硅谷拿到初期的投资,而中期的投资应以吸引国内投资为主——风险投资通常只有五年的耐心,对于需要七八年才能完成一个新产品开发的半导体设备公司,对接好国内与国外两个资本市场非常重要。中微前期几次成功的海外融资,无疑对吸引后续国内资本,产生了很好的示范效应。到第三、四期融融时,随着中微产品初步进入亚洲市场,国内的资本金投入已占到70% 以上。而中微迄今为止的四轮融资,包括银行贷款和其他资助,共计3亿多美元都是通过这种国内外相互映照的投资机制而进行的,有了这些持续资金作保证,即便后续产品的开发出现暂时困难,也不会影响整体的发展进度。
要保持长久发展,上市无疑是必然选择。但眼下,中微却面临着更深层次的体制问题。因为,目前国内创业板的某些关键条款和政策,实际上是有利于引进技术,短期内建立加工生产线,一两年就能盈利的企业;但对于高端的,自主创新的企业,特别是需要大量资金,多年开发技术产品的企业上市,有相当的阻碍。
其他政策性阻碍也使中微短期内国内上市希望渺茫。根据我国目前证券市场的管理规定,凡国外注册的公司,要想在中国上市,必须转制。之所以这样规定,是因为过去对许多两头在外的加工型企业缺乏有效管理,此规定能极大降低他们“随时换铺盖走人”的风险。但对于资金和技术都高度密集的高科技企业,以中微为例,研发和制造都在国内,是不可能也走不掉的。其次,凡国内上市公司,董事会必须保证国内资金占多数比例,以预防国外资金恶意进退对股市造成冲击。但实际情况是,七八年前启动项目时,国内资本根本不愿意染指。而迄今为止,中微也一直都在试图吸引国内投资,现在包含雇员股份在内的国内资金实际已超过50%。第三,新改制的公司一定要有连续三年运营记录才能上市。第四,上市以后,控股股东三年之内股权不得变现。第五,股权太分散也不行,主要股东超过50人就相当困难,达到200人以上基本不可能上市。仅从时间来算,各利益相关方至少需要等七年才能分享到上市成果,这还不包括市场变化带来的各种不可控因素,任何一个民间投资机构都很难有这个耐心和勇气。
而根据国外上市承销商分析,在目前情况下,中微只需一年就可以完成海外上市。差别如此之大,本质还是因为国内的政策规定,都是按照鼓励招商引资,来料加工这个历史阶段的市场特征制定的(也就是“雁行模式”的起步阶段)。许多现行经济政策,实际上已不再适应市场变化后的新情况,尹志尧称之为“上层建筑与经济基础的不适应”, “企业转型和上市政策不适应” 。
举个例子,同样是价值3亿美金的投资,建一条大型生产线,生产消费品和农产品,第二年就盈利,很容易上市;但一个需要七八年研发努力和大量资金的高科技公司,却难上市。这也是许多新能源、新技术公司面临的普遍性问题,结果导致这些优质企业纷纷前往美国纳斯达克上市。长此以往,中国股市结构很难优化升级。
面对如此状况,中微目前是两手准备。在准备纳斯达克上市的同时,尹志尧仍然希望与相关领导和部门进行协商,对现行一些规定进行修订,至少能给好的企业开一些绿灯,“政策改变是一个漫长的过程,但是现在必须开始推进了”。
开放式自主创新
政策支持非常必要,但企业内部的自主创新更为关键。中微目前实践中的一种“开放式自主创新”路径,可能会成为很多中国高科(600730,股吧)技企业以后的选择。
何为“开放式自主创新”?尹志尧解释,“自主创新”即以中国人和爱国华人为主体,以中国为基地,政府专项资助和政策导向优惠,依靠自主知识产权,开发新技术,新产品”;而“开放”则是指以国际化团队,面向国际化市场,吸引国际化融资、采用国际化供应链和应对国际化竞争。
