ARM吴雄昂：将机遇转化为现实

    在工业和信息化部的指导下，由中国电子工业科学技术交流中心（工业和信息化部软件与集成电路促进中心）（简称CSIP）和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京，济南市副市长李宽端，山东省经济和信息化委员会副主任廉凯，济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任，中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生女士，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基重大专项实施专家组专家魏少军教授，工业和信息化部软件与集成电路促进中心高松涛副主任悉数出席。原国家广电部副部长何栋材也出席了大会。

   以下是ARM中国区总裁吴雄昂先生题为“将机遇转化为现实”的演讲实录。

    吴雄昂：各位尊敬的来宾：上午好！

    众所周知，2011年是后PC机时代。3月份的时候，苹果的CEO乔布斯宣告后PC机时代的到来，整个电子产业特别是半导体产业都看到了通过移动互联给云计算驱动的后PC机时代，对整个产业链来讲是非常巨大的机遇。但是，对中国的半导体产业也是一个巨大的挑战。我想跟大家分享一下后PC机时代的机遇、挑战和趋势。

    在这之前我想给大家报告一个好消息。在过去五年里，ARM在中国的合作伙伴，中国设计制造的中国芯ARM产品的产业增值是整个半导体行业的3倍。我们以前一直说ARM帮助全球的半导体产业得到了迅速提升，从美国到台湾到帮助韩国三星的崛起，我们在中国看到，帮助中国产业中国芯的崛起。我们在过去五年的实际产值已经看出来。全球ARM的合作伙伴平均的产值增速是半导体产业的一倍多一点（1.2-1.3倍），真正实现了助力中国芯的想法。

    不仅仅是这样，在2011年，我们看到中国的合作伙伴基于ARM的出货从过去的2000万-3000万片到了现在的5亿片，这是一个量也是一个质的飞跃。这代表了我们产业在设计、量产的能力在全球竞争力上核心的一个提高。但是这仅仅是一个开始，我们讲到移动互联对我们的产业机遇非常大。为什么？让我们来看一些数据。今天全球每个人平均有2个网络链接，在2011年每个人平均消耗了3片SoC，这其中一片是基于ARM，其中1.5片是基于8位跟16位的ARMCU。将来会怎么样？根据思科的数据，2014年移动互联个人使用的数据量会成长10倍。那也就是说过去的8位、16位的性能远远不能满足新一代移动互联的需求。但这只是其中的一部分。更重要的是什么？更重要的是，到2025年，每一个人的链接会超过100个，也就是说从现在的上网（不管是手机还是PC）模式，变成了被整个网络包围，我们的衣食住行、整个工作环境都会被移动互联链接包围。在这个驱动下，对整个产业链来讲，这个机会特别在SoC这一块不是几倍而是几十倍的一个机遇。但是产业真正获得在全球的成功这是不容易的。因为半导体产业和电商、互联网是不一样的，我们要拉出去打的，我们打的是全球竞争力，因为半导体产业是一个全球的产业。这对我们来讲，必须要了解全球发展的趋势跟挑战。只有这样，才能真正地成功。那是什么样的趋势？

    我今天讲三个趋势，第一是多样化。后PC时代是互联网个人应用服务体验驱动的，是消费者驱动的，跟PC的规模效应驱动是完全不同的产业。在这个产业，我们看到的是SoC的多样化已经发生。如果我们回顾到五六年前大家还在做点13的时候，当时很多产业人士认为我们的IC、SoC会越来越少，到40纳米全球也许只有十几家公司会做40纳米，但是今天中国的做40纳米的何止是十几家。所以半导体SoC的多样化是明显的不可阻挡的趋势，这个趋势是被移动互联后PC机时代驱动的。不管是从触摸屏到平板电脑等等，这都是新的SoC的机会在等着我们。我们只有两个链接的时候已经有这么多机会，到100个链接的时候机会有多大，大家应该非常明白。

    多样化本身又带来了另外一个问题，是什么？产品的挑战非常大，过去PC也许是四五年换一代，电视也许更久。但是我们现在的手机一年换一次。更重要的是，现在不管是安卓还是其他，芯片多了以后，我们更大的工作是放在软件上，因为要支持更多的应用服务，特别是跟第三方，跟整个软件、硬件生态系统的链接，这些应用服务的链接支持对整个产业来讲负荷非常大。在座的做SoC的，这几年加的软件的高于硬件的，到现在还没有。我们所有的合作伙伴，在全球包括中国软件人力投入是硬件的两到三倍。我们的投入又多，芯片还是卖这么多钱，更糟糕的是，以前的产品卖一年两年不用降价，现在可能十个月就要降价，这对我们有一个非常大的挑战。这就带来了第二个趋势。

