在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京,济南市副市长李宽端,山东省经济和信息化委员会副主任廉凯,济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任,中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生女士,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基重大专项实施专家组专家魏少军教授,工业和信息化部软件与集成电路促进中心高松涛副主任悉数出席。原国家广电部副部长何栋材也出席了大会。
中芯国际集成电路有限公司副总经理彭进题为“展望未来,助力中国芯”的演讲实录。
彭进:随着孙加兴博士提到产业链的事情,希望终端尽量选择设计公司、设计公司尽量选择Foundry,Foundry尽量选择本地的材料、设备等等,在这个方面我觉得不仅仅是政府赋予上游选择下游的人这样做,其实本身以中芯国际的体验来说,我们是得到实际的好处。在今年遇到日本海啸的时候,有很多公司非常担心说Foundry不一定能供上货,因为有蛮多东西来自于日本受灾的地区。幸运的是,从去年开始,中芯国际下了蛮大的工夫从高层强制性要求用中国的工业上的材料包括硅片等等,在今年的海啸中才得以保证我们的供货是没有任何问题的。我这是回应孙博士的呼吁,对自己也是比较安全的供货方式。
今年中国集成电路的发展从中芯国际来看,海外的市场在下降,今年的设计公司在中芯的订单一路高歌猛进,增长超过了20%。来自于中国设计公司的销售额超过20亿美金。我今天的演讲分为三个部分,一是以我们来看,这一年中国的哪一些集成电路上设计做得不错,来看看跟专家的评价差多少。二是我们花钱成立了一个团队,做了一个五年计划。其中有跟中国前面20大设计公司进行了非常深入的访谈,包括他们未来的产品规划,包括他们对未来销售额的预测,所以我们也看到一些结论。三是建立先进工艺,IP平台助力中国芯。
我们每年能够看到中国大陆出现几匹黑马,在2.5G方面,无论是销售额和出货量展讯表现不错。锐迪科是去年刚上市的公司,该公司的蓝牙及前端模块/功能继续保持很大的增长,当然他们在55纳米也顺利地进入到量产。复旦微电子是第一个出货了天津双界面的金融社保卡,它完全是可以作为一个银行卡来应用。全志科技继去年他们的高清解码芯片在市场上表现非常亮眼,今年他们也推出A10的芯片,速度已经超过1G,在市场上表现不错。上海的山景是做插卡音箱的,在市场上出货,有各种各样的应用。上海坤锐在广深铁路的票以及俄罗斯地铁票他们也拿到,五粮液的防伪也是他们做的,他们也是出货很大。华大电子今年也有很大的出货。
中国IC设计产业未来五年发展趋势。我们花了很多时间跟大陆大的设计公司一起研究他们未来对技术的要求、对IC的要求以及他们对未来的看法。在未来设计的五年,我们看到在中国还会保持15%的成长。除了市场的趋势增长是两位数之外,大部分的增长来自于前面20大设计公司,但是这20大设计公司五年以后是不是还是这20大?那可能有一些疑问。产业界的整合是一个这样的趋势,未来我们看到会有合并的趋势。从全球来看,全球前20大芯片设计公司,在2010年占到全球销售额的70%。而中国的前20大公司在2010年占到55%。我们在访谈过程中,预计在未来的5年中合并的趋势还会继续。我们看到今年展讯收购Mobile Peak等。大家都觉得做得很累,一是摩尔定律迅速往前,使得你的技术不断地往前发展。二是国内的公司同质化太严重或者说我们的设计公司太多。
我们可以看到,到2010年前20名占55%,前面100名占整个半导体产业的90%。到2015年我们预计前20名占到75%,前面的100名占到95%。这给我们提出一个很大的课题,如果从中芯国际来看我们也是有类似的数字,前面20大设计公司在中芯国际的销售额占到我们的75%。当然我们不是说只去支持前20大公司,别的公司也要支持,资源的分配对我们来说是一个考验。除了这个,有些小公司如果他们的方法是对的,对市场的理解足够,可能不到五年就会变成一个很大的公司。