从上世纪50年代至今,中国经济的发展大致经历了三个阶段。第一个阶段是上世纪50年代至70年代的独立自主、自力更生时代。选择这条道路是因为当时国际社会对中国实行全面封锁,几乎没有其他路可选;上世纪80年代到2000年,是引进资金、引进技术,来料加工的阶段。政府目前实行的很多政策,包括怎么鼓励外国在中国投资,怎么鼓励中国的民营企业发展,如何保障劳工权益,都是基于这种经济发展阶段而设置的。
本世纪以来,党中央国务院提出调整经济结构,鼓励自主创新,强调均衡和持续发展,强调和谐共赢。在这种新的发展阶段,前两种阶段的做法都已不符合企业发展的需求,理应采取新的发展策略。尹志尧将独立自主、自力更生历史时期的经验和后来改革开放的经验综合起来,提出了在当前阶段走“开放式自主创新”道路的思路。从理论上而言,这符合“否定之否定”的原理——能同时吸收前两个阶段的长处,并避免他们的短处;从中微六年的实践经验来看,效果也相当显著。
“开放性自主创新”的一个突出优势在于,其对高端人才资源的吸纳,尤其是大量在国外高科技领域有长期工作经验的留学生。在一些国内外水平差距特别大的高科技领域,曾经长期处于世界前沿的高层次人才成建制的回国将起到举足轻重的作用。他们带来的不仅是自主创新的能力,还有先进的管理方法,全球市场的联系、及国际化的公司运作经验,能使中国相关产业的发展目标由缩短与先进国家之间的差距变为实现跨越式发展,使这些关键领域尽快进入世界最先进的行列。特别是在半导体设备的一些重要领域,不仅在短期内技术上可能迎头赶上国际最前沿技术,产品也可能在国际市场上形成独特竞争力。中微在创立之初就被视为”具有全球竞争力”,正是因为其以留学华人和中国人为主的组织架构。如今,已经并拥有八个国家共计上百位业界资深技术和管理专家的阵容。[page]
同时,开放性的策略,还吸引了大批芯片设备行业资深的重量级人士加入,包括英特尔、东芝等老一代的主要领导人,以及日本东京电子、美国应材、泛林等几大设备制造企业离任高管。如今,许多人都已成为中微的顾问和推动者,在中微全球市场战略中,起了重要作用。
理清这些关键因素之后,中微在“开放”和“自主创新”两条道上都走的颇为顺畅。但是一个不容忽视的现实问题是,目前我国很多的产业政策都停留在引进技术、来料加工的阶段,随着开放性自主创新道路越走越宽,许多矛盾开始涌现出来。比如《劳工法》规定,劳资双方在第一次合同到期,续订合同时,要追加一条规定——资方如要解除劳务关系必须得到劳方同意,如不同意双方需就劳方提出的条件进行协商,否则,属于资方违法,需承担相应的违约责任。这个制度对保护来来料加工时期参与大规模生产的体力劳动者,是适合的,但是对于高技术企业,专业化要求极高的技术工作岗位是不适应的。举个例子,中国的篮球队、排球队要争世界第一,必须采取优胜劣败的原则。队员技术和体力跟不上,都得退役换人。现在的问题是,公司承担了许多本应由政府承担的例如社会保险等责任,仅养人就消耗了大量财力物力。这是许多高科技企业都遭遇过的尴尬。
另外,尽管中微这类留学生企业与跨国公司在中国土地上成立的“外资企业”之间无论创办目的、人员结构、资金来源、政治倾向、还是文化渊源,都大不相同,但要将其与本土企业同等对待,由国家直接注入资金,在中国目前的体制和现行的法规下,还存在一些障碍。但如果将其与“外资企业”划上等号,并因此而得不到政府及国内资金的大力支持,他们与国企之间本该具有的兄弟关系会变成商业竞争关系。对此,中微公关部执行主任曹炼生建议,“政府可以通过改革创新,具体研究,个案处理,把留学生企业,特别是对国家技术发展有战略意义的留学生企业从通常意义的外资企业中剥离出来,实行有针对性的、符合实际情况的支持政策。”
后发优势
回顾最初的创业故事,犹如一部励志剧:早期胸怀报国热情的一群科技精英,在上世纪八九十年代到美国深造,并在世界最先进的半导体设备领域耕耘20余年,位至技术主管、产品部总经理、甚至跨国巨头全球副总裁,专利等身之后,赫然发现自己的祖国正在召唤高端人才回国创业,建设这一关键领域。于是激情澎湃,毅然结队回国,一展鸿图。
