微捷码Tekton采用率获得里程碑进展 被超过25家公司用以加速时序签核

微捷码Tekton采用率获得里程碑进展  被超过25家公司用以加速时序签核
超快的运行时间、先进的多模多角分析功能和经硅验证的结果推动了这款先进静态时序分析解决方案采用率的增长
 
美国加州圣荷塞  2011年12月1日– 芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma(r)）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，Tekton自18个月前发布以来，已发展了超过25家公司的客户群，成为了该公司历史上采用速度最快的一款工具。作为市场上最先进的签核质量静态时序分析(STA)工具，Tekton于2010年春正式向行业推出。尽管芯片行业的电子设计自动化(EDA)预算正不断缩水而且设计师之前也没有意愿想更换签核工具，但Tekton的采用率仍取得了前所未有的进展。
 
“Tekton之所以会引起客户强烈兴趣存在多方面因素，”微捷码数字签核业务部总经理Jacob Avidan表示。“首先，老式工具已无法满足目前对更快速的运行时间和真正的多模多角签核的要求；其次，Tekton的出色架构是专为多模处理和并发MMMC分析而设计，已经过生产设计的验证；最后，客户对微捷码保持其时序签核解决方案性能和技术领导者地位的能力充满信心。”
 
客户正采用Tekton来加速后布局布线工程变更循环(ECO)并实现最终签核运行。老式工具缓慢的运行时间以及目前所需分析情景数量的不断增加都使得如今的时序分析阶段需2到3月时间才可完成。Tekton的并发MMMC分析和多线程架构可节省大量ECO循环的运行时间，没有数百小时，也有数十小时。Tekton还提供了MMMC分析硬件成本的大量节省。据近期客户成果显示，运行大量情景的总设备使用率也获得了75%至95%的节省。随着ECO流程获得快速、签核精度结果，客户对采用Tekton进行最后时序签核分析并去除对额外STA单点工具的需要充满信心。
 
Tekton的客户涵盖范围可涵盖从最大型网络和移动宽带设计公司至一些世界上最大型半导体制造商。全球前20大IDM（集成器件制造商）和无晶圆半导体公司中超过一半都承诺将采用Tekton。“Tekton客户的多样性已推动着我们的研发（R&D）和支持资源生产出可横跨大范围设计类型和技术节点协作的鲁棒性工具，包括28纳米、20纳米等先进节点。这种多样性还推动产品的持续开发以保持Tekton较其它STA工具的竞争优势，”Avidan补充道。“在过去的9个月时间里，Tekton在保持相同签核精度的同时获得了超过2倍的运行时间改善。”
 
Tekton是作为一款完整集成化系统的组成部分而开发，该系统包括了采用相同数据库并具有MMMC意识的提取签核和布局布线功能，从而使得该平台引擎可通过同时协作获得较竞争性单点工具解决方案更高的结果质量和吞吐量。