我们看到另外一个方面是对先进技术的要求,大的公司走得非常快。2009年-2011年是65和55纳米的时代,2010年、2011年已经进入40纳米的时代,从2012年到2013年已经是28纳米的时代。到现在为止已经有几家公司跟我们一起研究开发28纳米的芯片。
大陆的设计公司在反映对本土Foundry优势时提到了一个是本土的优势,语言、物流、海关都是有一些优势。另外,大家能够长期地互相理解,可以一起合作,所以长期合作。当然也提到一点,有一些公司是需要提供Tunky机一站式的服务。
未来五年,半导体产业会继续保持两位数的增长,这是刚才我提到的。其中Foundry业会继续迅速地在中国成长,当然这个推动有来自于新兴的市场,有来自于移动互联网和数字电视等等。
中芯国际加大第三方IP投资力度。我们在跟中国的设计公司一起合作的时候,遇到的一个最大问题是IP是一个最大的瓶颈,所以从去年到今年连续在65纳米、55纳米和40纳米每个级点都投入超过几千万美金做IP,这一两年特别是进入到65和40纳米的时候,不断地收到设计公司的抱怨,现在的一些IP供应商要做一个SoC的话,那是很昂贵的。昨天我跟一个设计公司在聊天,说要做一个40纳米的SoC一个CPU加上一个GPU两个,600万到700万美金这应该是一个实际发生的数字,而且不止一家设计公司已经投进去。他们这些公司一直以来跟中芯国际说,希望跟中芯国际一起培育一批本土的供应商,我们确实在做这件事情,这个也有蛮大的难度。要看到一个很好的成果,还需要一年、两年、三五年的时间,这个需要我们一起做。
孙博士提到45纳米、40纳米中芯国际落后了,确实,我们是落后了。但是这里有一个好消息,在今年第四季度40纳米我们已经在量产,来自于中国的40纳米预计的量产时间是在明年第一季度。我在这里秀出40纳米主要投资的合作伙伴,包括ARM、Silicon Creations,当然也有本土的。65纳米会加入更多的包括Kilopass。55纳米我们选择了INNOSILICON等作为我们的合作伙伴。
我们看到的未来五年,一是中国的集成电路设计业会继续高速地成长,至少是两位数。而且大部分的成长来自于前20大设计公司。二是未来的五年中国的集成电路设计业会加剧产业整合,这是往着良性、健康的发展,中国集成电路虽然成长很快,每年都百分之二三十地成长,但是整个规模还是不够大。三是中国的IC无设计行业的发展依赖先进的技术。当然这一部分我绝对不是说所有的一定要做45、50、40纳米甚至做28纳米,刚才山东政府的黄主任提到模拟等等,这一部分有很大的利润,而且有很多可以耕耘的地方,这也是我们一直在看,也一直在跟投资界一起希望在中国未来几年打造一两家上亿美金销售的,目前还没看到模拟的设计公司。但是最近模拟的公司也有中国不少的企业,但是相对来说还是比较小,我们希望能够打造多几家模拟的公司。
我们确实看到,到2015年有3-5家销售额超过10亿美金的公司,至少我们看到的,今年展讯对外公开的是已经达到了7亿美金。
谢谢大家。
- 意法半导体披露 2027-2028 年财务模型及2030年目标实现路径
- 创实技术electronica 2024首秀:加速国内分销商海外拓展之路
- 欧洲三大芯片巨头,重新审视供应链
- 一场IC设计业盛宴!10场论坛 200位演讲嘉宾,300+展商亮相2万平米专业展会!
- 富昌电子于杭州举办技术日活动,聚焦新能源“芯”机遇
- 消息称铠侠最快明天获上市批准,市值有望达 7500 亿日元
- 美国政府敲定对格芯 15 亿美元《CHIPS》法案补贴,支持后者提升在美产能
- SK 海力士宣布量产全球最高的 321 层 1Tb TLC 4D NAND 闪存,计划 2025 上半年对外出货
- 三星电子 NRD-K 半导体研发综合体进机,将导入 ASML High NA EUV 光刻设备