当然,这只是故事人文版的一个梗概。宏观经济背景是,过去这30年,起步于美国硅谷的半导体芯片制造产业,一直在向亚洲移动。从美国到日本、到南韩、台湾地区和新加坡,然后再进入中国大陆地区。如今,世界70%的新芯片生产线都建在亚洲,南韩三星,台湾台积电也都已进入世界三强。而随着中芯国际和华力等一批本土芯片生产公司的崛起,亚洲和中国的半导体装备制造已经到了“必须有”的时候。
以2000年我国出台鼓励芯片和软件产业发展的”18号文件”为契机,中国芯片产业开始加速发展,但作为产业上游的装备却控制在外国垄断企业手中。随着全球半导体市场正持续朝消费电子转向,消费者对终端价格的敏感让上游芯片企业感受到前所未有的压力,成本日渐成为决定芯片制造公司能否成功的关键因素。同时,尽管芯片制造大规模向亚洲转移,作为上游的半导体设备工业却留在了美国本土,在产业日益成熟的大环境下,基于亚洲运营的商业与产品策略更加贴近市场和客户。
用可参考的经济发展的理论来描述当时中国的半导体产业状况,我们可以将之称为“雁行”发展路径(Flying Geese Paradigm)——这个由日本学者赤松要提出的概念可以阐释一国经济通过外贸和替代性生产而不断由低级向高级波浪式发展的进程——从工业化初期,日本主要出口丝绸、棉纱、棉布等消费品,换取工业发达国家的纺织机械等生产资料,以此装备本国的纺织品生产;继之,日本对进口纺织机械进行替代性生产,以此带动机械工业发展;机械工业的发展又依次带动钢铁、机电等产业发展;日本以在外贸中获取的外汇购买先进技术并予以消化、吸收和推广,逐渐建立起自主技术基础和研究开发体系。各产业顺次起飞,发展进程犹如一个飞行的“雁群"。这一理论同样可解释20世纪后半期亚洲地区各国经济顺次起飞的态势,即日本——“四小龙”——东盟和中国东南沿海地区依次实现经济追赶的区域分工和贸易模式。
“雁行”模式强调的是一种依靠产业转移完成原始积累的后发优势。但在2004年,这种产业转移是否符合当时中国半导体产业的阶段性特征和的发展状况?后发优势又能否呈现呢?有多年顶尖半导体设备研发经验,对上下游产业都了然于心的尹志尧,对此持肯定态度——从内部产业结构来看,建一条生产线,通常要花70%的资金用于购买设备,其中占比重最大的光刻设备、等离子体刻蚀和化学沉积薄膜设备,加起来大概要占到设备投资份额的40% 到50%。随着通讯设备和半导体元件制造企业蓬勃发展,半导体设备市场也在持续增长。从外部环境来看,半导体制造业在亚洲地区呈现爆发性增长。但由于半导体设备制造市场仍然被从美国少数几家百亿美元大公司所垄断,设备工业的重心远离市场,对其发展产生了很大限制。因此,亚洲必须建立自主的半导体设备制造企业。
尹志尧的想法得到了热烈响应,一批在美国硅谷几大半导体设备公司工作,对半导体设备开发和管理最具经验的人才迅速聚集在了一起,其中包括毕业于美国麻省理工学院,多年担任跨国公司总经理,曾获上海市“白玉兰”奖的杜志游博士;有多年芯片制造、客户技术服务和销售经验的朱新萍先生;曾任美国泛林研究公司首席技术专家,参与和领导开发多个成功刻蚀产品,拥有42项专利的倪图强博士;国际顶尖的系统软件设计开发专家杨伟先生;系统电力及电控专家李天笑博士;射频交流电专家陈金元博士;产品开发及市场管理专家麦仕义博士;有多年材料和供应厂商管理经验的Vic Meksavan先生等,并由此诞生了从美国硅谷回国创业团队中技术和管理实力最强的一支队伍。