    第二是平台化发展。因为这些产业的变化，我们做SoC的平台只能用平台化来做，通过平台积累软硬件的核心技术和IP，通过这个平台不断发起新的产品。最明显的是苹果的iPad、iPhone等，完全通过同一个平台和芯片，包括三星的手机、电视、平板，包括国内开始的很多公司，比如说海思等，通过同一个平台做是不可阻挡的趋势。到了这一点以后，又带出另外一个问题，就是选平台是一个非常大的挑战。为什么？如果你的整个公司命脉是基于这个平台，你选错了平台，也决定了你公司将来的发展命运。选平台有几个非常重要的因素，第一个是这个平台是不是在后PC机时代带来了应用。整个产业通过互联、智能打通了，也就是说整个产业链长了。举个最简单的例子，大家现在在谈移动支付，移动产业链的支付远远大于过去传统的任何支付产业链，从软件硬件到后台的服务等等，在新的后PC机时代，这个产业链的长度决定了在平台选择上必须选择一个最广泛的第三方生态系统支持的平台。只有这样，我们才能真正地成功。

    第二个还有什么选择性？功耗的问题。真正选择一个低功耗，从一开始的终端到后面的云端能够实现低功耗的平台。为什么这么说？这由回到后PC机时代第三个趋势。

    第三是低功耗到云端。以前我们都讲低功耗终端，做半导体的人都知道，到28纳米以上工艺上带来了功耗降低已经越来越少，这个已经趋于平缓。从终端的设备上来讲，我们看到这个图右边是一个基本标准的智能手机电池，它是由45000Cal，但是它的容量远远低于同样大小的一个糖果，所以有机化学的人比无机化学的人还是强很多，这个趋势不能改变。如果把现在的纳米技术纳入考量的话，实际上到2020年同样大小的电池只增加了2.2倍。也就是说，在终端这边功耗问题是一直会伴随着，但这只是开始。为什么？还有云端的问题。每110只手机左右后端就需要一个高端的服务器在云端支持它。如果整个100多个链接不断地运转，需要多少服务器来支持？这个支持不光是我们讲的计算能力的问题，有实际的物理局限性。举个最简单的例子工艺降功耗已经到了最平缓的地步，也就是说它已经到了顶点。再就是从CPU设计上没有办法，CPU设计上每一个处理器的能力也是有极限的，所以只能加更多的处理器。这么多处理器加进去以后，还在原来那台机器上散热怎么办？很明显的问题是不能存储通过更多的集成化解决的。所以在功耗的云端已经迫不可待地被所有产业链提到一个非常重要的进程上。大家都知道，一个多月前HP宣布了基于ARM的server做的32位，这个合作是希望在服务器这边把功耗真的降下来。这个合作不光是得到HP的支持，而且针对了整个产业界特别是软硬件整个生态系统的支持。到了云计算的时代，并不是说云计算可以独立于整个产业链，所有的标准、技术、所有新的东西都是基于原来的架构，所以我们必须考虑到第三方的支持。

    为什么第三方愿意支持这件事情？我们看看HP自己怎么看的。它采用ARM架构做服务器的好处在哪里？在右边是传统的X86服务器，它需要400个Server的时候，这个计算能力是需要10个RAP。但是右边的同样计算能力，基于ARM的处理器集成了1600个处理器，但是它的大小只有1/20。功耗是多少？1/9。刚才讲的趋势到云端是非常明显的。这些趋势带来了什么？带来了整个CPU或者处理器产业的演进。我们作为CPU产业的领先供应商，对这个感触非常深。在1992年全球最大的处理器论坛有32家公司，有32个架构。到了2009年只剩下了4个，后来或者不办了，因为没有那么多人参加了。整个产业链软硬件特别是软件这么长的产业链大家一起投入才能真正支撑起通用处理器的平台。到了互联需要这么多应用和服务以后，每个人需要做的越来越少。到2025年会怎么样？我们不知道最后是X86还是ARM还是并存，我们拭目以待。

    到了明年正好是ARM在中国成立十周年，我们的做法或者愿景非常简单，我们希望把这个技术平台提供给中国的产业，帮助中国产业的崛起。就像我们帮助了美国的半导体产业崛起、就像帮助台湾的半导体产业崛起，就像我们帮助韩国的半导体产业的崛起。过去几年的工作，证明我们在中国做的比在台湾和韩国还要快、还要好。我们全球900多家产业里有250家中国的是成长最快的。

    往前看的话，我们看到ARM的未来、半导体产业的未来特别是中国半导体产业的未来都在你们的手里，我们的商业模式是提供我们的平台，最终帮助大家实现最终的产品、实现最终的成功。过去几年已经证明了我们对这个产业的成功，我们携手得到了巨大的成长。我们看到，在今后十年，在后PC机时代，我们跟中国的半导体产业将会有更大的成功和成长。未来在你们手中。

    谢谢大家。