但与此同时,他们也清晰预见了中微可能面临的诸多挑战:半导体设备开发涉及到几十种科学技术工程领域,对准确性要求非常高,这需要保证每个步骤至少99.99%以上的合格率;另外,由于产品更新换代速度快,芯片价格下降也很快,这就要求设备必须不断降低成本,提高生产效率;第三,半导体设备开发产业集中度已经非常高,芯片刻蚀设备市场已经被美国及日本的三家公司瓜分,要在这种垄断性很强的市场上打开局面相当困难。以新设备测试为例,客户一般都会花一年到二年的时间去测试设备,测试费用也高达数百万美元,以至上千万美元,并要有百分百的把握确定设备有更好的性能表现,才能进入生产线。
实际上,“基于亚洲运营”的思路在推进过程中也经受了一定的考验。这是因为,亚洲“雁行模式”的结构随着中国的加入已经发生了些许改变,朝着一种“大竞争格局”(或称“群雁模式”)进化:半导体产业存在着以日本、韩国等跨国企业为核心的,在亚洲地区构建的网络化跨国生产体系(如三星、台积电等),即通过企业内部国际分割,将产品的设计、研究开发、销售等环节在本地区上的优化配置。以此达到各国相互超越、相互牵引的效果。理论上,这种新模式是有利于占据技术优势,“后来居上”的中国半导体设备制造开发企业的。
但由于这种区域分工并未在各国之间达成共识,各地政府对于半导体产业也存在不同程度的“地方保护主义,中微产品在非中国和华人地区”市场此受到了相当的影响。例如,中微需和某国的设备厂商合作, 才可进入当地芯片生产厂家。 对此,中微采取了灵活策略,即与当地相关设备企业签订合作协议,由中微通过这些企业将设备售给芯片生产线,并最终和该国企业合作生产设备。这需要相当大的勇气,因为,技术一旦被对方掌握就有可能培养了竞争者。但中微副总裁、首席技术专家倪图强并不为此担心,“我们的产品一直都在更新,并且还在不断开发新的产品,我们靠的是以不断创新取胜”。这种灵活的战术,在以后的美国、欧洲市场同样有可能采用,因为“政府的地方保护政策在这个产业很普遍,开拓新市场都会面临同样的问题”。
冰与火的市场
都说市场是一个大熔炉,是否金刚不坏之身,需要经过时间的烤炼。中微过去几年的市场锤炼,某种程度上正印证了这一说法。
2007年,经过三年多研发,国内首次自行开发的12英寸芯片刻蚀机开始准备进入国际一流芯片生产线,还没来得及庆祝,打击便不期而至。
首先是来自美国应用材料公司莫须有的商业机密起诉,随后是美国泛林研究公司的专利侵权诉讼。2008年,全球金融危机又接踵而至,对半导体产业造成了毁灭性打击,整个半导体产业链瞬时进入“冰河世纪”。当年,全球80%的半导体制造企业亏损,这直接导致他们对设备采购需求骤减。数据显示,金融危机导致全球半导体芯片制造企业年销售额平均下降了20%—30%,而半导体设备制造商销售额下降50%以上。
此外,受国际诉讼的影响,市场拓展迟迟迈不开步子。由于没有最终的审判结果,做完试运行的企业也不敢贸然和中微签订采购协议,市场进度被极大拖延。受资金和市场的双重压力,高压热化学薄膜设备项目也暂时搁置。同时,还面临着来自太阳能产业的挑战:与半导体设备开发产业遭遇的窘境截然不同,金融危机后,政府对新能源产业的补贴急速上升,以太阳能最为显著。2009至2010年,用于支持光电建筑应用示范项目的资金超过100亿人民币。一冷一热,两相对比,一些人按捺不住,转而投身“太阳能事业”了。
尽管受到诸多不利因素的干扰,中微依然在刻蚀产品的开发和市场开拓上取得了相当成效。最成功的当属12英寸芯片刻蚀设备Primo D-RIE(去耦合反应离子刻蚀)。由于设备芯片刻蚀效果好,产出能力比竞争对手的系统高出35%左右,而使用成本低35%,获得了众多客户的青睐。到2010年,中微与应材的官司达成和解,与美国泛林在台湾的诉讼也取得了决定性胜利。与此同时,世界金融、工业环境开始向好。在半导体制造回暖的带动下,设备制造企业的处境得到了很大改善,中微公司产品逐步进入到更多家海内外芯片生产线。[page]
如今,中微已经其半导体芯片加工技术推广到更多应用领域,包括有极大成长空间的以硅为底物的后端封装产业,和以MOCVD为关键设备的发光二级管节能工业。公司从单一产品的半导体前端设备公司逐渐发展成为多元产品的微观加工设备公司。据中微资深副总裁杜志游介绍,“中微所服务的实际产品市场,将从半导体前沿的介质刻蚀设备的30亿美元市场机会,扩展到包括后端封装硅通孔(TSV)刻蚀和发光二级管MOCVD设备的100亿美元的规模。目前这两个新产品,都有了突破性进展。”而OLED和太阳能等新兴产业,潜在的市场将超过200亿美元。
产品线的扩展进一步强化了中微“立足中国,服务全球”的格局。目前,最大的25家芯片制造商,设备购买能力占到了全世界的90%,而前7家,达到一半。在今后的5年到10年内,这7家有可能会占到世界设备市场的80%以上。随着半导体芯片厂商制造产能集中趋势日益强化,半导体设备制造业也经历了从集中到垄断的过程。目前,任何一种高端半导体设备只由2到3家设备公司垄断世界市场。所以,中微必须进入设备制造3强,在客户群上锁定前7家。而从今年开始,中微已经加快了向欧洲和美国地区拓展业务的进度。
“中国半导体设备制造最缺什么?不是钱,也不是客户,而是工程师,尤其是最前沿的科研人员。”对于未来市场拓展可能面临的挑战,中微副总裁、刻蚀产品部总经理朱新萍如此认为。在他看来,掌握最尖端技术的科研人员现在还有相当多都集中在美国。接下来五六年,中微的产品市场将扩展到两百亿美金,对人才的需求也会进一步增长,如何吸引这部分人才加入中微,是目前企业和政府都需要考虑的问题。
“群雁”管理
市场范围的扩大对吸纳人才提出了新要求,但如何有效管理这些高素质专业化团队,同样需要新方法,新策略。
从最初的17人创业团队发展到如今几百人,中微采取的是一种极其扁平化的管理模式——时至今日,直接与尹志尧进行工作对接的高管,甚至中层管理人员仍然有十几个人。在创业初期,扁平化有助于最高领导者对公司进行把握并有效控制可能出现的风险,提高效率,但随着公司规模不断扩张,部门分工越来越细,是否能适应当前甚至以后的发展形势呢?
投资方给予了肯定回答。上海创投袁智德博士认为,至少目前在中微,这种管理方式是很有效的。因为在传统经济中,生产效率取决于劳动资本、设备和资源等生产要素;而高科技企业的增长更直接地取决于“人”。因此,如何领导,激励人才做得更多更好,才是团队建设的关键。优秀的领导者应该掌握的是如何建立多样的高阶团队,如何运用社会控制与多元文化,创建高效型组织。以此类推,企业经营需要合作共赢。
首当其冲就是怎么解决好七大利益集团的关系——尹志尧将决定企业成败的关键因素归结为七个利益集团,即投资商、客户、政府、顾问、管理团队、雇员和供应商.其中,领军团队是前提;此外,还投资商的资金——包括早期、中期投资,后期上市的问题;第三,客户是否接受;第四,供应厂商的支持;此外,政府和地区的支持也至关重要,特别是在这种高精尖的科技被跨国公司垄断的情况下,一定需要政府扶持;而最重要的是就是雇员,他们是公司一切价值的创造者;还有顾问,包括法律顾问,财务顾问,审计公司等等。在他看来,这7个利益集团同等重要,而不是通常意义上只需要注重投资商或客户等某一方面。
处理这七大利益集团关系,最重要的原则便是合作共赢:即深刻理解对方想得到怎样的回报,并努力帮他得到想要的回报,只有这样,双方的合作共赢就能长久持续下去。把这些关系厘清之后,尹志尧一眼就能看清哪些问题有可能导致公司危机,并提前调解平衡各方利益,避免失败。
沿着这个思路,在中微内部,管理机制倡导的是一种“群雁型”而不是过去倍受推崇的“野牛型”——看过动物世界的人都知道,在自然界中,野牛群中的头牛是唯一的领导,牛群所有的行动都依赖于头牛的指挥。而雁群是以V字形编队飞行,其中的领航权时有更替,不同的雁轮流掌握航权,每只雁不论飞向何处,都能负责行动中的某一部分,依情势所需而变换角色,可能是带头者,也可能是跟随者。当任务转换时,雁群即调整整个任务结构以资适应新情况。每只雁均根据组织的需要担任领袖。
“群雁”组织结构带来的是紧密的团队合作,以及个人效能的不断提升,而这种“高效能”同样体现在利益分配上。中微内部追求的是一种和谐共赢的均衡机制。基于这个构思,公司包括前台在内的每位员工都持有股票期权。此外,尹志尧还追加了一条制度,即作为董事长和首席执行官的他,持股数量不得超过其直属下属20%,工资不能超过10%。再往下每一级皆是如此,这已经成为一条死线。从这个角度概括中微的利益分配机制,尹志尧将之戏称为“真正社会主义的分配方式”。
研究中微的管理特征,我们不难发现,所谓领导力实际上是一种感召力:怎么能让许多优秀的人聚到一起,做一件正确的事儿,并取得成功。从最初的17人创始团队,到目前全球化的团队组,尹志尧的身上具备了最关键的聚合力:采访调研中,我们对中微数十位中层管理人员以及高管逐一进行了座谈访问,将尹志尧个人感召力列为吸引其加入该团队的管理人员占到了90%以上。人力资源部门提供的信息也显示,中微基层员工的离职率要比行业平均水平低30%以上。而这与其在许多工作细节上体现出的人文关怀有紧密关系。
但尹志尧却将之视为一个潜在的危机。他所认为的理想企业状态应当是,当第一代领导淡出日常运营后,公司第二代、第三代领导能做的更好。他认为,优秀的领导者,应该着力培养接班团队。许多世界一流的大公司,都曾因为第一代领导的逝去而迅速走入下坡路。出于这个考虑,尽管团队其他成员认为目前考虑接班问题为时尚早,尹志尧仍然花费了大量精力来选择培养合适的接班人。他有一条经验总结,即管理人才其最重要的往往不是经验,而是人品和潜力。例如中微副总裁朱新萍,原是应用材料公司的客户支持经理,加入中微后,5年内销售业绩持续上升,获得多次提升,现已任职公司副总裁,成为中微核心管理团队成员;另一位中微副总裁杨伟,在应用材料公司期间不到一年就从普通工程师晋升为项目负责人,参与中微创业时不到40岁,在3年内,从一张白纸到完整开发出上百万行的指令系统软件,创造了行业奇迹。
与之相配合,中微人力资源执行总监黄既唯设立了许多新的考核机制,并针对不同岗位需求采取各有侧重的人才引进策略:基础员工仍然以专业能力为主要考核标准;对于中高层管理人员,则更强调个人发展理念和价值观与中微企业文化的熔合统一。
在此基础上,中微还通过推行MBO考核,来检测团队的工作状态,发掘培养有潜力的管理人员。在这套系统里,管理层都会基于公司战略发展要求,确定各个部门,直至每一个人的绩效考核标准,然后确定各种KPI指标并跟踪推进进度。之后再根据部门、个人一步步分解,直至订下每个人的工作目标与考核标准。这一年中,任何人的工作表现都要根据这些ABCD的标准来考核,并在年底时形成一个总体成绩。与此同时,另一份成绩则需要周围领导、项目经理甚至下属来综合评价,每一个人平均由6—8个人来打分评定,其中老板占40%,二级老板占20%,其他评价占40%。根据最后的评分,综合成绩最差的五个人将被列入重点关注范围。同一个人如果连续三年情况都没有改善,那就必须FIRE OUT。与此相对应,对于成绩最优的人同样会给予奖励,涨工资和发股票都有可能。假如连续几年都是最优,理所当然会得到提升。这样一个既民主又集中的办法,不但解决了从基层到高层的晋升问题,也在某种程度上有效缓解了尹志尧最担心的接班人问题。
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